【直播】來與ZEISS聊電子質控新時代下的技術
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節
英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
關鍵字:
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
基于onsemi高幀率相機模組ARX3A0與低功耗藍牙模組NCH-RSL10SIP的智能相機方案
物聯網,廣泛的定義包含任何可以連網的物件,包括從工廠機具、汽車、手機、智能手表等行動裝置。近年的物聯網更特指結合各式感測器、軟體、AI等技術的互聯設備,能夠傳輸和接收各種數據達成大數據收集的應用。大聯大友尚集團針對智能監控市場,推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍攝相機方案,支持安全監控、溫濕度監控及Amazon Recognition分析圖像。硬體設計 :產品特點 :低功耗藍芽模組 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整體電源曲線,能針
關鍵字:
onsemi
ARX3A0
smart shot
camera
RSL10
BLE5
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