全面線路保護方案供應商Semitel繼半導體ESD全面保護方案之后，結合新材料和多層印制線路板技術，推出了超低電容的高分子ESD的專利產品。目前其產品的電容值最低已經能做到0.15pF，完全適合超高速傳輸的應用場合。
在需要超高速傳輸信號的場合，如高清晰多媒體接口(HDMI),數字影像接口(DVI),USB2.0接口，手機天線等，其傳輸速率多在3Gbps以上，當保護器件的電容大于1pF時，其寄生電容會對信號的傳輸造成非常大的影響。采用傳統的半導體工藝制作的半導體ESD保護元件，其電容一般都在幾個
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模擬技術 電源技術 Semitel 電子 ESD SoC ASIC
設計公司國內投片量增加多企業突破
設計業絕對值仍偏低
我國集成電路設計業的發展與世界Fabless統計數據的相對值基本一致，FSA會員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路設計企業也有近500家;世界Fabless銷售額占集成電路產業銷售總額的20%，我國同比也占20%。
但就絕對值而言，我國的集成電路設計業仍處于發展中國家的行列：目前，世界、中國臺灣、中國大陸設計業前10名的最高銷售額分別為40億美元、16億美元和1.6億美元，世界為中國大陸的25倍
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SOPC一詞主要是源自Altera, 其涵義是因為目前CPLD/FPGA的容量愈來愈大, 性能愈來愈好, 加上價格下跌的推波助瀾之下, 以往ASIC產品才能具有的 SoC觀念, 也能移植到CPLD/FPGA上, 并且因為CPLD/FPGA的可編程(Programmable)能力, 使得CPLD/FPGA不僅能實現一個高復難度的系統, 而且還能快速改變系統的特性. 類似的觀念也鑒于Xilinx的Platfor
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采用系統級芯片(SoC)的設計方法開發半導體解決方案，對于未來半導體產業發展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復合增長率接近9%。
SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技術水平受到很多公司親睞。現在，市場已經從單芯片SoC概念發展到單芯片多系
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在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術和千兆復雜性的挑戰”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺MIPS或每磅MIPS數每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線上一直是以指數規律變化，但是，在那個時期仍然有許多不連續性和變形點。
“目前，四個不同的趨勢正延伸在所有方向中的曲線，”Singer說道。首先，IC復雜性和多樣性正受到智能(便攜式)設備的出現的驅使。這些新的設計包含復雜的內核、多處理引擎、更多的存儲區、專用的子系統以及在片上的多個通
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日前，中國工程院院士、中科院計算技術研究所所長李國杰撰文稱，龍芯2號系列的升級產品——龍芯2F系統芯片(SoC)今年7月底流片成功，經過兩個月的嚴格測試，沒有發現任何設計錯誤，現已正式定型。根據與計算所簽訂的有償授權協議，意法半導體公司最近已啟動百萬片量級的龍芯2F大規模生產，這標志著龍芯處理器又躍上了一個新臺階。
10月26日，江蘇中科龍夢公司開始接受龍芯電腦和龍芯筆記本電腦預訂。新產品將于2008年第一季度上市，其中采用龍芯2FCPU的福瓏迷你電腦最低價格為1800元。此前，中科院計算所也與
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在設計上能減少結構探索時間的C語言平臺，在結構上如何以新思考突破?
以往半導體業者大多使用FPGA(Field Programmable Gate Array)製作樣品(Prototype)，接著鎖定幾項晶片重要規格，依此找出最適合該晶片的結構，這種方式最大缺點是作業時間非常冗長。然而，C語言平臺的設計方式則是，利用軟體模擬分析檢討晶片結構，以往FPGA平臺的樣品，大約需要半年左右的結構探索時間，如果採用C語言平臺的設計方式，只需要花費約2周~1個月的時間。
目前開發最快的是日本沖電氣，以
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1 概述
數字攝像機的最大特點在于信號數字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動的圖像分解成像素，并轉換成電信號。這些信號由數字攝像機內的數字信號轉換器轉換成數字信號，再經微處理器進行圖像處理和數據壓縮編碼后送到內部或外部存儲器，同時也可送到LCD/TV顯示屏。
存儲器中的數字信息通過接口輸入電腦再變成圖像。借助于CPU所提供的圖像處理軟件，按人們意愿進行加工、編輯等處理，然后由彩色打印機制成一張理想的圖像。更重要的是，數字委員會還能通過電腦網絡傳到世界各地。
與模擬攝像機相比較，數字攝
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LSI 公司宣布使用其讀取信道技術的硬盤驅動器出貨量已超過10億，該里程碑進一步加強了公司在硬盤驅動器SoC系統級芯片部件方面的技術領先地位。
LSI讀取信道技術源自AT&T，作為Bell實驗室通訊開拓工作的一部分，自1992起讀取信道開始量產。LSI在讀取信道技術方面的開發方面一直處于市場領先地位，近期剛推出了業界第一款65nm迭代解碼讀取信道解決方案。*
“該里程碑式的數字代表著自讀取信道技術獲得采用以來30%的硬盤數量。”LSI存儲周邊產品部門執行副總裁和總經理Ruedige
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作為業界領先的多媒體SoC芯片以及解決方案提供商，上海杰得微電子今年再次盛變裝亮相中國國際高新技術成果交易會（高交會）。這已是杰得連續第三年參加此次盛會。
在本次高交會上，杰得展示了擁有自主知識產權的三大系列多媒體SoC芯片。其中包括廣獲殊榮的Z228、全球首款支持多格式硬件解碼的移動多媒體處理器X900，以及高集成度多媒體SoC芯片A100。由于其在芯片架構、自主音頻格式開發等方面的突出貢獻，本屆高交會組委會為A100頒發了“
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富士通(Fujitsu)微電子(上海)有限公司近日宣布，富士通微電子將參加10月22-23日于臺北TICC舉辦的2007WiMAXForumTaipeiShowcase&Conference，并將在會上推出其最新的WiMAX移動設備技術。
富士通微電子將推出其MB87K21802.16e-2005移動WiMAXSoC產品，這是一款單芯片MAC和PHY混合信號設備，它優化了移動終端及PC卡的使用。在實際環境中，基于MIMO技術的無線演示操作，展示了如何以多媒體流的方式，將存儲在視頻服務器上
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FPGA最基本的應用是橋接。隨著FPGA的門數不斷提高，雄心勃勃的FPGA巨頭們早已不滿足這些，他們向著信號處理、互聯性和高速運算方向發展。未來，FPGA還有望與模擬和存儲器廠商合作，做出SIP（堆疊封裝）。
最近，筆者訪問了Xilinx公司的CTO Ivo Bolsens，他說未來的FPGA一方面是在功耗、性能、價格方面進行不停地改進，未來將出現革命性的變化就是利用推迭封裝（SIP），一個封裝里面放多個裸片的技術，那么FPGA平臺可能就會成為一個標準的、虛擬的SoC（Virtual SoC）的
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ARM公司和移動多媒體應用處理器領先廠商安凱開曼公司（Anyka Cayman Corporation）共同宣布：安凱授權獲得ARM926EJ-S 處理器軟核以及ARM Sage-HS 高速物理IP庫，進一步拓展了同ARM的合作關系。 安凱在2006年通過ARM代工廠計劃授權獲得ARM-926EJ-S處理器，用于其入門級移動多媒體應用處理器。為了加大其基于ARM技術的產品供應，安凱選擇了ARM926EJ-S處理器軟核和基于Sage-HS標準單
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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統 (SoC) 解決方案，可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業界最佳的 RF 收發器（CC2500 與 CC1101）、業界標準增強型 8051 微控制器、8/16/32
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