低功耗和集成化是未來物聯網產品設計趨勢

作者/Qorvo亞太區銷售總監 Charles Wong

2018年整個半導體產業仍將延續平穩增長的態勢。其中IoT的相關領域將會成為增長亮點。與之而來的5G相關領域也將迎來爆發期。Qorvo也將繼續鞏固在移動終端和基礎設施領域的優勢，尋求快速增長。公司在IoT以及5G等領域做了提前布局，在2018年將會有一系列新產品面世。

LPWAN是物聯網的解決方式之一， 專為低帶寬、低功耗、遠距離、大量連接的物聯網應用而設計。這其中的RF功能的實現，將對半導體行業帶來新的要求，也同時帶來了巨大的機會。Qorvo針對物聯網以及LPWAN提供的全套RF解決方案將使得物聯網的實現更加簡單和高效。

集成化，系統化是不可阻擋的必然趨勢。Qorvo在移動終端和基礎設施領域都是集成化和系統化的引領者。Qorvo同時擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類自由工藝產線。具備把各種工藝芯片通過MCM的方式進行高度集成的能力。這也成為Qorvo區別于其他競爭對手的獨特優勢。在今后的5G時代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。