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        世平集團推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile

        作者: 時間:2011-06-24 來源:網(wǎng)絡 收藏
        世平集團推出一款使用Spreadtrum 主芯片 Mobile 。其具有低功耗、低成本、器件少,體積小,高性能等優(yōu)勢,期能滿足客戶更多不同市場的需求。

        Spreadtrum Key Features?

        • ARM9 400MHz@40nm
        • TD/GSM/GPRS/EDGE
        • HSDPA 2.8M/HSUPA2.2M
        • HVGA, H.264
        • Support little endian

        Spreadtrum 優(yōu)勢

        • 更高的集成度
        • 更低的功耗
        • 最小的 Modem PCB 面積
        • 最少的元器件數(shù)量
        • 完整的解決方案

        Mocor支持的移動定制業(yè)務
        WPIg_Spreadtrum_3G-feature_20110622.jpg


        方框圖
        WPIg_Spreadtrum_3G-diagram_20110622.jpg


        Demo板:
        WPIg_Spreadtrum_3G-demoboard_20110622.jpg



        關鍵詞: SC8800G TD-3G

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