2018年1月16日，MT-2020(5G)推進組在北京發(fā)布5G 技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范，預計在 2018 年底 5G 產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)基本達到預商用水平，為 5G 規(guī)模試驗及商用奠定基礎。隨著 5G 技術研發(fā)試驗進入第三階段，Qorvo 作為全球領先的創(chuàng)新 RF 解決方案提供商，將在 5G 商用化的產品定義上幫助合作伙伴進一步完善產品，為 5G 產業(yè)鏈的發(fā)展助力。
相比于以往的 2G、3G，以及 4G 通信，5G 通信為了實現在通訊速率和容量上的升級，主要做了三大技術的改變：一是使用了更多的通
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Qorvo 5G
實現互聯世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼：QRVO)正在使用基于 Qorvo 物聯網(IoT)芯片組的新型電子健康系統，幫助提高老年人在家獨立生活的能力。荷蘭最大的健康保險公司之一- CZ 將在荷蘭向 3,000 名老年客戶提供此系統，從而成為首家部署老年人智能家居解決方案的大型健康保險公司。 憑借采用了全住宅傳感器系統的電子健康技術，健康保險公司和用戶能夠降低醫(yī)療保健成本，同時提高生活質量。據&n
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QORVO 物聯網
實現互聯世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今日宣布，Qorvo 前端功率放大器(PA)將用于高通子公司 Qualcomm Technologies, Inc. 的高通® 蜂窩車聯網(C-V2X)參考設計。Qorvo 新型 GaAs HBT PA 是唯一一款支持C-V2X 的功率放大器，旨在增強行車安全意識，改進駕駛輔助功能。該解決方案能夠提供業(yè)界領先的性能，提高線性輸出功率和效率，降低熱量，滿足 C-V2X 汽車應用的需求。
C-V2X 用于支持主動安全系統，針對車對車(
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Qorvo 車聯網
2018年整個半導體產業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。其中IoT的相關領域將會成為增長亮點。與之而來的5G相關領域也將迎來爆發(fā)期。Qorvo也將繼續(xù)鞏固在移動終端和基礎設施領域的優(yōu)勢，尋求快速增長。公司在IoT以及5G等領域做了提前布局，在2018年將會有一系列新產品面世。
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Qorvo IoT LPWAN
實現互聯世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今天宣布，擴展其面向Wi-Fi網關、機頂盒、路由器、企業(yè)級接入點的802.11ax產品組合。此次推出的集成模塊和高級濾波器的高效率產品組合可改善Wi-Fi覆蓋范圍，幫助實現外形更小巧的終端產品，并降低消費者、服務提供商和制造商的成本。 Qorvo無線連接業(yè)務部總經理Cees Links表示：“Qorvo的先進解決方案旨在幫助客戶利用802.11ax最大程度提高Wi-Fi容量和數據速率，同時降低成本。對于高性能Wi-F
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QORVO 802.11ax
從三星 S8、iPhone X 到小米 Max2，越來越多的旗艦機型選擇全面屏作為新一代智能手機的創(chuàng)新設計。雖然手機的外觀設計感得到大幅提升，但其對天線設計也帶來了巨大的難題和挑戰(zhàn)。
日前，Qorvo 中國區(qū)移動產品事業(yè)部銷售總監(jiān)Locker Jiang在廈門舉辦的“集微半導體峰會”上就這一問題做出了詳細的分析和解答。
為什么選擇全面屏作為下一代智能手機的創(chuàng)新?Locker 對集微網表示，如何讓消費者有沖動去更換手機成為重中之重。一方面從16:9到18:9的屏幕轉換
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Qorvo 天線設計
射頻功率組件市場將迎來一新波成長潮。 市場研究機構Yole最新發(fā)布的《RF功率市場和技術趨勢-2017版》報告預計，未來5年5G通訊基礎建設對基站需求的增長，將為RF功率組件市場注入新的成長動能;預估2016~2022年全球RF功率組件市場產值，將由15億美元攀升至25億美元，年復合成長率可達9.8%。
新的無線網絡將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會為芯片供應商帶來巨大的商機，尤其是RF功率半導體銷售商。預計包括基站和無線回程在內的電信基礎設施市場，將占據整體市場的半壁江山。2016~202
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5G Qorvo
隨著LTE深入發(fā)展，用戶峰值速率和系統容量提升面臨挑戰(zhàn)，直接解決辦法就是增加系統傳輸帶寬。但是頻譜資源有限，大多數運營商沒有足夠寬的連續(xù)頻譜以充分發(fā)揮高速數據業(yè)務的優(yōu)勢，甚至在一個LTE頻段內只擁有5MHz、10MHz或15MHz的頻譜資源。因此，增加傳輸帶寬的技術——載波聚合（CA）成了運營商的新寵。
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LTE 載波聚合 Qorvo
作為高性能核心射頻解決方案領導廠商的Qorvo在合并前兩家公司就是這個市場的領導者，合并后通過技術互補實現了對射頻技術優(yōu)勢的融合，在立足于無線基礎設施和智能手機等市場之后，Qorvo現在瞄準了消費級物聯網的無線連接技術。
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Qorvo ZigBee IoT 物聯網
作為全球領先的射頻解決方案供應商Qorvo 過去幾年不斷擴大業(yè)務版圖，就在2016年4月，Qorvo 還通過收購智能家居和物聯網無線電通信半導體公司 GreenPeak Technologies 正式邁入低功耗市場。
值得注意的是，通過此次收購Qorvo 不僅完善了從大功率到低功耗射頻器件領域的全覆蓋，而且還促成了被譽為“Wi-Fi之父”的Cees Links 加入。日前，Cees Links 以Qorvo 無線連接業(yè)務總經理的身份來到北京，并暢談了Qorvo 在物聯網
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WiFi Qorvo
“預計今年Sprint會對Power Class 2商用，中國移動預計2018年商用。”Qorvo中國區(qū)移動產品銷售總監(jiān)江雄稱。他是在近日在深圳舉辦的“易維訊第六屆年度中國ICT媒體論壇”上說的。 所謂的Power Class 2(PC2)，是隨著TD-LTE產業(yè)鏈不斷壯大，移動通信國際標準組織3GPP啟動的新標準。相比B41 TD-LTE，Band 41 UE Power Class 2標準的綜合效
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TD-LTE Qorvo
實現互聯世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今天宣布，擴展其聲控智能家居輔助功能，推出GP712無線電芯片。設計人員利用該無線電芯片和相關軟件，可以顯著提升消費者通過語音指令控制其家居的能力，大力推動智能家居網絡的發(fā)展。 GP712無線電芯片采用適合互聯家居應用的單芯片設計，支持多種通信協議。該芯片由GreenPeak Technologies(Qorvo低功耗無線業(yè)務部的前身)于今年早期發(fā)布，現已投入生產。 集成到虛擬私人助理(VPA)
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Qorvo 智能家居
實現互聯世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今天發(fā)布了一系列六款全新的氮化鎵(GaN)芯片晶體管---TGF2933-36和TGF2941-42，新產品的高頻性能更出色，噪聲更低，這對先進的通信、雷達和國防RF系統應用而言甚為關鍵。
該系列的這六款全新GaN晶體管及其相關模型的制造工藝采用了業(yè)內獨有的Qorvo 0.15um碳化硅基氮化鎵(SiC)工藝——QGaN15。QGaN15工藝令晶體管工作頻率高達25 GHz，支持芯片級設計，通過K頻段應用提供頻率更
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Qorvo GaN
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