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2010年全球MCU市場規(guī)模可達120億美元

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)Databeans的預估，2010年全球微控制器(MCU)市場將達到120億美元規(guī)模，較上一年度成長11%。該機構(gòu)仍認為，微控制器是一個在營收表現(xiàn)上相對穩(wěn)定的電子零組件類別市場。　　Databeans表示，目前整體MCU市場，是由包括瑞薩(Renesas)、飛思卡爾(Freescale)、NEC、英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前幾大供貨商囊括約六成占有率。在應用方面，汽車與工業(yè)領(lǐng)域則一直是MCU市場的需求主力。　　不過通訊應用MCU
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2009年12月15日，瑞薩與NEC電子簽署業(yè)務整合協(xié)議

　　2009年12月15日，瑞薩與NEC電子就預定2010年4月1日生效的整合方案進行簽約，相關(guān)事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
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2009年11月20日，“2009瑞薩超級MCU模型車大賽”在北京舉行

　　由瑞薩冠名贊助的“2009瑞薩超級MCU模型車大賽”于11月22日在北京舉行。此項賽事是教育部旨在培養(yǎng)IT技術(shù)人才而舉辦的“全國大學生ITAT大賽”的其中一項重要賽事。瑞薩已連續(xù)三年贊助此項賽事。
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智能交通系統(tǒng)于長春世界首測成功

　　隨著各國城市建設的日新月異，人類科學技術(shù)發(fā)展的突飛猛進，如何令城市交通更完善更便捷，已成為目前全世界范圍內(nèi)廣受關(guān)注的話題。而公共交通系統(tǒng)作為城市交通中最為關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)，更顯得尤為重要。　　就現(xiàn)有情況來看，國外公共交通正朝著智能化、大運量、快速化的方向發(fā)展。而智能化發(fā)展趨勢則占據(jù)著其中至關(guān)重要的位置。它能夠使城市公共交通系統(tǒng)通過收集與充實各方有效信息，實現(xiàn)一元化及橫向信息提供，從而達到把控城市整體道路交通概況、傳遞公交站點實時狀況，進而有效避免道路堵塞、延誤及事故的發(fā)生。　　目前，中國已成為全
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半導體復蘇還需2~3年　消費電子仍是驅(qū)動力

　　全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長驅(qū)力。　　伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結(jié)，半導體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
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2009年9月29日，瑞薩協(xié)助世界首次商用ITS驗證測試在長春圓滿完成

　　2009年9月29日，中國長春市政府與瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)一起，在長春市進行了以公共汽車為載體的世界首次商用 ITS1 (Intelligent Transport Systems，智能交通系統(tǒng))驗證測試，并取得了圓滿成功。瑞薩以全新無線通信技術(shù)提供了能夠?qū)崿F(xiàn) WAVE2 通信的 WAVE 終端平臺，并證實了公共汽車內(nèi)WAVE 通信的可實現(xiàn)性。
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2009年9月16日，瑞薩與NEC電子就業(yè)務整合達成協(xié)議

　　2009年9月16日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱∶瑞薩)NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已簽屬了一項最終協(xié)議，將瑞薩和NEC電子進行業(yè)務整合。在采納瑞薩和NEC電子的特別股東大會的決議并得到相關(guān)權(quán)威機構(gòu)認可后，該業(yè)務整合將正式生效
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KDDI日本展出WiFi功能MicroSD卡

　　在7月22日至24日的東京Big Sight展會上，日本移動供應商KDDI展出了一種可以為手機提供WiFi功能的MicroSD卡產(chǎn)品。　　這種MicroSD卡的大小為11 x 16 x 0.7毫米，當手機安裝了這種MicroSD卡之后，即可通過WiFi獲得高速互聯(lián)網(wǎng)連接。　　KDDI公司展示了來自兩家供應商的產(chǎn)品，分別為Mitsumi和Renesas。這兩家供應商的產(chǎn)品均具備兼容IEEE 802.11b/g標準的芯片，以及收發(fā)天線和無源組建。　　其中，Mitsumi采用的是Atheros的
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2009年6月9日，瑞薩推出業(yè)界最小封裝的雙向齊納二級管

　　2009年6月9日，瑞薩宣布推出兩款新型齊納二極管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保護便攜設備的電路不會受到內(nèi)部或外部靜電放電(ESD)偏離電壓的損壞。RKZ7.5TKP的封裝大小僅為0.6 × 0.3 mm，居業(yè)界最小封裝工藝之列，RKZ7.5TKL還提供了更多的封裝選擇。
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2009年4月27日，NEC電子和瑞薩合并

　　NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)，瑞薩科技公司(Renesas)，NEC公司(NEC; TSE: 6701)，日立有限公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)于4月27日宣布，同意進行協(xié)商合并NEC電子和瑞薩的運營業(yè)務。
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日本NEC電子與瑞薩科技明年4月合并

　　北京時間4月24日消息，據(jù)日本媒體報道，日本NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)已達成一項基本協(xié)議，將在明年4月左右合并，這將創(chuàng)造出全球第三大芯片制造商。　　四位知悉內(nèi)情的消息人士上周表示，NEC電子與瑞薩的合并談判進入最后階段，報道稱，雙方最快下周一宣布，NEC電子股價勁揚。　　報道稱，雖然細節(jié)尚未定案，但合并案將以NEC電子吸納瑞薩形式進行，將超越東芝，成為日本最大芯片廠商。　　報道未引述消息來源稱，新公司的主要股東包括日本電氣(NEC)、日立制作所、及三菱電機
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NEC、瑞薩最快月底成親

　　日本經(jīng)濟新聞16日報導，NEC電子公司和瑞薩科技公司(Renesas)正在洽談合并，如果達成協(xié)議，可望躍居為日本芯片制造龍頭，年營收逼近130億美元。　　報導指出，雙方談判已進入最后階段，希望能在4月底前達成協(xié)議。據(jù)了解，新公司可能沿用NEC電子的名字，并繼續(xù)在東京證交所掛牌。　　NEC公司發(fā)言人對此表示，旗下芯片部門正在評估各種提升競爭力的方式，和瑞薩結(jié)盟是選項之一，但尚未做出任何決定。瑞薩發(fā)言人則拒絕發(fā)表評論。受合并消息激勵，NEC股價16日在東京證交所漲停鎖住，以930日圓作收。　　
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全球第三大芯片商或于明春在日本誕生

　　北京時間4月16日晚間消息，據(jù)日本媒體報道，日立制作所與三菱電機共同出資的半導體芯片巨頭瑞薩科技，同NEC子公司日電電子已開始談判明年4月前后的經(jīng)營整合事宜。一旦實現(xiàn)整合，將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠商。　　業(yè)界稱，若兩公司實現(xiàn)整合，一家規(guī)模超越東芝的日本國內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生，同時該公司也將成為僅次于美國英特爾與韓國三星電子的全球第三大芯片廠商。　　受去年秋季以后的全球經(jīng)濟危機影響，芯片需求急轉(zhuǎn)直下，業(yè)績?nèi)諠u惡化，雙方希望通過整合提高經(jīng)營效率以謀求生存。此舉也勢必會刺
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2009年4月14日，瑞薩在西安交通大學舉辦MCU研討會

　　2009年4月14日，瑞薩在西安交通大學再度開講。這是今年在設立了瑞薩嵌入式MCU實驗室并開設相關(guān)課程的國家重點大學中舉辦的首場演講，年內(nèi)這一活動計劃將在與瑞薩建立了合作關(guān)系的高校陸續(xù)展開。
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瑞薩科技推出RX系列MCU首款產(chǎn)品RX610族

　　具有業(yè)界頂級的編碼效率和出色的高速度與低功耗性能　　—基于新的RX CPU內(nèi)核構(gòu)建，具有以往瑞薩CPU的雙倍處理性能，并融合多種外設功能，從而增強了其靈活性—— 　　瑞薩科技公司3月25日宣布，推出其首款基于新的RX CPU構(gòu)建的RX系列MCU產(chǎn)品，在未來幾年里此系列產(chǎn)品將是瑞薩MCU業(yè)務的核心，成為八個新的32位RX610族。從今年6月起RX610族的樣品將在東京開始陸續(xù)遞送。　　RX系列指基于新的RX CPU內(nèi)核的下一代MCU，它們集成了瑞薩現(xiàn)有的、采
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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業(yè)務合并組成一個新的實體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區(qū)的運作于2003年7月1日正式啟動。顯示瑞薩雄厚科技實力的應用支持隊伍，及銷售辦事處分別設于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺北，營銷網(wǎng)絡遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心，連成大中華的供應網(wǎng)。廠房設在蘇卅 [ 查看詳細 ]