國家對集成電路產業發展有著迫切需求，微電子行業要發展，必須建立一個聯合攻關的體制：企業是產業發展的主力軍，研究所是技術創新的“尖兵”，必須解決科技與產業的有效結合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
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微電子所 SOC
作為賽靈思公司亞太區銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區市場份額第一的成績為公司獻禮，我深為亞太區的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產品優勢和前瞻性的戰略優勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續擴大著其領先的優勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。
賽靈思公司亞太區銷售兼市場副總裁楊飛
經歷30年發展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業源源不斷的創新力量，以及其所實現
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賽靈思 FPGA SoC
自1990年加入賽靈思,迄今已經近24年。回首過去，展望未來，我為身居這樣的企業感到無比自豪。
賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁 湯立人
今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業，迎接來自成本、生產力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰。尤其自推出全球首款28nm 產品以來， 通過眾多的行業重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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賽靈思 FPGA SoC
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯發科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯發科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯電，傳出獲得聯發科不斷加單消息，將在6月底前量產出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業者正面證實。
全球晶圓代工廠28納米制程大戰看似告一段落，但最近意外再爆發戰火，主要是聯電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業界傳出首家在聯電量
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GlobalFoundries SoC
首款符合高速UHS-II接口標準的產品
東京—東芝公司(TOKYO：6502)于2014年4月17日宣布，該公司將推出全球速度最快[1] 的microSD存儲卡。該存儲卡符合SD存儲卡標準4.20版定義的超高速串行總線接口UHS-II[2]標準。即日起為智能手機和其他移動設備制造商以及芯片供應商提供樣品。
這款新的microSD存儲卡將包含32GB和64GB兩種容量。32GB卡的最大讀取速度可達到每秒260MB[3] ，最大寫入速度可達每秒240MB;64GB卡的最大讀取速
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東芝 microSD UHS-II
Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計。客戶所體會到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。
HyperFlex是Altera為Strati
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Altera FPGA SoC
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩固的性能，使設計
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Synopsys USB PHY SoC
根據LinleyTech行動技術研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實現低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。
「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
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可穿戴 SoC
RISC是一種執行較少類型計算機指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機)，RISC機中采用的微處理器統稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執行操作(每秒執行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機執行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機指令集越大就會使微處理器更復雜，執行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統，采用超標量和超流水線結構;它們的指令數目只有幾十條，卻大大增強了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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OR1200 SoC
穿戴式裝置內部元件規格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規格的晶片，因而導致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。
ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產品來說都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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穿戴式芯片 SoC
全球整合式芯片解決方案的領導廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰略發布會。Marvell總裁、聯合創始人戴偉立女士出席了此次發布會，并發布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯 品“智”生活)公司愿景。
在會上，戴偉立女士宣布了未來Marvell將繼續把業務重點放在手機、存儲、網絡和無線連接等細分市場，并將延伸至物
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Marvell SoC 移動互聯網
TeseoII是針對多衛星導航系統開發的單芯片IC系列(STA8088)。除GPS與伽利略衛星信號外，這些IC還能處理格洛納斯(全球衛星導航系統)的數據。這些參考設計涵蓋各種不同的GPS、伽利略與格洛納斯組合，在1569至1607MHz范圍符合L1/E1標準。由于格洛納斯所用衛星數量相對較多，從而顯著提高了導航性能，尤其適用于大城市中狹窄街道等不利環境。 格洛納斯使用一個邊頻帶，與GPS和伽利略均不相同。不僅如此，為STA8088GA所開發的參照設計需要處理第一個中間級以下的整個相關射頻范圍。為此，輸
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Teseo II STA8088
Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術。基于14?nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發器、混合信號IP以及數字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發了業界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術以及Altera業界領先的可編程邏輯技術。 Altera公司研發資深副總裁Brad?Howe評論說：“今天的新聞為A
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FPGA Altera Intel SoC
本文設計了一個基于FPGA解決方案的多核處理器系統，整體上提高了系統性能，解決了單核處理能力提升受到的制約。通過對多核系統體系結構和核間通信技術的研究，最終實現了一個利用互斥核實現資源共享的雙Nios II軟核處理器系統，并在Altera公司的FPGA開發板DE2上進行測試，測試結果表明所設計的雙核系統能穩定運行。
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FPGA Nios II 雙核 互斥核 RISC 201405
Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20?nm器件系列的質量、可靠性和效能。 Altera公司全球營運及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria?10&
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SoC FPGA Altera 臺積
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