- 2005年5月12日，瑞薩推出用于手機相機的CY25CAH-8F(2.5V驅動)和CY25CAJ-8F(4.0V驅動)的閃光控制IGBT*1。其尺寸為3.0毫米×4.8毫米，厚度(最大)0.95毫米，堪稱業界最小。
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- Renesas公司近期宣布加入由Cypress、Infineon及Micron三家公司聯合倡導的CellularRAM標準聯合開發組。CellularRAM產品被設計用來進行2.5G和3G手機設計，是一種嵌入式替換方案，引腳和功能都與用于當前手機設計中的異步低功耗SRAM兼容。www.renesas.com
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- 2005年4月21日，瑞薩宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內的三種高頻功率MOSFET，用于手持式無線電設備及類似設備中的傳輸功率放大，通過使用新工藝和新封裝，實現了高效率、并大大減小了封裝的尺寸。
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- 2005年3月3日，瑞薩成立其新設計公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開始商業運作，以增強用于3G移動電話的系統平臺的開發能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發和設計。
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- 2005年2月24日，瑞薩宣布主席兼首席執行長Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任，總裁兼首席營運長 Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執行長。在2005年4月1日之后，新任命將開始生效。
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- 2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機構獲得覆蓋所有業務地點的、專門用于汽車業質量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書。證書覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車應用半導體產品。
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- 2005年2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節生親臨現場，在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
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- 2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。 這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
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- 2005年1月6日，瑞薩宣布推出H8S/2189F 16位片上閃存存儲器微控制器，可以提供業界首個軟件IP(知識產權)保護。H8S/2189F包括完整的標準片上外設功能，通過安裝網絡、圖像處理或其它專用軟件IP，這些外設功能可以用在很多領域。
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- 2004年12月21日，瑞薩宣布將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產品。
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- 2004年12月20日，瑞薩宣布該公司用于2.5G和3G手機的SH-Mobile*1 應用處理器將納入LG電子公司制造的一種新型GSM/EDGE*2 移動電話。
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- 2004年10月25日，瑞薩宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE無線廣域網卡中使用了瑞薩科技的四頻帶EDGE RF系統解決方案，這是四頻帶RF系統解決方案第一次在商業上得到應用。
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- 2004年10月21日，瑞薩攜手巨通電子合作，于上海正式成立了嵌入式軟件培訓中心。該項目負責人指出，兩家公司強強聯手，旨在將嵌入式軟件培訓作為一項事業進行推廣，為中國嵌入式軟件開發提供更多的優秀人才。
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- 對于瑞薩科技來說，2004年是“大中華工程”的基礎年，是進一步擴大和完善瑞薩在中國市場銷售布局的一年。
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