- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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sEElectronics 防反射隔聲罩 專利 RF
- 為了確保設計性能達到數據手冊的技術規格,必須遵守一些指導原則。首先,有一個常見的問題:“AGND和DGND接地層應當分離嗎?”簡單回答是:視情況而定。詳細回答則是:通常不分離。因為在大多數情況下,分離
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PCB 高速轉換器 布局 布線規則
- 簡介在以下幾行,我描述的過程中,我也跟著構建盒,燈系統,這是基于AVR MEGA8單片機的倒計時系統。 四黑光燈燈,15W每個發出的UVA地區輻射,與上述薄的感光電路板的銅表面,是一個約350nm的峰值 ... ... 敏感。燈
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PCB 曝光 系統 倒計時 MEGA8 單片機 基于
- 隨著視頻和數據傳輸業務對電纜帶寬需求的提高,下行數據速率正在以30%~40%的速率逐年提高。此外,消費者也希望以相同的數據速率使用家中不斷增加的互聯裝置。從長期目標來看,當前采用的模擬下行調制解調器很難滿足成
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- 中心議題:PCB的布線和布局技巧PCB的設計技術解決方案:高速信號的傳輸線效應抑制方案高速PCB的電磁兼容設計點擊搶先報名上海電路保護與電磁兼容研討會聚焦工業、通信、汽車應用,解決設計優化與元器件選型難題高速電
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- 隨著半導體技術和深壓微米工藝的不斷發展,IC的開關速度目前已經從幾十M H z增加到幾百M H z,甚至達到幾GH z。在高速PCB設計中,工程師經常會碰到誤觸發、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串擾等信號完整性問題。本文將探討它們
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layout pcb 初學者 差分信號
- 當前,對工程師們來說,EMI (電磁干擾)和EMC(電磁兼容性)即使不算災難,也算是非常棘手的任務。這是因為如果沒適當的工具,找到略微超出極限的、討厭的EMI輻射的來源可能會非常麻煩,這種EMI輻射可能會橫跨RF信號、模
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- TriQuint自1999年起一直是氮化鎵研發領域的先驅者,并在2008年推出首批商業產品和發布了氮化鎵的代工。TriQuint通過廣泛的氮化鎵產品系列,和其出色的高頻0.25微米碳化硅襯底氮化鎵 (GaN on SiC) 代工服務,繼續保持其在高功率射頻半導體領域的領先地位。憑借其安全可靠的美國工廠在集成和封裝單個與多個晶粒方面的獨特能力的支持,TriQuint致力于提供世界級、從直流到18 GHz的氮化鎵產品創新,包括分立晶體管、MMIC及封裝式解決方案。
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TriQuint RF
- DC-DC轉換電路設計的時候,PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態電源和接地層連接電源電路的組件。但實際環境下很快會出現操作上的限制。出于成本考慮,PCB設計需要采用簡單的單面或雙面布局。因此,
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DC-DC PCB 轉換電路 布線
- protel優點:人性化,界面簡單,操作簡單,什么都能改,你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝,拼版,生產gerber等都還挺方便。缺點:除以上優點都是缺點,呵呵。 覆銅功能極差,文件很大,畫大些的板子機子基本拖不動,
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- 問題描述:81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接 分析
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB
- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場,是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面,同時還應仔細考慮如工作環境,待生產產品的
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PCB 板級屏蔽腔 系統 設計開發
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