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        r-car soc 文章 最新資訊

        TI推出多核片上系統架構 實現5倍性能提升

        •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統 (SoC) 架構,該架構在業界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz,引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場中現有的解決方案相比,能夠實現 5 倍的性能提升,從而可為廠商加速無線基站、媒體網關以及視頻基礎架構設備等基礎局端產品的開發提供通用平臺。   知名的技術分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
        • 關鍵字: TI  DSP  SoC  

        三星與ARM深推動未來移動和消費電子產品圖形處理能力

        •   世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布:三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構,用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業務。該協議標志著雙方在圖形技術上的長期戰略合作。   三星電子擁有為眾多市場開發基于ARM技術的尖端、復雜的片上系統的豐富經驗,這些市場包括手機、家庭娛樂和導航應用。Mali圖形技術滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領域中的產品對先進的互動圖形處理的需求。   三星電子系統大規
        • 關鍵字: 三星電子  SoC  ASIC  ARM  

        芯海科技開發出低功耗SoC衡器計量芯片

        •   深圳芯海科技公司近日宣布推出低功耗SoC衡器計量芯片CSU11xx系列,包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產品。可降低電子衡器、精密測量及控制系統的待機與工作功耗,并降低整體實現成本。例如,對于太陽能電子秤的開發,既保證人體秤測量精度,同時工作電流小于20μA。   CSU1182、CSU1181、及CSU1100集成了8位RISCMCU,2K/4K*16OTP(可作為用戶數據PROM)、128/256RAM、4*14/18LCD,以及16個I/O口(此外,所有的&ldq
        • 關鍵字: 芯海科技  SoC  CSU1182  CSU1181  及CSU1100  

        IC在后摩爾時代的挑戰和機遇

        •   后摩爾時代的特點   隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級,反映硅工藝發展規律的摩爾定律最終將難以為繼。于是,在后摩爾時代,充分利用成熟的半導體工藝技術,在單個芯片上實現更多功能與技術的集成已成為IC技術最重要的關注點,系統芯片(SoC)的出現意味著IC已經從當初的電路和規模集成,發展到信息時代的知識集成。這種轉變將產生多方面的深遠影響。   首先,IC發展到系統芯片,已經在相當程度上改變著IC設計行業自身的組織結構。SoC需要將特定電子系統所包含的各項專業技術集成到單個芯片上實現,需要不同專業
        • 關鍵字: 摩爾定律  SoC  摩爾定律  201001  

        恩智浦半導體助推DIRECTV新一代高清DVR

        •   恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布,全球最受歡迎的電視服務商DIRECTV 將采用恩智浦全套高清(HD)數字視頻錄像機(DVR)衛星系統芯片(SoC)解決方案,開發下一代高清 DVR衛星節目接收器。HR24 DVR新技術帶來的多點共享功能將使DIRECTV用戶通過現有同軸電纜在家里各個房間方便地實現優質高清數字節目和數據信息接收。   DIRECTV公司首席技術官Romulo Pontual表示:“除高清畫質外,讓我們的用戶放心輕松地在自己家里實現多點共享是我們
        • 關鍵字: NXP  SoC  DVR  HD  

        TI展示配有OMAP4 SOC芯片的視頻播放器樣機

        •   本周一SlashGear網站曝光了一臺裝備有德州儀器公司OMAP4 SOC芯片的便攜視頻播放器設備原型機,這款設備據稱具備三分屏顯示能力,同時還能提供投影視頻信號,相比前代OMAP3 SOC芯片,OMAP4的處理器內核部分升級為采用1GHz ARM Cortex-A9核心,能效有了較大的提升。   這次展示的樣機將專供OMAP4開發者使用。機身正面設有兩個攝像頭,背面還設有一個一千兩百萬像素攝像頭;另外還集成了15流明亮度DLP投影機。機身除集成有HDMI接口之外,還設有以太網接口,USB2.0
        • 關鍵字: TI  SOC  OMAP4   

        時代民芯宣布在上海浦東成立控股公司-宇芯科技

        •   2010日1月18日,國內軍轉民領域最大的IC設計公司北京時代民芯科技有限公司今天在中國集成電路產業的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下簡稱“宇芯科技”),宇芯科技由北京時代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建,致力于為我國移動網絡和物聯網信息終端產品提供核心控制芯片及解決方案。   來自科技部、上海市、浦東新區、行業協會的領導,業界專家、同行、用戶代表以及中國航天電子技術研究院、航天時代電子技術股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司
        • 關鍵字: 時代民芯  IC設計  SoC  

        低功耗無線高清視頻傳輸技術推出

        •   近日,恒原微電子(上海)有限公司在拉斯維加斯消費電子展會上,推出了利用恒原微電子iStreamTM 技術,高集成度的單芯片SoC最新產品 PN101。該新品讓高清視頻傳輸和媒體共享能在各種多媒體設備間實現,包括電池供電的智能手機、攝像機、照相機和其他對功耗敏感的電子設備。   由于產品設計從系統架構和算法到每一個關鍵模塊都精益求精,從而真正地做到低功耗,低成本。如兩層智能內存管理方法保證了高清視頻傳輸不需要外部存儲。而利用低功耗的CMOS工藝和單芯片集成射頻與基帶處理以及200Mbps的高速率, 進
        • 關鍵字: 恒原微電子  SoC  iStream  

        NVIDIA發布Tegra2 八核驅動平板機浪潮

        •   NVIDIA今天在美國拉斯維加斯的CES展場上召開發布會,發布了新一代SoC片上系統處理器Tegra 2,專門針對移動互聯網應用,尤其是今年的新熱點高清平板機。   Tegra 2(實際型號Tegra 250)基于臺積電40nm工藝制造,共包含2.6億個晶體管,核心尺寸約為49mm2,8.8mm BGA封裝。按照NVIDIA的說法,Tegra 2共有8個獨立的處理器核心(第一代Tegra為7個)。不過這8個核心并非我們在Intel/AMD CPU中看到的那些傳統意義上的處理器核心,而是各自有其專
        • 關鍵字: CES  SoC  處理器  

        基于ARM7 SoC芯片的空調節能多工況分區及專家控制系統的實現

        • 基于ARM7 SoC芯片的空調節能多工況分區及專家控制系統的實現,簡述集中式空調機組節能多工況分區控制及其基于uClinux嵌入式專家控制系統的實現。
        • 關鍵字: 分區  專家  控制系統  實現  工況  節能  ARM7  SoC  芯片  空調  

        MIPS與Adobe合作為MIPS架構優化Flash Player 10. 1

        •   美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,將參與一項由Adobe公司所帶領的“開放屏幕計劃”(Open Screen Project),旨在通過Adobe® Flash® 平臺在移動電話、電視、機頂盒和其它消費電子和設備上實現豐富的因特網體驗。MIPS科技與Adobe將合作共同參與“開放屏幕計劃”,為MIPSTM架構優化 Adobe Flash Player 10.1。   現有Flash技術已能在多種基于M
        • 關鍵字: MIPS  SoC  Adobe  

        瑞昱獲多款MIPS32 Pro Series內核授權開發高性能SoC

        •   為家庭娛樂、通信、網絡和便攜多媒體市場提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,臺灣瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 內核授權,以進行針對寬帶、網絡、數字家庭及多媒體的SoC開發。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro內核,進一步擴展了公司對業界標準MIPSTM 架構的承諾。   瑞昱半導體執行副總裁陳進興(Jessy
        • 關鍵字: MIPS  SoC  MIPS32  

        基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統設計

        • 為解決單片FPGA無法滿足復雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題,設計了一種可層疊組合式超大規模SoC驗證系統。該系統采用了模塊化設計,通過互補連接器和JTAG控制電路,支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經本系統驗證的地面數字電視多媒體廣播基帶調制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
        • 關鍵字: FPGA  SoC  層疊  組合式    

        CSIP發布2009中國集成電路設計業發展報告

        •   2009年12月17日,在無錫召開的2009年中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上,CSIP發布了2009中國集成電路設計業發展報告。   集成電路是信息產業的基礎和核心,是信息社會發展的戰略性產業。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產業調整和振興規劃”,指出完善集成電路產業體系,引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作,依靠整機升級擴大國內有效需求,實現集成電路等核心產業關鍵技術的突破。   CSIP作為集成電路產業發展促進機
        • 關鍵字: IC設計  SoC  中國芯  
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        r-car soc介紹

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