設計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔。動態功率估算工具即是其一。總有一些刺激因素誘使著客戶頻繁升級他們的移
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EDA SOC
芯片被喻為一個國家工業的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內，芯片產業對其科技發展都起著至
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海思 EDA SOC IC設計
超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制
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ULV 物聯網 SoC
近日，創維集團聯合華為海思發布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發成功并實現量產。
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SoC 智能電視
全球領先的矽智財(SIP)業者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執行長Hossein Yassaie以及重要業界伙伴共同與會，發表市場與
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SoC Imagination
微軟計劃以FPGA提升數據中心服務器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現場可編程閘陣列(FPGA)導入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網路效能所面臨的挑戰。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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微軟 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC
通常說來，SoC相對于傳統MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
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CR2032 SOC LCD
工業系統通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業設計帶來更多優勢
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SoC FPGA 工業 馬達控制
摘要：隨著精確制導武器的發展，為了滿足某型彈載計算機的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內核的SOC芯片實現某型彈載計算機單元的解
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DSP SOC 光電隔離
嵌入式微處理器的基礎是通用計算機中的CPU.在應用中，將微處理器裝配在專
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MCU SoC ARM系列
如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現代電子系統的大腦，那么時鐘組件當之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時鐘組件時
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SOC MCU 振蕩器 MEMS
在經歷了近幾年的價格下滑之后，微控制器(MCU)的平均銷售價格(ASP)預期將會回溫，并再創銷售額新高紀錄。
市場研究機構ICInsights預期，IC產業的原始系統級晶片(SoC)產品──微控制器(microcontrollers，MCU)市場的年營收規模，將在未來五年穩定成長并達到新高紀錄，盡管該市場整體出貨量成長將趨緩。
ICInsights指出，MCU市場銷售額在2015年幾乎沒有成長，幅度不到0.5%，但金額規模卻達到了略高于159億美元的新高紀錄，主要是因為MCU出貨量成長了1
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MCU SoC
不久前，瑞薩電子(中國)宣布推出EtherCAT專用通信SoC EC-1。該工業以太網解決方案設計用于傳感器或執行器等從站設備以及配備通信功能的I/O模塊之上，可顯著提高工廠的生產效率。 新型EC-1旨在控制EtherCAT從站控制器。而EtherCAT作為工業網絡協議，預計今后的市場需求量將會大增。基于EC-1的以下特點，可以方便的實現從站控制(1)已經通過一致性認證的EC-1遠程I/O方案，可以縮短客戶60%的開發時間。(2)新EC-1簡化了從低速串行通信到EtherCAT通信的轉換，并且(3)
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瑞薩電子 SoC EC-1 201609
頻譜分析儀是用來檢測電信號頻譜特征的儀器，在通信、雷達以及電子產品研發等領域有著廣泛的應用。本文設計了基于ZYNQ系列SoC(System on chip)和AD9361實現的簡易頻譜分析儀，頻譜數據可以通過串口發送給上位機，并在上位機中通過MATLAB進行數據處理和分析。相比普通頻譜分析儀，該簡易頻譜分析儀使用便捷，體積小，且十分便于功能擴展。經測試，該頻譜分析儀帶寬為40MHz，其通帶范圍為LO(Local Oscillator )-20MHz到LO+20MHz，該頻譜分析儀可以較為準確地分析信號功率
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頻譜分析儀 AD9361 ZYNQ SOC 201609
2016年全球異構計算HSA峰會將于8月22日在北京拉開帷幕，本次峰會為期兩天，由全球異構系統架構(HSA)聯盟和中國半導體行業協會(CSIA)共同主辦，并得到了網信辦、工信部和北京經濟技術開發區的大力支持。本次峰會受到了中國半導體業界的高度關注，目前報名申請參會人數已經遠超出之前的預期。
數十家在中國處理器相關產業鏈最具影響力的IP供應商、處理器設計公司、工具供應商、軟件及操作系統公司廠商外，包括許多手機整機廠商、無人機和機器人等應用開發商、大學和科研院所、投資機構等都踴躍參會。大會討論的主題
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聯發科技 SoC HSA
soc介紹
SoC技術的發展
集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [
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