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        snapdragon sound 文章 最新資訊

        高通推出Snapdragon Satellite——全球首個基于衛星的解決方案能夠為旗艦智能手機和其它類型終端提供雙向消息通信

        • 要點:????? 高通與銥星通信公司(Iridium)達成協議,為下一代Android旗艦智能手機提供基于衛星的連接;Garmin期待此項合作并將支持提供應急消息服務。????? Snapdragon? Satellite提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋1,能夠支持雙向應急消息通信、SMS短信和其它消息應用——例如在偏遠地區、郊區和海上等地點應對緊急情況或開展休閑活動等用途。?????
        • 關鍵字: 高通  Snapdragon Satellite  衛星  旗艦智能手機  

        Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學新時代

        • 近日,Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機,這款全新藍牙真無線耳機共分音樂版、運動版、游戲版三個版本,均采用高通S3音頻平臺,支持先進的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3和LE Audio(低功耗音頻)等眾多先進特性,通過穩健的藍牙連接和超低功耗,針對音樂、游戲、辦公等不同應用場景,提供全鏈路超低時延、高品質音頻以及超清晰的語音通話。                 &nb
        • 關鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽  Cleer ARC II音弧  開放式智能聲學  

        Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦

        • 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機,均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺,vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺,兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3以及藍牙LE Audio(低功耗音頻),通過穩健的藍牙連接和超低功耗,以高清的優質音頻、全鏈路低時延優化、更清晰的語音通話質量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
        • 關鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽技術  vivo TWS 3  

        基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產品方案

        • 隨著電子產品的不斷發展,功率放大器的性能對產品質量有著重要的影響。傳統的線性功放(A、B、AB類)雖然有良好的線性度和THD等性能,但都有共同的缺陷,如效率都低于50%、功耗大,制約其在可攜式產品上的應用[1],而高效率、節能、低失真、體積小的D類功放應用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation),作用方式類似于主機板上交換式電源概念,即利用數位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小,頻率密則振幅高,反之頻率疏時則振幅降低。也因此運作模式,D類放大意被稱為數位式功率
        • 關鍵字: Richtek  Audio  Amplifier  放大器  Speaker  揚聲器  I2S  TV  Sound Bar  

        Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍牙耳機

        • 近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍牙耳機,以及MiniBuds2真無線藍牙耳機正式發布。兩款真無線立體聲藍牙耳機產品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造,支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術,通過強大的藍牙連接技術,以高清的優質音頻、全鏈路低時延優化、更專業的通話降噪技術和更流暢的傳輸性能,為用戶帶來全方位暢聽體驗。 憑借業界領先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,高通不斷推動頂級音頻技術的發展和商用,將高品質音質
        • 關鍵字: Snapdragon Sound  驍龍暢聽  漫步者  真無線藍牙耳機  

        Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務器

        • 美超威(Supermicro)為企業級運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持,讓客戶能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術進行部署。Supermicro總裁暨執行長梁見后(Charles Liang)表示,Supermicro持續與Intel和Habana Labs密切合作,提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務器解決方案,針對需要高效媒體交付和A
        • 關鍵字: Supermicro  Intel  Arctic Sound-M  Gaudi2  服務器   

        高通打造Snapdragon數字底盤 定義汽車產業未來

        • 基于為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗,高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供貨商的選擇,全球眾多汽車制造商與高通合作,采用Snapdragon數字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統一的技術藍圖」,Snapdragon數字底盤對于協助汽車產業加速創新獨具優勢。Snapdragon數字底盤支持汽車制造商滿足消費者和企業持續升級的需求,打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網智慧體驗。同時,Snapdragon數字底盤正透過高度可擴展的軟硬件共同設計架構,為更深度的客戶體驗及以服務為基礎
        • 關鍵字: 高通  Snapdragon  數字底盤  

        帝瓦雷與華為聯合打造 華為Sound X發布:1999元起

        • 11月25日消息,華為Sound X亮相。官方介紹,華為Sound X由華為與帝瓦雷聯合設計,其設計靈感源于維也納音樂金色大廳。它采用全對稱美學設計,音箱尺寸為165mm(直徑)×203mm(高度),重量為3.5kg,使用NCVM不導電真空電鍍工藝,其優勢在于擁有金屬質感、光亮通透,同時不影響無線信號傳輸,耐磨、耐醇、耐汗。規格方面,華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮,同時搭載揚聲器主動匹配信號處理專利技術,配合獨特的對稱式重低音設計以及巴黎實驗室的聯合調測,給你看得見的震撼聽覺。而且,華為Sou
        • 關鍵字: 華為  音箱  Sound X  

        高通Snapdragon 865肥單 傳交三星7納米EUV制程生產

        • 韓國業界傳出消息,指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單,如今再度回到三星手上,可望挹注三星晶圓代工事業部不少業績。
        • 關鍵字: 高通  三星電子  NVIDIA  臺積電  EUV  Snapdragon  Exynos處理器  

        深入淺出,帶你了解Qualcomm的圖形圖像優化之道

        • 隨著我們對移動設備的依賴越來越強,手機游戲、移動應用越來越多的參與到我們的日常生活中,而賦予這些產品精美的UI設計、良好的用戶體驗、炫酷的游戲畫面以及優異的性能表現,都能夠幫助開發者更好地獲取用戶的青睞,為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場“探索移動圖形圖像處理——Qualcomm開發者公開課”,全面向開發者介紹深層次的移動端圖形圖像的優化之道!Qualcomm資深產品市場經理溫宵凱:Qualcomm平臺優勢及優化工具.會間溫宵凱介紹到,Qualcomm在移動領域已經耕耘了超過
        • 關鍵字: Qualcomm  圖形圖像  驍龍835芯片  Snapdragon 835  

        溫度過高事實 Snapdragon 815有望改善

        •   Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛,或許可以期待下一代產品。   雖然無法知道網站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測試數據,但從數據來看,目前表現確實會比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。        測 試圖表可以發現到,Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度,而即將在下半年亮相的 Qu
        • 關鍵字: Qualcomm   Snapdragon   

        高通:中端手機較能夠實現廠商獲利

        •   高階手機市場成長量能趨緩,不少手機業者轉向積極推出中低端產品,不過智慧型手機未來仍是 Qualcomm 硬體核心業務之一,但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場,以及汽車和行動醫療等領域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產品管理副總裁 Keith Kressin 接受專訪時表示,新興市場快速發展,智慧型手機市場相對較大,所以 Qualcomm 未來的市場重心仍是會集中在這方面。至于行動醫療、智慧家庭,以及穿戴市場和汽車等領域,Qualcomm 也一直都有
        • 關鍵字: 高通  CES  Snapdragon  

        高通AP問題待解決 新一代旗艦手機恐面臨生產危機

        •   明年度手機品牌大廠的新一代旗艦機種,恐將出現生產現危機,原因是出在移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)出現狀況。   全球多數智能型手機制造廠的高階智能型手機,大部分搭載移動芯片大廠高通(Qualcomm)的移動應用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發熱、反應速度較慢等技術性問題,是否可如預期在2015年上半供貨,情況尚不明朗。   三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發的Exynos AP,將可解決問題。樂金雖然也有自主研發的Nuc
        • 關鍵字: 高通  ARM  Snapdragon  

        高通的野心:希望自己無處不在

        •   僅僅獲得一個領域的成功對于高通來說是遠遠不夠的。目前,這家公司正將觸角延伸到汽車、智能家電、可穿戴設備甚至是服務器市場,致力于變得“無處不在”。
        • 關鍵字: 高通  德州儀器  Snapdragon  

        高通進軍可穿戴領域占據制高點

        •   如今的高通幾乎就是移動行業的上帝:無所不能,無所不在,然而這些卻未被所有人發現。 高通公司最初創建目標是為了打造“高質量的通信設備”,如今看起來,在美國市場上,幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機里看到高通的硬件。   即使是特立獨行的蘋果公司(設計其自己的移動處理器),除了使用高通的LTE調制解調器之外,也別無選擇。當然,三星也不例外,事實上,在美國和其它一些市場上,三星的Exynos芯片也已經被高通的Snapdragon芯片所取代。不過,高通的影響力卻是在悄無聲息中一步步擴大
        • 關鍵字: 高通  可穿戴  Snapdragon  
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        snapdragon sound介紹

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