- 固態硬碟(SSD)走向高速規格、低成本設計趨勢成形。快閃記憶體、SSD控制晶片、模組和系統廠商正有志一同發展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術，同時也積極推動SSD由現有SATA、PCIe AHCI轉向更高速PCIe NVMe介面的新設計，期透過降低成本和提高儲存效能的雙重手段，刺激SSD市場滲透率。
SanDisk資深副總裁兼技術長Kevin Conley提到，4G LTE連線功能結合SSD后，將能為各種消費性電子提供順暢的網路互連，更加貼近物聯網理想。
SanDi
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SSD 存儲器
- 宜鼎國際布局云端SSD市場，找來美超微和東芝一起搶商機。李建梁攝云端NAND Flash儲存陣列市場需求即將大爆發，美商都已卡好位，臺灣也拿到第一張參與競賽的門票。由日商東芝(Toshiba)、美商美超微(Supermicro)，以及臺系存儲器模組廠宜鼎國際三方合資的新公司正式成立，臺方掌握主導權，由于首波客戶瞄準金融和電信業者，因此邀請101董事長宋文琪夫婿徐善可擔任董事長。
一般講到云端儲存商機，第一個聯想到固態硬碟(SSD)，這是NAND Flash大廠如三星電子(Samsung Elec
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SSD NAND
- 據IHS調查數據顯示，全球SSD市場規模增長快速，2014年是115億美元，2015年將達到130億美元，2016年進一步增長到140億美元。目前，筆記本電腦已經有20%左右采用SSD。因此，就目前SSD和HDD激烈的市場競爭格局情況，《智慧產品圈》有幸拜訪了深圳市江波龍電子有限公司SSD產品線產品經理鐘孟辰，深入了解SSD和HDD的“恩怨情仇”。
SSD與HDD應用對比，SSD真的能完全取代HDD嗎?
眾所周知，SSD在性能、功耗、體積等方面都比HDD更具優勢。因
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SSD HDD
- 固態硬盤(Solid State Drives)是用固態電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元組成。雖然成本較高，但也正在逐漸普及到 DIY 市場。存儲器廠商只需購買 NAND 存儲器，再配合適當的控制芯片，就可以制造固態硬盤。SSD 固態硬盤具有傳統機械硬盤不具備的快速讀寫、質量輕、能耗低以及體積小等特點，因此被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、醫療、航空、導航設備等領域。
正如前文提到的，廠商只需要 NAND 存儲器加上控
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NRAM SSD
- 三星固態硬碟(SSD)龍頭位置越坐越穩，將英特爾、SanDisk等競爭對手遠遠甩在后面。 南韓聯合通訊社(Yonhap)報導，據市調機構IHS預估，三星SSD產品今年營收將來到45.7億美元，遙遙領先英特爾的22.5億美元與SanDisk的22億美元。
按營收計算，三星全球市占率達35%，英特爾與SanDisk均是17%。IHS看好三星明年市占率將維持在35%左右，而英特爾與Sandisk則可能掉到16%。 日前消息傳出，SanDisk已痛失蘋果的SSD訂單，而搶單的正是三星。除此之外，SanD
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三星 SSD
- 美光(Micron)、東芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)旗下16納米和15納米制程不但放量，生產藍圖也朝128Gb容量TLC型NAND Flash芯片規劃，帶動整個大容量固態硬碟(SSD)商機大爆發。
美光宣示，16納米制程的TLC型NAND Flash芯片正式進入量產，將是2015年消費性產品的主力零組件;再者，東芝和新帝的15納米制程在生產初期頻傳出良率不佳，也傳出新帝因此遭到蘋果(Apple)從供應商中剔除，但經過1~2季努力，15納米制程已上軌道，目前已先在自家產品中采用，預
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美光 SSD
- 在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及東芝(Toshiba)等快閃記憶體大廠力拱下，消費性固態硬碟(SDD)及用戶端(Client)SSD產品預計將自今年下半年開始加速采用更高性價比的3D NAND方案，并可望在2016年完全進入3D世代;而企業與資料中心應用由于對SSD可靠度要求等級較高，預估將自2016下半年后才會轉換至3D NAND規格。
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NAND SSD
- TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究報告顯示，隨著NAND Flash制程往下演進至15/16 奈米及3D -NAND Flash，固態硬碟(SSD)價格滑落的速度也逐步加快，第二季度128GB Client-SSD OEM合約均價已下探至US$50，256GB也接近US$90的水準，預期第三季隨著3D-NAND Flash出貨比重開始攀升，筆記型電腦 SSD滲透率攀升速度將加快。DRAMeXchange預估今(2015)年筆記型電腦SSD滲透率將突破30%大關，更
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TrendForce SSD
- NAND Flash解決方案供應商憶正科技，從軍工規存儲器模組轉進消費性市場，獲得Marvell投資后專注研發2年，終于在2015年開始進入收割期，新產品智能型手機以及平板電腦專用的eMCP產品M1880L/M1870L即將問世。同時，支援東芝(Toshiba)的15納米制程的PCIE Gen3 x2介面M.2 SSD產品NF8-920也即將推出。
憶正一直是eMMC控制芯片供應商，看好未來智能型手機以及平板電腦內建的儲存規格將從eMMC轉到eMCP上，因此2015年將eMCP模組視為重點產品，
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Marvell SSD
- 固態硬碟和eMCP兩大領域，已成為存儲器相關業者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應鏈紛聚焦固態硬碟(SSD)和eMCP(結合eMMC及MCP封裝)兩大市場商機，由于全球SSD年產值上看新臺幣4,500億 元，eMMC及eMCP芯片年需求高達10億顆，成為存儲器相關業者兵家必爭之地，包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯盟 搶進，群聯則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻，慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線，面對SSD和
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eMCP SSD
- 固態硬碟(SSD)規格更吸睛。記憶體制造商擴大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設計架構，讓NAND Flash晶片容量密度激增，且成本顯著下滑，吸引固態硬碟開發商大舉采納，用以打造兼具高儲存容量和價格優勢的新產品。
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案，并將于2015?2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發
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NAND SSD
- 固態硬碟(SSD)規格更吸睛。記憶體制造商擴大采用新型3D堆疊與三層式儲存(TLC)設計架構，讓NAND Flash晶片容量密度激增，且成本顯著下滑，吸引固態硬碟開發商大舉采納，用以打造兼具高儲存容量和價格優勢的新產品。
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。NAND快閃記憶體(Flash Memory)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)快閃記憶體解決方案，并將于2015?2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發
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NAND SSD
- 現在每一個閃存廠家都在向3D NAND技術發展，我們之前也報道過Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日，Intel & Richmax舉辦了一場技術講解會3D Nand Technical Workshop，Intel的技術人員在會議上具體揭示了Intel 3D NAND的計劃以及一些技術上的細節。
這場會議在深圳JW萬豪酒店舉行，參與會議的有相當多的業內朋友。來自Intel美國的產品工程經理Todd Myers，NAND產品交易開發工程師Tod
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SSD TLC
- 蘋果(Apple)最新MacBook筆記型電腦(NB)放棄傳統進階主機控制器介面(Advanced Host Controller Interface;AHCI)，改采NVM Express(NVMe)固態硬碟(SSD)介面，而蘋果近年也持續改善NB零組件，研發提升SSD速度與效能、降低延遲時間(latency)的技術。
根據科技網站Computerworld報導，NVMe倡議團體資料指出，NVMe儲存標準規范(NVMe Standard)比起SATA SSD的4K隨機與循序讀寫速度快6倍、延遲
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SSD NVMe
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