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聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴大需求
- TD-LTE終端芯片首先要擴大市場需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟規(guī)模，從而加速技術(shù)演進，最終達到成本收益目標。TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 TD-LTE
廣州有望率先實現(xiàn)TD-LTE商用
- 7月1日消息，隨著TD-LTE規(guī)模試驗的不斷向前推進，參與試點的城市競爭也逐漸白熱化。騰訊科技從廣州移動獲悉，截至目前，廣東省TD-LTE已完成包括無線、傳輸、核心網(wǎng)在內(nèi)的配套改造。其中，廣州移動率先進入TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)測試，并已具備規(guī)模測試條件，這也意味著廣州將有希望率先進入TD-LTE商用。 據(jù)了解，為確保在4G技術(shù)上占領(lǐng)先機，工信部去年12月底正式批復(fù)同意了準4G標準TD-LTE規(guī)模試驗總體方案，在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個城市組織開展TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗。根據(jù)規(guī)劃，TD-L
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 4G
大陸4G商機提前引爆
- 隨著TD-LTE技術(shù)已成為中國移動最新的著墨焦點，加上中國工信部副部長奚國華甫在第8屆「海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)與技術(shù)標準論壇」中，與臺系業(yè)者達成TD-LTE技術(shù)發(fā)展的相關(guān)共識，TD-LTE已成未來兩岸晶片供應(yīng)商，甚至是海外晶片大廠最新亮點。除了聯(lián)發(fā)科已加速在兩岸招兵買馬，務(wù)求趕上2012年TD-LTE商業(yè)化的超前進度下，臺系設(shè)計服務(wù)業(yè)者，包括創(chuàng)意及世芯也都接獲大陸系統(tǒng)大廠訂單，可望同步化身TD-LTE提前商業(yè)化的受惠者。
- 關(guān)鍵字： TD LTE
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