- SMT電路板安裝設計方案簡述,什么是SMT
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件
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方案 簡述 設計 安裝 電路板 SMT
- 隨著我國信息化建設的飛速發展，表面貼裝技術日益普及，其生產線已經從當初的十幾條發展到了現在的數千條，我國也由此一躍成為了世界SMT第一應用大國。目前國防科研生產領域所擁有的表面貼裝生產線已達幾百條，但是在
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數據采集 方案設計 SMT 標準 RS232 接口 基于
- Pcb layout與SMT可以說是無法分割的，作為一個pcb設計工程師必須了解SMT，因為焊盤的制作，零件擺放必須符合生產的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小.
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pcb SMT 工程師 術語
- Hittite微波公司是在通信及軍事市場擁有完整的MMIC解決方案的供應商。該公司于近日宣布在其接口產品線中全 ...
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SMT 封裝 控制器 HMC677G32
- SMT行業應用植球技術變得越來越有必要，而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術，才能響應OEM客戶的要求。 ...
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SMT 植球技術
- 摘要：主要研究了傳感器技術在SMT傳輸系統中的應用，包括如何增強傳輸系統的功能。提出了利用傳感器技術和自動控制技術來控制流水線上的傳輸系統，增強各生產設備之間的兼容性，使每道工序之間能夠更完美的銜接，降低
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應用 傳輸系統 SMT 技術 傳感器
- 熱溫度工藝開發和控制產品領導者及多項行業大"獎得主—KIC公司日前宣布，將于2011深圳NEPCON展會上全新推出“1P1P”系統，該系統避免PCB 因經過多次測試而產生差異, 還實現了自動讓1 個PCB擁有 1 個曲線的能力。
多年來，SMT工藝行業一直在朝著 提高質量產量的同時節約能源并降低成本 的方向發展，加強工藝的監測、測量，力求損耗達到最小!從最早的對黑箱的無奈，到80年代，能有每月一次的曲線檢測;90年代，隨著組裝技術的日漸成熟，印刷
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KIC PCB SMT
- 1、引言 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。 2
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技術應用 工藝 芯片 環境 SMT
- 半導體和電子制造商目前都必須面對一個環境保護問題，即如何符合歐共體頒布的兩個管理規定，《電子電氣設備廢棄物(WEEE)》和《有害物質的限制法案(RoHS)》。 電子工業正面臨環境保護的挑戰，不僅電子產品需要是環
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SMT 問題 進程 加速 轉換 無鉛
- 1.首先確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標新產品開發設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和
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SMT PCB 電子產品
- 為全球電子行業設計和制造完善的SMT貼裝系統的廠商Europlacer，日前欣然宣布推出iineo–II VLB貼裝平臺。該雙頭iineo–II VLB貼裝平臺 是Europlacer產品組合的最新升級產品，其設計主要為了滿足日益增長的LED裝配市場的需求。
許多LED商業照明應用需要長度超過48"的長型PCB，iineo-II VLB可以在同一平臺上處理這些電路板，速度通常在21,000 CPH以上。iineo的設計優化了多品種混合生產環境下的生產效率，同時依
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Europlacer 貼裝平臺 SMT
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，將推出業界首款 64 位處理器架構和多核、多線程(simultaneous multi-threading，SMT)技術相結合的 IP 內核。第一款代號為“Prodigy” 的內核預計于今年下半年正式上市。64 位架構、SMT 技術和多核技術的結合，可為先進網絡、存儲、移動和數字消費電子等眾多市場提供優異的性能、效率和可擴展性。
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MIPS SMT IP內核
- 電位器是具有三個引出端、阻值可按某種變化規律調節的電阻元件。電位器通常由電阻體和可移動的電刷組成。當 ...
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- 一系統概述送料器（Feeder）是貼片機的重要組成部分，而在當前SMT行業中又以帶式送料器居多。帶式送料...
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- 近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司全新新發布了一個SMT封裝的pHEMT MMIC驅動放大器，滿足DC到10GHz范圍的蜂窩通信/4G，寬帶，軍事或者固定無線設備的高線性應用。
HMC788LP2E是一個采用GaAs技術的pHEMT MMIC增益模塊。這種內部匹配的達林頓晶體管放大器可提供高達14分貝的增益，20dBm的輸出P1dB,高達30dBm的輸出IP3。芯片上的有源偏置電路使得該器件在增益和輸出功率的溫度穩定性方面有優異表現，在單電源+5V供電時耗電僅僅76mA，它采
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Hittite 驅動放大器 SMT
smt介紹
什么是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
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