日前，我國新一代的可控核聚變研究裝置“中國環流器二號M”目前建設順利，預計2020年投入運行，開展相關科學實驗。這是記者26日從正在四川樂山舉行的第一屆中國磁約束聚變能大會上了解到的。
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“人造太陽” 2020 核聚變
近日，特斯拉首席執行官埃隆?馬斯克在面向投資者召開的活動中表示：2020年，特斯拉將在美國部分城市推出自動駕駛出租車服務。會議上馬斯克還介紹了一款芯片產品，該芯片能夠為自動駕駛提供動力支持。
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2020 特斯拉 出租車
你期待去掉劉海的iPhone嗎，事實上蘋果也在朝這個方向努力，不過現在的產業鏈技術有限，還不允許他們這樣做。
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iPhone 屏幕 2020
過去幾天，上海的天氣經歷了烈日和暴雨的極端涌動，似有英雄匯聚于八方，氣勢磅礴于天地的架勢。原來是全球半導體界盛會SEMICON開幕，整個半導體供應鏈系統的各路大師齊聚上海。作為半導體測試測量行業的引領者，NI展出了包括5G芯片測試系統等明星產品。展臺人頭攢動，工程師們大汗淋漓地為參觀者講解NI此次重點展出的創新方案，如果你還意猶未盡，跟隨我們一起回顧這幾天的先鋒之旅! 5G熱點，我們很資深 2010年，NI就進入5G市場。從最開始5G設計的原形，一直到這兩年開始的5G商用化，NI一直扮演著非常重要
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全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體制造工藝與技術出席于上海舉辦的年度半導體行業盛會SEMICON China。泛林集團執行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現場，并在開幕儀式上發表了題為“實現原子級的生產制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。 近年來，半導體技術的高速發展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續性等一些行業長期存
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泛林 SEMICON
陶氏杜邦電子與成像事業部兩位行業專家Rick Hemond 和丁術季將出席今年SEMI產業創新投資平臺(SIIP China)舉辦的產業與技術投資論壇(TIIF)，該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦。 Rick Hemond是陶氏杜邦特種產品業務部旗下電子與成像事業部的首席營銷官(CMO)，他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來經濟增長的潛在影響，強調電子材料在未來半
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陶氏 SEMICON
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全球半導體業界連續五年規格最高、規模最大的“嘉年華”—SEMICON/FPD China 2016 將于3月15-17日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導體設備與材料協會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業精英，結合《國家集成電路產業發展推進綱要》和“國家集成電路產業投資基金”的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產業”提供一個融貫中外的全面
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半導體 SEMICON
11月12日消息，又一年即將過去，4G正值建設高潮，5G又姍然而至。在國際市場上無線環境勢頭正勁當口，無線電通信全會(RA-15)批準了下一代5G移動系統-IMT-2020發展程序，它將作為3G和4G全球標準體系的延續，為5G移動系統鋪平道路。
下一代5G移動系統IMT-2000確立
目前，全球電信環境正在發生飛速變化，需要極高數據速率的通信應用、更多具有多元化業務需求的設備、更好的用戶體驗質量和更高的價格承受能力等新要求，都需要越來越多的創新解決方案。
國際電聯秘書長趙厚麟指出：&
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5G IMT-2020
2015年3月17日，SEMICON China 2015在上海新國際博覽中心開幕。作為全球領先的8英寸純晶圓代工廠，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，攜最新技術成果，亮相本屆展會。華虹宏力總裁王煜等公司領導親臨展臺參觀。
華虹宏力以“科技創‘芯’，‘智’造未來”為展臺主題，展示了適用于物聯網及智能可穿戴設備的低功耗eFlash及eEEPROM工藝技術和射頻工藝技術;適用于消費類
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華虹宏力 SEMICON
5G概念白皮書從移動互聯網和物聯網主要應用場景、業務需求及挑戰出發，歸納出連續廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四個5G主要技術場景。同時，結合5G關鍵能力與核心技術，提出了由“標志性能力指標+一組核心關鍵技術”共同定義的5G概念。
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5G IMT-2020
記者昨日從工業和信息化部獲悉，我國已經在5G關鍵技術等方面取得了積極的進展。業內人士認為，隨著5G技術的快速推進，設備廠商有望最先受益。
工信部人士介紹說，2013年2月，工信部與科技部、發改委聯合支持成立了IMT-2020(5G)推進組，以此為平臺，集中產業研用優勢單位聯合開展研發和國際標準推進工作。IMT-2020(5G)推進組已經在需求愿景、關鍵技術等方面取得了積極的進展。
同時，主管部門還投入了約3億元，先期啟動了國家863計劃第五代移動通信系統重大研發項目。目前，5G的第一階段和
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5G 4G IMT-2020
3月18-20日Semicon?China?2014在上海浦東國際展覽中心落幕，東方中科集成科技股份有限公司(以下簡稱：東方集成)作為Semicon會員單位，同德國SENTECH?Instruments?GmbH一起向廣大新老客戶、合作展示我們在半導體行業的各種設備和最新產品，吸引了來自全國各地的客戶，上下游合作伙伴及同行的目光。展會獲得圓滿成功。 本次展會，繼往屆展出的德國Sentech公司的等離子加工設備和薄膜測量設備基礎上，德國Sentech公司ALD產
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東方集成 Semicon CCD
作為“十二五”規劃的重中之重，在中國本土及全球的新產品新應用的需求帶動下，中國半導體行業仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內IC設計業和制造廠商促進了整個產業鏈的發展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經成為每一位半導體從業者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
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標簽：模擬 電子 IT 電路五、焊接筆者使用35W外熱型電烙鐵進行了焊接，由于本次制作大量使用了表貼元件。增加了焊接難度。焊接貼片元件時一定要非常小心。尤其是在焊接輸入耦合鉭電解電容時要特別注意電容的極性。在
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2020 TA
標簽：模擬 電子 IT 電路現如今D類功放以其高效率已經風靡天下。在眾多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生產的D類功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到網友和業內的一致熱捧，甚至有人將其稱為T類功放。取自T
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