制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內,它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設備的應用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATITechnologies執行長DavidOrton表示:“當一種設備擁有
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消費電子 CPU 芯片 PC 操作系統
嵌入式技術迅速發展,已經被廣泛地應用于各行各業。將嵌入式技術和數控技術結合起來產生了很多理論和應用成果。但是,隨著機床加工零件復雜程度越來越大,建立嵌入式數控系統一致的體系架構越來越迫切。沒有體系結構提供通用的方法指導,將各式各樣的軟硬件模塊集成到數控系統中將是非常繁重且容易出錯的工作。嵌入式數控系統體系結構就是要為各個模塊提供集成規則和接口規范,通過這些集成規則和接口規范,不同的開發者能夠構建出通用的模塊。 利用通用的模塊和通用的集成規則,可以構建不同的嵌入式數控系統,由數控系統集成到工控站
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嵌入式系統 單片機 嵌入式 數控系統 CPU 操作系統
2007年9月20日,英特爾(中國)有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式,標志著雙方進入了多層次、寬領域全面合作的新階段。
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英特爾 CPU
隨著多核 CPU的出世,多核編程方面的問題將擺上了程序員的日程,有許多老的程序員以為早就有多CPU的機器,業界在多CPU機器上的編程已經積累了很多經驗,多核CPU上的編程應該差不多,只要借鑒以前的多任務編程、并行編程和并行算法方面的經驗就足夠了。 我想說的是,多核機器和以前的多CPU機器有很大的不同,以前的多CPU機器都是用在特定領域,比如服務器,或者一些可以進行大型并行計算的領域,這些領域很容易發揮出多CPU的優勢,而現在多核機器則是應用到普通用戶的各個層面,特別是客戶端機器要使用多核CP
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嵌入式系統 單片機 多核 CPU 嵌入式
2007年8月27日,英特爾(中國)有限公司發布了題為“樹立全球責任的典范”的《英特爾 2006 年企業責任報告》。
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英特爾 CPU
MIPS體系結構中的系統控制協處理器簡稱CP0,它提供指令正常執行所需的環境,進行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實地址轉換、操作模式轉換等操作。單從硬件的角度而言,系統控制協處理器對指令集的作用就相當于操作系統對應用程序的作用一樣。
異常處理
CPU運行過程中常常需要中斷正常執行的指令流程,跳轉去執行某段特殊的指令段,接著再恢復原來的指令序列。MIPS體系結構中稱這樣的過程為異常(Exception)。所有的異常都采用統一的機制處理。
對于異常情況,需要采取以下3方面的措施:
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嵌入式系統 單片機 32位 CPU 處理器 嵌入式
Maxim推出RISC MAXQ®微控制器最新產品MAXQ3100,該器件是一款高度集成的混合信號微控制器,用于各種數據驅動顯示應用非常理想。器件包括帶有專用備份電池引腳的數字可調實時時鐘(RTC)、可支持160段的LCD接口、鎖頻環(FLL)、兩路模擬比較器以及數字溫度傳感器。MAXQ3100具有16kB的EEPROM程序存儲器、1kB的數據SRAM、看門狗、兩路串行端口(USART)以及三個定時器。 MAXQ3100針對要求具有RTC以及LCD控制器的工業、醫療或消費類應用設計,例如
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模擬技術 電源技術 Maxim RISC MAXQ3100 模擬IC 電源
隨著CPU的性能的不斷提升,處理速度越來越快,運算能力不斷增強,在許多嵌入式系統的開發中逐漸出現了軟外設(Software Peripherals)。所謂軟外設是指以軟件編程為手段,模擬CPU的外圍設備的功能,真正達到以軟代硬的目的。軟外設的出現給產品的開發帶來了極大的靈活性,不但使系統體積變得更小,而且使系統的升級換代變得更為方便,從而真正實現SOC。
本文介紹軟外設的設計思想以及在開發過程中應注意的事項,并結合一個嵌入式系統,分析軟外設對系統的影響以及如何使設計合理化。
一 介紹
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7月30日消息,在預期iPhone效應和暑假后“返校需求”的效應將在第3季發酵,花旗環球證券紛紛對亞太區的手機族群和主板族群表示樂觀看好,并將華碩、技嘉和微星列為主板產業的首選。 據港臺媒體報道,花旗環球證券科技產業分析師蓋欣山指出,盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達27萬部,遠比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多,但仍是低于市場預期的50-70萬部。 然而,蘋果宣稱,第3季iPhone銷售量將可達到
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通訊 無線 網絡 iPhone CPU
1 引 言
隨著數字通信和工業控制領域的高速發展,要求專用集成電路(ASIC)的功能越來越強,功耗越來越低,生產周期越來越短,這些都對芯片設計提出了巨大的挑戰,傳統的芯片設計方法已經不能適應復雜的應用需求了。SoC(System on a Chip)以其高集成度,低功耗等優點越來越受歡迎。開發人員不必從單個邏輯門開始去設計ASIC,而是應用己有IC芯片的功能模塊,稱為核(core),或知識產權(IP)宏單元進行快速設計,效率大為提高。CPU 的IP
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嵌入式系統 單片機 RISC CPU FPGA
制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起,但并不代表這會成為廣泛的趨勢。
近年來在PC領域,對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫,因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU;不過一個簡單的答案是:在短期內,它(芯片組)哪里也不會去。
然而針對某些特定設備的應用,將芯片組和微處理器整合在一起是必要的,而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATITechnologies執行長DavidOrton表示:“當一種設
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CPU 芯片組
本文介紹了LED顯示屏在交通上的應用,詳細介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動態顯示屏的設計方法,顯示屏三種顏色的控制,以及掃描驅動電路的實現,最后給出了VB6.0下提取漢字點陣的方法。
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信息 顯示系統 設計 交通 實時 CPU LED 基于
2007年6月11日,英特爾宣布,自 6 月 20 日起,其在中國銷售的盒裝臺式機處理器將逐步采用中文品牌包裝。這是英特爾自公司創立以來首次在一個國家采用獨立的品牌包裝
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英特爾 CPU
去年是Intel和AMD價格戰最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個領域競爭最激烈的一年,可以說,AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風的技術讓曾經壟斷CPU領域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過了50%,無疑消費者獲得了一定的利益,可是當這個競爭持續一年之后我們重新審視CPU這個市場,不得不正視許多必須承認的競爭隱患。
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AMD CPU Intel 競爭
IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發布了號稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務器市場老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz,是其上一代Pow-er5處理器的兩倍,運行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或將能耗減半。 IBM System p部門全球市場及戰略副總裁斯考特表示,Power6的速度幾乎是惠普服務器產品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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