ROHM宣布已經于2015年7月22日(日本時間)完成對總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價7,000萬美元之并購。
Powervation公司為研發、銷售數位電源控制IC的晶片設計公司，目前擁有37名員工，具備高精度即時自動校正功能的系統電源獨家技術。數位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺等市場，應用領域將不斷增廣。
ROHM在IT領域、車用、工業機器市場已經擁有堅實多樣的類比電源IC產品陣容，透過這次的并購，強化日漸需求增強的電源IC產品陣容，未
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ROHM Powervation
全球知名半導體制造商ROHM近日于世界首家開發出采用溝槽結構的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產體制。與已經在量產中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用逆變器等所有相關設備的功率損耗。
另外，此次開發的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產品，目前已建立起了完備的功率模塊產品的量產體制。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產基地為
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ROHM SiC-MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動。在展示ROHM最新產品和技術的同時，還包括了由半導體業界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。
“2015 ROHM科技展”以“羅姆對智能生活的貢獻”為主題，從應用層面出發，介紹功率電子、傳感器網絡
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ROHM SiC
全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。 據悉，BD2613GW是去年開始量產的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統，而且集成了與處理器協作所需的系統控制和監控功能。封裝與以往產品相
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ROHM 數字電源 201505
全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。
據悉，BD2613GW是去年開始量產的BD2610GW的后續機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統，而且集成了與處理器協作所需的系統
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ROHM BD2613GW CPU PMIC
全球知名半導體制造商ROHM開發出滿足家電產品和工業設備等的小容量電機低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產品陣容更加豐富。
此次開發的產品搭載了ROHM生產的低導通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨有的LSI控制技術，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實現業界頂級的低功耗化
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ROHM 功率模塊
一直以來，工業設備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長期供應，但近年來也像消費電子一樣，對小型化的需求日益增加。只要實現電源電路的小型化，即可減少設備的體積和安裝面積。
而另一方面，將電源單元小型化會使設備外殼的溫度上升，從而導致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉換IC的功率損耗，減少發熱量。
ROHM的最新DC/DC轉換IC采用三大方法實現了電源的小型化，即：通過高頻開關工作實現周邊元器件的小型化，通過同步整流方式降低損耗，通過大電流低損耗工藝減少發熱量。
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ROHM DC/DC
2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開，此次展會吸引了來自全球28個國家和地區的近千家展商以及超過55,000名行業觀眾的參與。作為目前國內最大規模的綜合類電子行業展會，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當前國內電子產業的前沿、熱點技術以及應用，包括節能降耗、智能化、機器人、工業自動化、車聯網、物聯網等都成為此次展會的展出重點。在本次展會中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產品
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ROHM LED 物聯網 201504
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產品面向Intel®公司的平板平臺用14nm新一代Atom™處理器開發而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現更低功耗。
ROHM LSI商品戰略本部副本部長 太田隆裕表示：
“‘BD2613GW’是去年開始量產的BD2610
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ROHM Atom
全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的二極管等分立元器件產品的生產能力，決定在ROHM旗下的馬來西亞制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下簡稱RWEM)投建新廠房。
新廠房為地上3層建筑，總建筑面積達38,250㎡。現在，具體設計工作正在有條不紊地進行，預計將于2015年7月動工，于2016年8月竣工。
一直以來，ROHM集團都致力于通過更新最尖端且高效率的制造設備來實現生產能力的強化。然而，為了進一步滿足日益高漲的需求，繼R
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ROHM 分立元器件
作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產品陣容。此外，ROHM對產品質量有著一貫的追求和堅持，提出將“4大發展戰略”作為長期戰略、并且強化車載和工業設備市場的銷售，重視并積極開拓海外市場。2014年4月至12月，ROHM集團累計銷售額達到2,752億日元(同比增長9.1%)，銷售利潤為320億日元(同比增長72.6%)。同時，ROHM集團在中國市場的銷售額也有顯著的增長。
■ 創造社會價值
隨著世界上各種社會性課題
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ROHM 半導體
摘要：探討了SiC的技術特點及其市場與應用。
近期，全球知名半導體制造商ROHM在清華大學內舉辦了以“SiC功率元器件技術動向和ROHM的SiC功率元器件產品”為主題的交流學習會。此次交流學習會上，ROHM在對比各種功率器件的基礎上，對SiC元器件的市場采用情況和發展趨勢做了分析，并對ROHM的SiC產品陣容、開發以及市場情況做了詳盡的介紹。
各種功率器件的比較
功率元器件主要用于轉換電源，包括四大類：逆變器、轉換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉換器、矩陣
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SiC 功率器件 ROHM IGBT 201503
近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術和全息技術在消費電子領域的應用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設備的興起、汽車電子的發展、通信設備的微型化，設備內部印制電路板所需搭載的半導體器件數大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發展方向，也是將來的趨勢。
談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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ROHM 半導體 SiC
全球知名半導體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會展中心舉行的中國最大規模的電子產品綜合展覽會“第十六屆高交會電子展(ELEXCON2014)”.
作為全球著名的半導體廠商之一，此次 ROHM的展示內容主要分為9大展區:功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產品&模塊產品和分立產品的小型化技術創新，各個展區均有眾多能夠滿足市場需求的最尖端新型關鍵元器件及技術亮相
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ROHM LED ASSP
前言
全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領域積累的技術優勢，正在積極推進面向工業設備領域的產品陣容擴充。在支撐“節能、創能、蓄能”技術的半導體功率元器件領域，ROHM實現了具有硅半導體無法得到的突破性特性的碳化硅半導體(SiC半導體)的量產。另外，在傳統的硅半導體功率元器件領域，實現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
已逐步滲透到生活中的SiC功率元器件
SiC功率元器件是以碳和硅組成
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ROHM 功率元器件 肖特基二極管
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