電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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RFS LTE 基站天線 APXVLL13N-C
在發展TD的15年中，先后經歷了兩代移動通信標準——3G國際標準TD-SCDMA和4G國際標準TD-LTE。TD-SCDMA的發展為TD-LTE奠定了產業基礎，TD-LTE的發展為TD-SCDMA技術和市場的升級指出了方向，兩大標準相輔相成，推動中國移動通信水平有了質的飛躍。日前，《中國電子報》記者采訪了工業和信息化部科技司司長聞庫，他在推動TD-LTE標準形成、研發和產業化中起著十分重要的作用。他說：“在TD-SCDMA基礎上推動TD-LTE的發展，我們的信念就是
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TD-LTE TDD
據業內消息，在昨日舉行的“TD-LTE技術與頻譜研討會”上，政府和監管部門已對TDD頻譜規劃使用做了詳細說明，并向三大電信運營商正式分配了TD-LTE擴大規模試驗頻段。
具體來說：
中國移動共獲得130MHz，分別為1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz;
中國聯通獲得40MHz，分別為2300-2320MHz、2555-2575MHz;
中國電信獲得40MHz，分別為2370-2390MHz、263
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工信部 TD-LTE 4G
“真8核心”新芯片亮相前夕，聯發科昨(19)日股價大漲4.2%、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯發科是該開始思考明年產品布局的時候，并順勢點出“LTE”與“64bit”等兩大不確定性。
程正樺表示，聯發科在2012至2013年的策略，一是將芯片從單核心一路升級至雙核心、4核心、甚至是8核心(絕大多數CPU都是ARM的cortexA7);二是透過制程升級(40納米提升至28納米)的方式降低成本
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聯發科 LTE 64bit
2013年11月15日，羅德與施瓦茨公司TD-LTE創新峰會在北京隆重舉辦，本次峰會邀請到了150余位業界精英匯聚一堂。本次TD-LTE創新峰會旨在邀請業內專業人士共同探討TD-LTE技術熱點和創新課題，介紹相關的測試與測量方案，了解最新的測試技術如何帶來產品的競爭優勢。
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羅德 TD-LTE 測試方案
手機射頻前端(RFFront-end)將轉向高整合及薄型封裝設計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設計熱潮興起，智慧型手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾，以及設計空間吃緊的挑戰，還須支援載波聚合(CarrierAggregation,CA)增進訊號接收能力，因而牽動相關晶片開發商加緊部署新一代射頻制程，并改進單晶微波積體電路(MMIC)、射頻開關等元件的功能整合度和占位體積，從而滿足手機制造商更加嚴格的規格要求。
英飛凌應用工程暨技術行銷總監HeissHeinrich表示，隨著行動資訊傳輸
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LTE 手機射頻
摘要：本文簡要介紹了智能電網的相關概念和現實意義，分析了現代移動通信技術在智能電網中的應用現狀;針對智能電網對電力通信系統的要求，提出LTE應用到智能電網中具有突出優勢的觀點，并從電網視頻監控、智能巡檢、
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LTE 移動通信 智能電網
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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華為 TD-LTE 智能有源天線 天面受限
2013年11月18號，Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布，NEC將使用Altera的 28nm FPGA，進一步提高了其長期發展(LTE)基站的性能，支持無線服務供應商高效的管理他們的網絡。
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Altera NEC FPGA LTE
安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測試系統的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測試案例。
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安捷倫 LTE-Advanced 測試系統
手機晶片大廠聯發科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續全球4GLTE晶片競爭態勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩坐領先地位，聯發科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯發科即
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聯發科 LTE
手機晶片大廠聯發科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續全球4G LTE晶片競爭態勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩坐領先地位，聯發科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯
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聯發科 LTE
英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產的所有程序，而英特爾亦于日前正式發表多頻多模LTE解決方案，兩者皆將于2014年大舉進軍歐洲市場，積極擴大市占，并力爭LTE晶片市場探花地位。
Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。
Gartner研究副總裁洪岑維表示，2014年
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英特爾 LTE 晶片
日前，北京移動正式開賣兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動的TD-LTE網已經進入擴大規模試驗階段，目前網絡已經具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。
現階段難以支持大規模商用
根據通信行業的發展規律，終端芯片的研發和推廣需要經歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發投入是巨大的，沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿然行動。其次，相比系統設備，終端芯片對于技術的升級演進更加敏感。對于系統設備來說，技術的演進往往
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TD-LTE 芯片
td-lte介紹
TD-LTE即TD-SCDMA Long Term Evolution，是指TD-SCDMA的長期演進 。無論是后續市場的需求還是作為未來10年一個具有較長競爭力的技術的需求，TD-LTE都得到了大家的一致關注。
早在2004年11月份3GPP魁北克的會議上，3GPP決定開始3G系統的長期演進（Long Term Evolution）的研究項目。世界主要的運營商和設備廠家通過會 [
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