- · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發揮小型蜂窩基站的優勢，同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;
· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;
· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI SoC TCI6636
- 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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TI SoC TMS320TCI6636
- 業內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
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美普思科技 處理器架構 SoC
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- 摘要：構建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構建基本SoC平臺，并在此基礎上集成H．264硬件編碼模塊；根據H
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驗證 平臺 SoC 編碼器 視頻 面向
- 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應用, 隨著電子衡器產業的發展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內領先的模擬、數模混合集成電路設計企業，在電子衡器芯片和電能計量芯片領域具有國內領先的水平，芯海科技推出的高精度
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方案 分析 應用 SoC 衡器 高分 成本 能耗 基于
- 使用新SRAM工藝實現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統六晶體管(6T)存儲單元的靜態RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現的開發人員所采用的利器，因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實現 使用
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP內核 通信和多媒體 SoC
- 引言隨著半導體技術的發展,深亞微米工藝加工技術允許開發上百萬門級的單芯片，已能夠將系統級設計...
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IP核 SoC 接口技術
- 萊迪思半導體公司今天宣布已經發運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
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萊迪思 半導體 SoC
- Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(SoC)解決方案已經為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
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Innovasic 半導體 SoC
- AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現,摘 要： 以SoC軟硬件協同設計方法學及驗證方法學為指導，系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中，軟硬件協同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統中的控制
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構建 實現 平臺 驗證 SoC AFDX-ES
- 據IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報告，由于價格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應商永遠退出該產業。
2011年電視系統芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。除了這次經濟衰退前不久的一年，該SoC市場一直保持增長，2010年比2009年勁增22%，隨后于去年開始下滑。
電視主板上面的SoC通常把模擬與數字視頻解碼器、解調器、中央處理單元和圖像處理功能集成在單一的專用集成電路之中。
像
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電視半導體 SoC
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