預熱幾天之后，華為終于在今天發布了旗下首款64位八核SOC，其型號為Kirin 620。具體規格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構設計，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內存、最高1300萬像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。
Kirin 620的處理器部分支持GTS調度技術，可根據任務進程和負載調整運行的核心數量及主頻，最高可實現八顆核心同時工作。
此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
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華為 麒麟 SOC
自去年蘋果iPhone5S發布以來，“64”位智能手機就進入了大家的視野。近一年多來，高通、英特爾、聯發科等眾多芯片廠商都已推出了64位產品。沉寂許久的Marvell，終于發聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。
11月27日，Marvell宣布，面向智能手機和平板電腦推出兩款移動Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。
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其中， PXA1936面向全球中高端智能手機和平板電
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Marvell Soc
四家外資投資機構近期均對聯發科發表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯發科未來的市占率和利潤非常看好。
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聯發科 4G SOC
Intel目前正處于一個爆發的前期，繼續投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經虧損了70億，卻依然加大補貼力度，因為光明就在前方。
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英特爾 iPad SOC
不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰略上就是落后的，永遠都比競爭對手慢一步，未來只會和競爭對手的差距越來越遠。
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魅族 高通 SOC
全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。
聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
4G手機晶片來勢洶洶。除了聯發科不斷推出新品應對市場需求，Marvell也加入戰團，一口氣發表兩款64位處理器核心。產品越來越豐富，而市場競爭必將更加激烈。
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Marvell SoC PXA1908 64位
從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發展之旅。現今在單一芯片內部已經能夠集處理器，存儲，各型協處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(SOC)，而這些片上系統已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統可以根據業務需求來定義)。
只需幾K的資源，就能實現一個SOC的最小系統，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
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FPGA SOC NIOSII
開創性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優化軟件。
Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學習技術，快速地生成解決設計問題的優化策略。
Altera軟件和IP市場總監Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。”
Plunify的InTime軟件能為A
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FPGA Altera SoC
Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產品的整個產品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發板到高端多核 SoC 系統等任何一種 MIPS-based 平臺的開發人員帶來強大的功能。
Imagin
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Imagination SoC MIPS
大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。
瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。
XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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瑞芯微 Intel SoC
Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態范圍 GSPA 數據轉換器到 FPGA(現場可編程門陣列)的連接。 數字和模擬設計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達、儀器儀表、無線電和其它數據采集應用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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ADI FPGA SoC
十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機巨擘基本上不會理睬臺灣聯發科技生產的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統進行評估。
快速前進到智能手機時代。
智能機市場中充斥著中國手機制商，他們推出廉價手機與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯發科技是廉價智能手機興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機制造商對聯發科技的芯片青睞有加。
聯發科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進行功能集成。這種系統級芯片(SoC)讓手機制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
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聯發科 SoC 智能手機
在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)和用于嵌入式存儲三部分。
當各廠商為芯片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續開發各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。
圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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ASIC SoC 存儲器
“更簡于新 更快于行”的英特爾架構安卓創新策略媒體溝通會上，英特爾公司中國區中國技術創新生態圈銷售部及產品市場部總監楊彬先生、英特爾軟件與服務事業部中國區總經理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態系統中的創新策略，包括從系統平臺、開發工具、應用程序再到用戶體驗的全方位支持。同時，比亞迪、播思、樂蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構安卓平臺的差異化優勢、未來發展格局，以及將會面臨的機遇與挑戰。
英特爾架構+安卓平臺：穩步發展 追求卓越
近年來，基于安卓平臺的設備及其生
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英特爾 安卓 SOC
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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