全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯網無線連接(WICED?)產品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發展的物聯網生態系統提供先進的安全保護以及iBeacon技術支持。 智能手機、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數據共享正穩步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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博通 SoC WICED Smart
2014年5月30日，聯發科技發布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經過高度整合及優化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。 聯發科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯發科技領先業界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
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聯發科技 MT8127 SoC
業內領先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術。此次演示旨在展示S2C的最新技術和解決方案，以應對快速發展的SoC設計行業所面臨的新挑戰。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行。 S2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統整合和軟件開發， TAI Logic Modul
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S2C SoC DAC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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SoC C寄存器 R觸發器 復位設計
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設計。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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Altera FPGA SoC
5月22日從第五屆中國衛星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規模應用的基礎。通過該產品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。
“目前該產品在技術、產能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現大規模應用。”該公司副總經理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。
據介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發了這項產品。模塊內部集成了該公司自主
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SOC 基帶
當前，IC設計的驗證環節已成為IC設計的瓶頸，一家企業的驗證水平直接影響了新產品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。
近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統時代，軟硬件協同驗證。
原因是當今SoC更復雜，諸如系統中含有多個嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。
與此同時，隨著工藝制程節點的不斷
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IC Mentor SoC
國家對集成電路產業發展有著迫切需求，微電子行業要發展，必須建立一個聯合攻關的體制：企業是產業發展的主力軍，研究所是技術創新的“尖兵”，必須解決科技與產業的有效結合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
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微電子所 SOC
作為賽靈思公司亞太區銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區市場份額第一的成績為公司獻禮，我深為亞太區的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產品優勢和前瞻性的戰略優勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續擴大著其領先的優勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。
賽靈思公司亞太區銷售兼市場副總裁楊飛
經歷30年發展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業源源不斷的創新力量，以及其所實現
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賽靈思 FPGA SoC
自1990年加入賽靈思,迄今已經近24年。回首過去，展望未來，我為身居這樣的企業感到無比自豪。
賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁 湯立人
今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業，迎接來自成本、生產力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰。尤其自推出全球首款28nm 產品以來， 通過眾多的行業重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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賽靈思 FPGA SoC
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯發科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯發科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯電，傳出獲得聯發科不斷加單消息，將在6月底前量產出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業者正面證實。
全球晶圓代工廠28納米制程大戰看似告一段落，但最近意外再爆發戰火，主要是聯電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業界傳出首家在聯電量
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GlobalFoundries SoC
Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計。客戶所體會到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。
HyperFlex是Altera為Strati
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Altera FPGA SoC
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩固的性能，使設計
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Synopsys USB PHY SoC
根據LinleyTech行動技術研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實現低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。
「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
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可穿戴 SoC
RISC是一種執行較少類型計算機指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機)，RISC機中采用的微處理器統稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執行操作(每秒執行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機執行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機指令集越大就會使微處理器更復雜，執行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統，采用超標量和超流水線結構;它們的指令數目只有幾十條，卻大大增強了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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OR1200 SoC
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