- 怎么延長固態硬盤壽命,固件算法優化帶來的性能提升-固件升級廠商不斷優化算法，以更適配主控運行，這就類似于顯卡對于游戲優化，對于性能提升有一定的幫助，當然通過修復一些可能存在的Bug，也能夠提升SSD的穩定性與可靠性，讓SSD后期使用掉速不那么明顯，并延長SSD的壽命。
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固態硬盤 ssd
- 慧榮在官網發布《鄭重聲明》，強調公司SSD固態硬盤主控絕無開后門漏洞之風險。
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慧榮 SSD
- 今年第三季度，NAND閃存依然處于供給吃緊的狀態，主要是顆粒廠面向3D工藝的轉型步伐較慢，低于預期。
而需求方面，手機、服務器、數據中心依然表現強勢。
不過，來自集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)的最新報告稱，在明年，NAND閃存的市場將達到一種穩態局面。其中，供給側的產能將提升42.9%，而需求側，增長預計在37.7%。
目前在3D閃存方面，三星的轉產最為順利，已經在Q3開始量產64層堆疊，而其它廠商的64層甚至72層則仍需要2018年落地。
據悉，在明年的所
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閃存 SSD
- 最近一段時間，全球各地內存價格一路飆升，已經創下了幾十年來的新高，但是存儲行業的另一個關鍵，SSD固態硬盤，行情卻開始收緊。
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內存 SSD
- 近幾年來，傳統硬盤在碟片容量密度的發展趨勢漸緩，當硬盤品牌如希捷與西數等都不斷推出更大容量的硬盤產品時，單一碟片的儲存容量密度卻不見大幅增長。當兩大硬盤品牌都開始發展20TB容量產品的同時，玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤的重要元件。
目前玻璃碟片硬盤主要應用在筆電使用的2.5寸傳統硬盤產品，和傳統鋁制碟片比起來，玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性，另外，因為玻璃的光滑特性，也讓玻璃碟片硬盤在運轉時比鋁制基板碟片節省一些能源消耗。
根據日經新聞的報導，來自日本的HOYA公司日前發表
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硬盤 SSD
- 近幾年來，傳統硬盤在碟片容量密度的發展趨勢漸緩，當硬盤品牌如希捷與西數等都不斷推出更大容量的硬盤產品時，單一碟片的儲存容量密度卻不見大幅增長。當兩大硬盤品牌都開始發展20TB容量產品的同時，玻璃碟片將成為這些大容量3.5寸硬盤的重要元件。
目前玻璃碟片硬盤主要應用在筆電使用的2.5寸傳統硬盤產品，和傳統鋁制碟片比起來，玻璃碟片擁有輕、薄、低噪音和低熱等特性，另外，因為玻璃的光滑特性，也讓玻璃碟片硬盤在運轉時比鋁制基板碟片節省一些能源消耗。
根據日經新聞的報導，來自日本的HOYA公司日前發表
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硬盤 SSD
- 美光科技有限公司(納斯達克股票代碼：MU)今日宣布，公司已任命 Anand Jayapalan 為存儲事業部副總裁。 在這個職位上，Jayapalan 將負責領導和發展美光的固態存儲業務，包括打造世界一流的存儲解決方案，從而在云、企業級和客戶端計算等大型細分市場中把握日益增多的市場機遇。Jayapalan 將向美光執行副總裁兼首席商務官 Sumit Sadana 匯報。 Jayapalan 擁有 2
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美光 SSD
- 東芝存儲器株式會社作為存儲器解決方案的世界領導者，近日宣布推出SG6系列，這是一款全新陣容的客戶級SATA SSD，它采用了東芝存儲器株式會社先進的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數據)BiCS FLASH?存儲器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴大出貨規模。 全新SG6系列SSD采用頻寬6.0Gbit/s 的SATA 3
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東芝 SSD
- 東芝存儲器株式會社近日宣布推出BG3系列，這是一款全新陣容的單一封裝型NVM Express? (NVMe?)客戶級SSD產品，它在球柵陣列(BGA)封裝中集成了東芝存儲器株式會社先進的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數據)BiCS FLASH?存儲器和控制器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴大出貨規模。 全新BG3 SS
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東芝 SSD
- 三星電子有限公司宣布推出三星移動固態硬盤T5-全新的移動固態硬盤(PSSD)，提升了外部存儲產品的性能標準。
T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術和緊湊耐用的設計，具有業界領先的傳輸速度和加密的數據安全性，使消費者更輕松隨時隨地訪問其最有價值的數據。
三星電子品牌產品營銷高級副總裁Un-SooKim表示：“三星這些年一直在推動便攜式存儲和固態硬盤的可行性，移動固態硬盤T5繼續保持了領先地位和創新能力。我們相信，T5將通過更快的速度和輕巧而便利的堅固設計，超越
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三星 SSD
- SSD還會持續漲價嗎?答案真的不讓消費者省心。
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SSD 閃存
- 近年來，固態硬盤已經成為了許多發燒友和OEM廠商的標配。但是對于大多數用戶來說，存儲容量仍然是他們堅守機械硬盤的一個主要原因。好消息是，三星決定用QLC技術加持的NAND存儲芯片，消除SSD與傳統HDD之間的這一容量上的鴻溝。盡管速度上比不過當前市面上常見的TLC產品，但QLC最大的優勢就是存儲密度，最終產品中甚至可以封裝進一顆1.5TB的單芯片。
如果在一塊SSD中塞入32顆這樣的芯片，存儲容量可輕松達到48TB——盡管三星早已計劃推出128TB的企業級SSD，但此類產
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三星 SSD
- 三星計劃在明年推出容量達1-Tbit的V-NAND芯片，以及采用其現有芯片的高密度固態硬盤。
三星(Samsung)計劃明年推出容量達1-Tbit的3D-NAND芯片——V-NAND，以及采用其現有芯片的高密度固態硬盤(SSD)。 該公司并表示，去年發表的Z-NAND產品也開始出樣，據稱這款產品能夠達到媲美或超越英特爾(Intel) 3DXP內存的低延遲能力。
三星的Tbit NAND可支持高達每秒1.2Gbits的數據速率，并在一個堆棧32顆裸晶的封裝中支持高達4
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V-NAND NVMe
- 繼三星舊金山閃存峰會上宣布，推出新V-NAND單晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人員表示，這不過是三星的QLC閃存，只不過換了說辭，它比TLC的存儲密度更大，但相應的犧牲壽命和讀寫。
三星追逐QLC既是技術的發展，也是市場的需要。
據TOMH掌握的內部資料，三星將從970開始去掉EVO/PRO的后綴命名，此前，PRO代表高端，采用MLC，EVO稍微親民些采用TLC。
970/980系列將全部采用3D TLC閃存，64層堆疊設計，支持NVMe。
推出時
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三星 SSD
- 美光科技有限公司推出了旗下最新的旗艦級性能固態存儲產品系列——Micron? 9200 系列 NVMe? 固態硬盤(SSD)。具備創新型架構和行業領先性能的 Micron 9200系列SSD 使組織能以更快的速度訪問數據，并為應對趨于多樣化的業務關鍵型工作負載和激增的數據需求提前做好準備。 全新的美光 9200系列SSD 兼具 3D NAND 經濟實惠的容量與 NVM&n
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