- 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制...
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倒裝 互連 SMT 毛細
- 中國SMT的推廣應用先后經歷過四個引進熱潮，持續高速地發展成為占世界市場一半的SMT應用大國。從2005年起，發展速度明顯趨緩，增速大幅度走低，而進入盤整期。這是由于：SMT在電腦、通信、家電與便攜數碼產品制造的應用面已經相當廣泛的普及；國內各類電子制造企業都已基本配置SMT設備，已形成相當規模，產能已足夠；歐美日及我國香港與臺灣地區將生產基地的轉移基本完成；下一輪熱點產品蓄勢以待尚未啟動，尚未形成新一輪需求；基數已經巨大，需求有限，增長自然回落；設備更新期尚待時日。如何渡過這個SMT發展的盤整期，如
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通訊 無線 網絡 SMT IC電路板測試 PCB
- 只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。
比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網絡技術中發展起來的一大領域，其工藝非常精細。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成形之后。
這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保
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SMT
- 對于大部分電子組裝制造商來說，自從十年前對流焊爐的應用以來，回流焊接處理仍然一成不變。當經濟繁榮，電子組裝能力緊缺時，回流焊接處理的管理方法是足以應付需求的?，F在，電子制造業中有相當數量的生產線處于停工狀態，電子組裝制造商們被迫不但要在價格的基礎上，而且還要在處理能力和最終產品質量上進行競爭。確實改進熱處理所需要的不僅是采用新設備，而且還需要采用新的方法和技術?！ ∫欢螘r間以來，一些問題已經浮出水面，主要集中在合同組裝生產商的產品質量問題上。謠言流傳說主要的OEM們將產品又重新拖回工廠，由于質量問題，
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SMT 電子制造業 組裝處理設備
- A
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。 Annular ring(
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SMT
- 新任領導者們將繼續引領西門子SMT在亞洲的技術領先地位 西門子電子裝配系統部宣布了中國和新加坡的新任命前SIPLACE新加坡團隊副總裁兼總經理諾葆華先生(Mr. Siegfried Neubauer)將成為東北亞SIPLACE能力中心的新任副總裁兼總經理。前任技術運營總監Jack Chua將成為東南亞SIPLACE能力中心新任副總裁兼總經理。通過這一系列的新任命，西門子將更注重活動于SIPLACE全球供應鏈和亞洲市場。 兩位管理者將加強對西門子已建的SIPLACE
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SMT 測量 測試 單片機 電源技術 工業控制 模擬技術 汽車電子 嵌入式系統 通訊 網絡 無線 消費電子 新任領導西門子 亞洲 工業控制
- A Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 Aniso
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SMT
- 2002年9月19日，國內第一臺商業化SMT貼片機在廣州問世。此舉填補了我國SMT(表面貼裝技術)關鍵設備只能依靠進口的空白。廣州市副市長林元和在天河高新區高唐工業園視察時表示，這是廣州電子裝備工業的一項重大突破，并希望能以此使廣州在電子裝備工業形成一個高水平的完整的電子裝備工業體系，從而推動廣州市電子信息產業的快速發展。
SMT貼片機是將微型電子元器件貼裝到印刷電路板和焊接成為集成電路板的專用設備，在電子信息產業中的應用十分廣泛。廣州此次成功研發的商業化SMT貼片機由廣州市羊城科技實業有限公司
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SMT 電子元器件 貼片機
smt介紹
什么是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
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