去年金立ELIFE S5.1曾刷新過最薄智能手機吉尼斯記錄。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新機——ELIFE S7，不過作為該系列的新繼任，S7在厚度上并沒有更加精進的追求更薄而是選擇在5.5mm。配置上處理器采用聯發科的64位的MTK6752 1.7GHz的8核處理器，操作系統是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系統。屏幕增大到5.2英寸，電池擴容到2750毫安，前攝像頭也相比于前
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金立 ELIFE S7
Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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Altera ReCo-Pro
英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
隨著物聯網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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英飛凌 微軟 Surface Pro
MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。
進入正題，開拆了。
打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來拆機深度詳解。
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
目前，在我國冶金行業中，大多數三相電弧冶煉電爐是靠人工凋整電弧電流進行控制的。由于電弧爐的非線性、大滯后、強耦合、時變及隨機干擾較強等難點，以及工人的經驗不同，冶煉的效果分散性很大，導致產品質量下降，在冶煉的不同階段，控制效果很難一致，系統容易振蕩，增加電極消耗，嚴重時會引起斷電現象，不能保證三相電流的平衡輸入，產品質量不穩定，或者采用的控制器為BOOL型控制模式，輸出為通斷信號，電極的升降速度為恒值，不能根據電弧電流的變化趨勢調整電極的升降速度，容易引起系統振蕩，使超調增大，調節過程加長，影響產品質
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S7-300 PLC
1、引言
我國是燃煤大國，燃煤排放的SO2成為影響我國城市空氣質量的主要污染物。因此，鍋爐煙氣脫硫是減排SO2的重要手段。
鍋爐煙氣脫硫系統具有很高的復雜性，其對控制系統的要求往往很高。而使用PLC控制已經成為一種較先進，應用勢頭強勁，應用越來越廣泛的一種控制設備。它具有可靠性極高、能經受惡劣環境的考驗、功能齊全、性價比高等特點，廣泛應用于鍋爐煙氣脫硫工程。作者參與設計山東某熱源廠2×75t/h鍋爐煙氣脫硫控制系統，采用了西門子S7-200可編程控制器，上位機采用北京亞控公司組
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PLC 西門子 S7-200
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
msOS設計的本意是為電子類設備及PLC設計的，一開始想著仿造西門子的S7-300來設計一套基于CAN通訊的分布式PLC，然而當設計了幾個硬件模塊之后就發現，這個需求定義超出了我的個人能力，自己的綜合知識還沒有上到這個層面，所以開始退而求其次，仿照普通的PLC，結合華禹工控及俊知機械的需求設計了一款簡單的嵌入式PLC，取名為msPLC-Demo。
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msOS開發過程中的調試都是用msPLC-Demo的，msPLC-Demo也經歷了3個版本，逐漸完善成熟，通過對msPLC
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嵌入式微系統 PLC S7-300
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統的平板電腦，與前兩代產品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解，并給出的評價是極難修復(1分，滿分10分，分數越低，越不易修復)，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
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首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業人士都被MacPro全新的設計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上。現在，MacPro終于發售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然，目前還有很多專業軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
摘要：基于特種工業縫紉機應用范圍的拓展，性能不斷提升，要求自動縫制單元除有縫紉機自動縫制的功能外，同時兼有自動送料、自動折料、自動取料、自動定位功能。本文采用電控系統+外置可編程PLC實現要求功能，電控系統可采用花樣縫紉機的電控系統，外置PLC采用西門子公司的S7-200PLC，系統和PLC間通過通信實現協調控制。通過PLC外部電路和時序控制，實現自動縫制單元中自動送料等縫紉過程中的特殊過程。
隨著國內服裝行業的不斷發展，服裝產品對縫制設備的縫制質量和特種加工要求也越來越高，對自動化程度高的自動
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西門子 S7-200 自動縫制單元
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