soc 文章最新資訊

SoC設(shè)計(jì)流程中的功耗管理

如果不考慮功率問題，會導(dǎo)致器件性能低于預(yù)期，進(jìn)而使得器件良率下降。此外，較高的功耗會要求在溫度管理方面采取更多的系統(tǒng)級措施。總而言之，這些功率問題正在造成SoC和系統(tǒng)成本的增加。在SoC設(shè)計(jì)流程中進(jìn)行功耗管理，能夠有效控制這些成本。
關(guān)鍵字：功率管理功耗分析 SoC

移動計(jì)算SoC IP組件設(shè)計(jì)

作為SoC在移動通信控制的分支，移動操作SoC和一般的SoC在設(shè)計(jì)上是相似的。作為一個(gè)系統(tǒng)的核心，SoC要完成運(yùn)行、操作或控制功能，必須有相應(yīng)的組件配合。而多數(shù)組件，尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個(gè)對應(yīng)的控制器。所以，為了實(shí)現(xiàn)應(yīng)用對象操作，SoC要設(shè)計(jì)相當(dāng)數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設(shè)計(jì)，對SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）組件的設(shè)計(jì)。由于可編程器件PLD具有簡單易學(xué)、修改方便的特點(diǎn)，常常被用來作為設(shè)計(jì)IP組件的硬件支撐。
關(guān)鍵字： SoC 移動計(jì)算無線通信

硬件仿真自動化原型驗(yàn)證平臺提高定制設(shè)計(jì)FPGA式原型板的驗(yàn)證效率

預(yù)制與定制FPGA式原型板加入?yún)f(xié)同仿真(co-emulatiON and co-simulation)功能，能夠提供高速、高能見度平臺，實(shí)現(xiàn)SoC的快速、早期驗(yàn)證。
關(guān)鍵字：硬件輔助驗(yàn)證 SoC 硬件仿真

電子系統(tǒng)級設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文討論電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)在系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。ESL設(shè)計(jì)是能夠讓SoC設(shè)計(jì)工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗(yàn)證復(fù)雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學(xué)，它還提供下游寄存器傳輸級(RTL)實(shí)現(xiàn)的驗(yàn)證基礎(chǔ)。已有許多世界領(lǐng)先的系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司采用ESL設(shè)計(jì)。他們利用ESL開發(fā)具有豐富軟件的多處理器器件，這些器件為創(chuàng)新終端產(chǎn)品獲得成功提供必需的先進(jìn)功能性和高性能。
關(guān)鍵字：架構(gòu)師視圖時(shí)序捕獲 SoC

低功耗制造性測試的設(shè)計(jì)-第二部分

假設(shè)設(shè)計(jì)的某個(gè)時(shí)鐘驅(qū)動了大量觸發(fā)器，以至它們的峰值開關(guān)動作超過設(shè)計(jì)的總體功率預(yù)算。我們不希望測試邏輯去改變?nèi)魏螘r(shí)鐘，相反我們將設(shè)計(jì)分割成N個(gè)模塊，各模塊具有自己的掃描啟動引腳，并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細(xì)選取，以便任何單個(gè)模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開關(guān)速率不超過總功率預(yù)算。從這方面講，可以認(rèn)為分割將功率預(yù)算硬連(hardwire)進(jìn)了設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： ATPG 數(shù)字電路設(shè)計(jì) SoC DFT

x86做移動芯片真不行？為Intel“平反”

隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起，Intel所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯(cuò)的，一直以來也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn)，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯(cuò)的，ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會很快消亡，而Intel則將在平板和手機(jī)領(lǐng)域獲得更多的份額
關(guān)鍵字： SoC 移動處理器智能手機(jī) ARM架構(gòu)處理器

SOC設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢，也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時(shí)上市（TTM——Time to Market）的主要技術(shù)與方法。
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SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

帶有多個(gè)處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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Layerscape架構(gòu)：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實(shí)條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
關(guān)鍵字： Layerscape QorIQLS SoC 數(shù)據(jù)路徑加速 DPAA

各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

　　本文將介紹三個(gè)常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能。　　ARM7族群　　低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點(diǎn)。不過，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應(yīng)用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU。　　由于一般的MCU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而，就簡單的應(yīng)用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
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Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性

　　Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布，雙方已展開合作，將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價(jià)格障礙

　　Imagination?Technologies宣布，適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強(qiáng)大開發(fā)環(huán)境，包括先進(jìn)的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE)，以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價(jià)格供應(yīng)。　
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96Boards發(fā)展迅猛，已有50余種板卡問世

　　在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上，電子產(chǎn)品世界編輯獲悉，Linaro旗下的96Boards在18個(gè)多月前成立時(shí)只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板，但是在18個(gè)月后，已經(jīng)有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!　　一家軟件組織——Linaro，為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時(shí)間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?　　Linaro概況：由ARM領(lǐng)銜設(shè)立　　Linaro全球執(zhí)行副
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在線靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升，系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC（SoC; System on Chip）設(shè)計(jì)所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計(jì)對于內(nèi)存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進(jìn)制程的SoC而言，靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經(jīng)超過50％。過去SoC在出廠前都會經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程，若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況，則會利用內(nèi)存修復(fù)電路進(jìn)行內(nèi)存修復(fù)工程，以節(jié)省先進(jìn)制
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手機(jī)閃存重要性解讀：不比SoC差

希望大家平時(shí)一定要注意這些消費(fèi)陷阱，買到真正優(yōu)秀的好手機(jī)。
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soc 介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]