當 LTE(Long Term Evolution，長期演進技術)的部署氣勢重新抬頭，企業經營者與手機制造商都該明白，4G網絡并非3G性能萎靡不振時的萬靈丹。事實上，大家必須了解，完整的LTE解決方案包括了提升速度與可靠度，以及一系列持續強化處理，以避免因網絡流量過大、數據使用量增加，還有外形尺寸限制等因素而造成的擁塞。
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LTE 3G 201110
就在業內的焦點集中在全球手機巨頭諾基亞一年一度的NokiaWorld大會時，諾基亞在歐洲的一個重要工廠羅馬尼亞工廠卻正遭遇被收購的命運。
據境外媒體報道，目前印度最大的制藥商蘭伯西實驗室(RanbaxyLabs)與中國電信設備商中興通訊正在競爭上述工廠的收購，用以撬開各自在歐洲的市場。
昨日(10月26日)，中興方面一位不愿意具名的高管向 《每日經濟新聞》記者透露，中興早在之前就已有開拓東歐市場的決心，并計劃在2012年上半年之前在羅馬尼亞建立手機裝配線。目前，中興方面正在積極促成此項收購
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中興通訊 3G
9月底，中國3G用戶突破1億戶。其中，聯通3G用戶總數達3023萬戶，中移動3G用戶接近5000萬戶。
但尷尬的是，1億用戶所用手機終端，60%來自國際品牌，剩余30%來自中興、華為、聯想和宇龍酷派四家大陸企業，其他10%被小企業瓜分，山寨幾乎顆料無收。
“運營商對國產3G手機的采購，鎖定在中興、華為、聯想和酷派4家，其他很難分一杯羹。”深圳一家手機廠家高層昨日對《第一財經日報》說，3G智能手機成本高，運營商補貼導致廠家貧富不均。
艾媒咨詢CEO張毅說，運營商
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3G 智能手機
全球集成式芯片解決方案的領導者美滿電子科技(Marvell)日前宣布，三星在新近為中國移動推出的3G TD-SCDMA制式的Android智能手機S5820中，采用了Marvell PXA920平臺。Marvell PXA920平臺是業界首款集成了高性能、低功耗應用處理器以及先進的多模調制解調器的商用單芯片解決方案，支持中國移動的TD-HSPA(時分高速分組接入)網絡。
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Marvell 3G TD-SCDMA Marvell PXA920
展訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，于10月14日在深圳舉辦2011展訊 TD 客戶大會暨手機產業高層圓桌論壇，邀請國家工業和信息化部、中國移動相關領導以及手機廠商，共同探討 3G 時代中國手機如何分享 TD 盛宴。
隨著 TD 網絡的日趨完善，以手機為代表的 TD 終端蓬勃發展。作為移動互聯網產業的承載
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展訊 TD
中國移動終端部總經理助理唐劍峰日前透露，截止到2011年，在中國移動產品庫入庫的產品達到了600款，手機占了70%。截止到9月底，今年入庫的TD手機已經達到了142款，入庫價在千元以下的產品占到了60%以上，千元左右的智能機占比了三分之一。
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中國移動 TD-LTE
大唐電信集團與安捷倫科技有限公司 日前聯合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術的自主創新發展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現今TD-LTE (4G) 標準的后續演進系統。此次成立的聯合研究實驗室將致力于開發相關的新技術和測試標準，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發展和商業部署。
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大唐 TD-LTE
幾年前曾深陷“TD漩渦”的展訊如今對TD的前景表現出高度熱情，展訊CEO李力游宣稱，TD替代GSM的換機時代已經到來，這會催生巨大的市場，相信2012年TD手機將大爆發。
“要打一場TD的人民戰爭”
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展訊 TD
最近，我們對中國手機芯片市場進行了調查，調查結果顯示，2011年發給中國手機廠商的手機基帶芯片總發貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達到10億件，年增長率則可能從2010年的47%降至17%。我們認為，2G功能手機市場的增幅有限是增長勢頭受阻的主要原因。預計中國手機芯片市場的份額將再次出現改變。中國手機芯片市場以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯發(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場上占有約30%的份額。
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手機芯片 基帶芯片 3G
2008年，手機有了觸摸屏，你第一次感受到指尖在屏幕滑過的奇妙;2009年，手機有了傳感器功能，你和你的手機有了更緊密的聯系;2012年，光纖感應系列手機將會出現，你在白天看手機屏幕，它不會那么亮，晚上看它就自動變亮。而如果你的手機上有重力感應器，它就能夠知道你是彎腰還是摔跤，如果你摔跤了，它會馬上自動發消息到醫院，醫院會很快查到你的病例資料，看看你的年齡和病史，如果需要，救護車就會開到你面前。很神奇吧?但這的確很快就能實現。
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智能手機 3G TD
按照工業和信息化部的日程安排，從今年三月開始進行的TD-LTE第一階段規模技術試驗于9月底收官。第一階段系統側的測試內容包括核心網、承載網、無線網、終端和安全五個部分，其中無線網測試是TD-LTE規模外場測試的核心內容。海思、創毅視訊、高通以及后期進入的altair、sequans、中興微電子等終端芯片都參加了第一階段的單模測試。
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TD-LTE 4G
中興通訊將與華為并肩為日本軟銀在日本建設4G網絡。中興通訊昨日正式確認，與日本軟銀達成一項戰略合作，為其建設下一代移動網絡。而在此之前，華為也已公開表示，獲得為軟銀建設部分TD-LTE移動電話網絡的訂單。
此前有消息稱，華為被軟銀選為TD-LTE首要戰略合作伙伴，獨家承建日本最核心區域的網絡，覆蓋東京、大阪、名古屋區域的大型城市群，共計部署“數萬”個基站。
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華為 TD－LTE
多位TD業內重要人士證實，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應求，預計到年底才能改觀。
TD-SCDMA終端芯片最大的供應商聯芯科技總裁孫玉望在做客新浪訪談時表示，“對于TD-SCDMA，在今年上半年，我們感覺銷量還是很不好，但到下半年以后，我們發現TD芯片的需求量突飛猛進，好像突然之間開始放量”。
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中興 3G TD
2011年9月27日 — TD產業聯盟與艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）今日宣布：TD產業聯盟日前授予艾法斯公司“TD產業聯盟非理事會成員資格”。該項聯盟理事會決議標志著艾法斯覆蓋TD系統設備、終端和芯片的研發和制造的全方位測試測量解決方案獲得了更廣泛的認同，同時也標志著TD系列標準和相關產業在全球實現了更廣闊的發展。艾法斯是TD產業聯盟的第一批海外測試測量儀器供應商會員，其TD測試解決方案
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艾法斯 測試測量 TD-LTE
在中國移動及產業鏈加緊布局TD-LTE長期演進技術的同時，作為TD-SCDMA近期演進技術——多載波TD-HSPA+最近也獲得了重大突破，這無疑是TD-SCDMA產業發展的一個重要里程碑。記者在“2011年中國國際信息通信展覽會”上看到，來自美國的國際芯片廠商Marvell公司展出了業界首款多載波TD-HSPA+通信芯片和數據卡參考設計，這顯示了TD-SCDMA多載波技術在終端芯片領域的突破，為TD-SCDMA網絡的升級和演進攻克了一道重大難關。
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中興 TD
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