- 一、前言Pro-face是世界上第一個生產觸摸屏的廠家，在人機界面領域里一直充當領頭羊的角色，產品不斷...
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Pro-face 觸摸屏 總線
- 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前推出針對完整售后服務的MT Pro支持程序。
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Multitest 測試分選機 MT Pro
- 隨著國內經濟的高速發展，城市的規模在不斷擴大，尤其是各種交通工具的增長更迅速，從而使城市交通需求與供給的矛盾日益突出，而單靠擴大道路交通基礎設施來緩解矛盾的做法已難以為繼。在這種情況下，智能公交系統(A
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智能 公交 系統 應用 及其 特點 Pro 模塊 性能 XBee
- 0 引言 公共交通具有個體交通無法比擬的強大優勢，優先發展城市公共交通系統是解決大、中城市交通問題的最佳途徑。近年來， 城市公交系統的智能化已成為公共交通研究領域的主要方向。國內現有試運行的智能公交系
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公交 系統 設計 智能 網絡技術 Xbee Pro 基于
- Virtex-II Pro開發板進行雙核系統解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開發板為各大學主要采用的開發板，該板上主芯片XC2VP30內置兩個硬核PowerPC405，具有30 816邏輯單元、136個18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國內研究應用多使用該板進行單核系統設計，未能
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系統 解決方案 雙核 進行 Pro 開發 Virtex-II
- 1引言根據工件加工的需要，以獨立的通用的部件為基礎，配以部分專用部件組成的專用機床，稱之為組...
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S7-200 組合機床 聯網
- eMMC為MMCA協會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協會)所訂立的內嵌式內存標準規格，主要是針對手機產品為主，簡化內存的設計，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能，最大的好處是，手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設計規格，需處理NAND Flash兼容性和管理問題，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放入手機，不僅縮短新產品的上市周期和研發成本
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浦洛 eMMC PRO-808
- 引言自來水的供應關系國計民生，各級自來水供水公司擔負著舉足輕重的地位，在城市供水中，對于現代化技術的應...
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S7—2OO 水管網無線監控
- 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降
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IDT SSD Gen 3 PCI
- 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協議，以改善效率和降低功耗。
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IDT 交換器件 Gen 3 PCI Express
- S7-200簡單模擬量編程程序,TITLE=//子程序1：數據采集部份 // Network 1 // // 初始化，采集模擬量輸入電壓信號 // LD SM0.0 MOVW AIW0, VW40 MOVW AIW8, VW50 MOVW AIW16, VW60 Network 2 // // 模擬量信號校準，75為
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程序 編程 模擬 簡單 S7-200
- 一、簡介 構建釘板圖時，首先利用展平后的線束模型創建視圖，并在二維模型中標注尺寸，創建線束BOM 表。創建釘板圖的過程與機械零部件二維圖樣的構建過程類似，如圖1所示。 二、構建釘板圖 在Pro/ENGI
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設計 Harness Pro/E 基于
- 本文主要講述自主開發的WELDSYS焊接系統的組成、主要功能模塊及作用，開發使用的關鍵技術，以及應用實例，同時也說明了該系統在焊接工程領域具有廣泛的應用價值。 在建筑、橋梁、汽車、壓力容器和機械等工程領域都
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ENGINEER Pro 焊接 系統
- 了解PTC動態的人也許還記得，2010年初，在剛剛宣布Jim Heppelmann 將成為PTC下一任CEO后，其在接受本刊采訪時就曾經談到：“二維、三維直觀和三維參數化這三種設計方式，都有 各自的長處和短處，每種方式也有相
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