11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發布了 2024 年第三季度財報，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業績說明會上，龍芯中科官方透露了一些關于后續芯片規劃的信息。龍芯中科在預征集問答中表示，2024 年沒有發布會了，準備在 2025 年上半年發布 3C6000 服務器 CPU。龍芯中科董事長、總經理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經完成流片。實測結果表明，
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龍芯中科 CPU 服務器
11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當地時間昨日發文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺。不過該表態同IT之家此前報道過的英特爾官網商城供電測試轉接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺，當然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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英特爾 CPU 服務器
AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級別的汽車應用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構（ISA），專為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車應用設計。你將學到什么：為什么 ASIL B 能力對 RISC-V 的采用至關重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關鍵特性與背景在汽車安全相關領域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長時間占據主導地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
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RISC-V
11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業界早在至少半年前就知道，在英特爾的
roadmap 上，后續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 與 Wildcat La
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郭明錤 英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL
Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據9月27日發布的一篇新聞稿報道，長城汽車日前宣布成功研發并推出紫荊M100車規級微控制單元（MCU）芯片，標志著其在智能化戰略方面取得了重要進展，并正式進軍芯片技術產業領域。這一成果離不開長城汽車與多個合作伙伴的共同努力，并基于開源RISC-V內核設計。紫荊M100芯片采用模塊化設計，內核可重構，4級流水線設計使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級
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長城汽車 紫荊M100 RISC-V 車規級MCU
10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發展，RISC-V 設備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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RISC-V GPU AMD
10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
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高通 驍龍.Oryon CPU
10 月 17 日消息，中國網絡空間安全協會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發布博文，標題為《漏洞頻發、故障率高應系統排查英特爾產品網絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網絡安全審查。對此，英特爾官方今日發布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業務所在地適用的法律和法規。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
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英特爾 CPU 安全風險
在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
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一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
9月30日消息，據媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學習工作負載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構，采用了金屬氧化物半導體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標簽和可穿戴醫療電子產品等應用來說已經足夠。Flex-R
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全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與北京國科環宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環宇”）聯合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環宇AS32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車行業開發者的創新研發，同時將不斷深化合作，擴展在行業的技術探索及生態完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構設計，滿足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達180MHz，綜合算力達516DMIPS，benchmark跑分可達4.
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盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器出現故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發生。該問題源于 IA 內核中的時鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發生故障，導致時鐘占空比發生變化，導致系統不穩定。Intel 已經確定了觸發此問題的四個關鍵操作條件，并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先，主板電
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9月26日消息，據媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產品將首次采用過去僅用于CPU產品的插槽設計將有助于簡化售后服務和服務器板維護，并優化運算板的制造良率。據里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統的CPU服務器市場，其優勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實現模塊化。
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