rf-mems 文章 最新資訊
飛兆半導(dǎo)體推出射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為3G手機及無線數(shù)據(jù)卡設(shè)計人員提供業(yè)界最小的功率管理解決方案 FAN5902，這款射頻功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器采用具有12 凸塊 (bump) 0.5mm 間距CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，并使用更小尺寸 (0.5uH) 的片狀電感，可節(jié)省空間和降低組件成本。這款轉(zhuǎn)換器根據(jù)通過天線發(fā)送的射頻功率水平，調(diào)節(jié) 3G 射頻功率放大器的電壓，從而在較廣闊的天線功率水平范圍內(nèi)實現(xiàn)更高的能效，幫助延長3G手機通話時間多達 40 分鐘。而在以
- 關(guān)鍵字： Fairchild 轉(zhuǎn)換器 DC-DC RF PA
ADI：不參與MEMS紅海競爭
- 機遇與挑戰(zhàn)： ADI開創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)化先河之后，MEMS才有了突飛猛進的進展與廣泛應(yīng)用 MEMS產(chǎn)品的覆蓋范圍廣，在中國主要應(yīng)用還是手機方面 將存儲器與MEMS進行結(jié)合是ADI一項獨特的專利技術(shù) “ADI公司一直大力進行研發(fā)投資，會為未來三到五年做準(zhǔn)備。”ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經(jīng)理Stephen Wu表示，“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司。” MEMS產(chǎn)業(yè)化先鋒 2005年，塔克商學(xué)院教授Vijay Govi
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS 加速度傳感器 慣性傳感器
基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺的設(shè)計
- 針對現(xiàn)在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況，為了降低陀螺儀信號的噪聲，改善其非線性性能，提高陀螺儀信號的精度，提出基于TI公司的數(shù)字信號處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號實時采集與處理系統(tǒng)，對MEMS陀螺信號進行降噪、非線性補償處理；并在DSP多任務(wù)機制下實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)牟⑿谢撔盘柼幚砥脚_信號處理時間短，實時性高，可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求，算法簡單有效，可以顯著降低MEMS陀螺信號的噪聲，在實際應(yīng)用中具有一定的參考意義。
- 關(guān)鍵字： MEMS DSP 陀螺儀 信號處理平臺
展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門
- 繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產(chǎn)，而市場上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。 臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當(dāng)看好，指出進入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計出多項制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
MEMS市場繼續(xù)增長機會多
- 按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟下滑時,許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實的增長。 MEMS在消費類電子產(chǎn)品中,如加速度計,陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴大,其市場繼續(xù)增大。今年新
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷
臺積電MEMS苦練7年 2010年進入收成期
- 臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。 劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計，其余交給臺積電
- 關(guān)鍵字： 臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工
意法半導(dǎo)體：厚積薄發(fā)打造MEMS霸主
- “我們采用8寸晶圓生產(chǎn)MEMS器件已經(jīng)持續(xù)幾年，而我們的對手很多都是今年才開始升級產(chǎn)能的。” 意法半導(dǎo)體大中國區(qū)模擬及傳感器事業(yè)部技術(shù)市場經(jīng)理吳衛(wèi)東，日前在接受EEWORLD電話采訪時無不自豪道。 根據(jù)Yole Developpement調(diào)查機構(gòu)近日發(fā)布的2008年MEMS市場排名情況，意法半導(dǎo)體排名上升一位至第三。在Yole評出的2008年MEMS市場勝利者當(dāng)中，意法半導(dǎo)體被排在了首位，報告中指出，借助于消費市場的良好發(fā)展，意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增速迅猛，年營收增加了一
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 手機加速度傳感器 MCU數(shù)據(jù)處理 電源低功耗管理
汽車工控需求大 霍爾傳感器中國市場高速增長
- 霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產(chǎn)品，它被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、汽車業(yè)、電腦、手機以及新興消費電子領(lǐng)域。未來幾年，隨著越來越多的汽車電子和工業(yè)設(shè)計企業(yè)轉(zhuǎn)移到中國，霍爾傳感器在中國市場的年銷售額將保持20%到30%的高速增長。與此同時，霍爾傳感器的相關(guān)技術(shù)仍在不斷完善中，可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場前景。 中國市場年增率為兩位數(shù) 在我們的日常生活中，霍爾傳感器被廣泛應(yīng)用。例如，在翻蓋或是滑蓋的手機中，用來檢測手機蓋翻開或是滑動的器件就是霍爾傳感器;再如，在電腦
- 關(guān)鍵字： 霍尼韋爾 MEMS 汽車工控 EEROM 霍爾傳感器
2009 Globalpress電子峰會：MEMS的增長點在哪里
- 從時尚的消費電子產(chǎn)品，像蘋果的iPhone、任天堂的Wii，到下一代醫(yī)療設(shè)備、汽車導(dǎo)航、工業(yè)系統(tǒng)，MEMS將極大地豐富人和電子設(shè)備互動的方式。“對于半導(dǎo)體公司，要么選擇MEMS，要么退出市場!”Maxim集團總裁Vijay Ullal 在2009年舊金山的電子峰會上語出驚人，“因為，從200年前的工業(yè)革命邁出第一步開始，現(xiàn)代科技的演進就一直沒停止，第二步是晶體管發(fā)明帶來的計算革命，第三步就是傳感器。” 事實上看好MEMS市場前景的大有人在，但是如何
- 關(guān)鍵字： Maxim MEMS 晶體管 慣性傳感器 電子車身穩(wěn)定系統(tǒng) 200906
復(fù)雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)
- 亞微米互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的最新發(fā)展，可望進一步擴展RFID技術(shù)的應(yīng)用。高精度供應(yīng)鏈管理、無接觸POS交易、防偽和資產(chǎn)追蹤/監(jiān)測技術(shù)所帶來的各項優(yōu)勢，正推動著RFID技術(shù)的迅速普及。但是，這種新技術(shù)自身也面臨著許多測試挑戰(zhàn)。本文討論復(fù)雜RFID工作環(huán)境中的測試挑戰(zhàn)，包括多個閱讀器、密集模式環(huán)境和預(yù)先存在的非RFID信號可能引起的吞吐量和通信問題。
- 關(guān)鍵字： 泰克 RF RFID 工作環(huán)境 米勒調(diào)制副載波 任意波形發(fā)生器 實時頻譜儀 200906
ST推出全球最薄的MEMS加速計
- 消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))元器件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導(dǎo)體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節(jié)省空間的產(chǎn)品設(shè)計為目標(biāo)應(yīng)用。 微機械元器件是制作在一個單一芯片上，制造工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程相似，技術(shù)成熟且穩(wěn)定度高。因此，加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點。目前已
- 關(guān)鍵字： ST MEMS LIS302DLH
泰克在IMS 2009展會上展出最新產(chǎn)品
- 泰克公司日前宣布在6月7-12日舉辦的2009年國際微波研討會(IMS)上展示一系列功能增強的新產(chǎn)品和解決方案。這些展品涵蓋了泰克用于包括無線電通信、頻譜管理、雷達、電子戰(zhàn)、放大器設(shè)備檢定和超寬帶等一系列應(yīng)用的解決方案。 在如今的RF/微波領(lǐng)域中，數(shù)字計算和傳統(tǒng)模擬RF技術(shù)正逐步融合在一起。數(shù)字RF和模擬RF的這種整合，給工程師帶來了異常復(fù)雜的新環(huán)境，對新一代RF/微波測試工具提出了更高的要求。泰克提供的信號生成和分析功能，使工程師有足夠的信心應(yīng)對最棘手的微波和RF設(shè)計挑戰(zhàn)。 第二代DPX
- 關(guān)鍵字： tektronix RF 微波測試
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