- 東芝存儲器株式會社作為存儲器解決方案的世界領導者，近日宣布推出SG6系列，這是一款全新陣容的客戶級SATA SSD，它采用了東芝存儲器株式會社先進的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數據)BiCS FLASH?存儲器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴大出貨規模。 全新SG6系列SSD采用頻寬6.0Gbit/s 的SATA 3
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東芝 SSD
- 東芝存儲器株式會社近日宣布推出BG3系列，這是一款全新陣容的單一封裝型NVM Express? (NVMe?)客戶級SSD產品，它在球柵陣列(BGA)封裝中集成了東芝存儲器株式會社先進的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數據)BiCS FLASH?存儲器和控制器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴大出貨規模。 全新BG3 SS
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東芝 SSD
- 三星電子有限公司宣布推出三星移動固態硬盤T5-全新的移動固態硬盤(PSSD)，提升了外部存儲產品的性能標準。
T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術和緊湊耐用的設計，具有業界領先的傳輸速度和加密的數據安全性，使消費者更輕松隨時隨地訪問其最有價值的數據。
三星電子品牌產品營銷高級副總裁Un-SooKim表示：“三星這些年一直在推動便攜式存儲和固態硬盤的可行性，移動固態硬盤T5繼續保持了領先地位和創新能力。我們相信，T5將通過更快的速度和輕巧而便利的堅固設計，超越
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三星 SSD
- SSD還會持續漲價嗎?答案真的不讓消費者省心。
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SSD 閃存
- 近年來，固態硬盤已經成為了許多發燒友和OEM廠商的標配。但是對于大多數用戶來說，存儲容量仍然是他們堅守機械硬盤的一個主要原因。好消息是，三星決定用QLC技術加持的NAND存儲芯片，消除SSD與傳統HDD之間的這一容量上的鴻溝。盡管速度上比不過當前市面上常見的TLC產品，但QLC最大的優勢就是存儲密度，最終產品中甚至可以封裝進一顆1.5TB的單芯片。
如果在一塊SSD中塞入32顆這樣的芯片，存儲容量可輕松達到48TB——盡管三星早已計劃推出128TB的企業級SSD，但此類產
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三星 SSD
- 繼三星舊金山閃存峰會上宣布，推出新V-NAND單晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人員表示，這不過是三星的QLC閃存，只不過換了說辭，它比TLC的存儲密度更大，但相應的犧牲壽命和讀寫。
三星追逐QLC既是技術的發展，也是市場的需要。
據TOMH掌握的內部資料，三星將從970開始去掉EVO/PRO的后綴命名，此前，PRO代表高端，采用MLC，EVO稍微親民些采用TLC。
970/980系列將全部采用3D TLC閃存，64層堆疊設計，支持NVMe。
推出時
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三星 SSD
- 存儲、網絡和連接半導體解決方案的領導廠商 Marvell 公司繼續加速擴大在固態硬盤(SSD)控制器商用市場的領先優勢。 Marvell公司自豪地宣布，88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個月內的出貨量已超過5000萬件，年同比增長385%，超過了該領域的市場增長速度。這一重要里程碑凸顯了Marvell公司與領先的SSD制造商、服務器和存儲原始設備制造商(OEM)以及云數據中心運營商之間的密切合作關系，Marvell公司致力于幫助這些合作
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Marvell SSD
- 東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深，產品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業級領域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規格，其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業界首創MultiLink SAS架構，性能異常彪悍：持續讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色
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東芝 SSD
- 趨勢表明，逐漸萎縮的磁盤驅動器行業將擠壓三大驅動器制造商，而希捷也無法逃脫。
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磁盤驅動器 SSD
- 第3季零組件缺貨情況持續，而終端廠商考量營運壓力續轉嫁到PC終端售價之上，預料也將讓PC銷售回溫的力道受到影響，經此相關廠商得更強化零組件缺貨所可能造成的風險管控等才是。
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SSD DRAM
- 7月14日，國內存儲行業的領跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存儲應用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現實，智能汽車等。新推出的FORESEE? PCIe BGA SSD，以P900命名。 該產品將在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球閃存峰會)及9月6日深圳洲際酒店CFM 2017(中國閃存市場峰會)亮相。
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江波龍 SSD
- 東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。 不過隨著NAND閃存技術的發展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題。 芯片 NAND閃存目前已經發展出了四種形態：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業級產品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
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東芝 QLC
- SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態QLC終于正式出爐了。東芝今天發布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存，廉價的超大容量SSD將不再是夢。
從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位，但技術挑戰十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經做
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東芝 QLC
- 相較于3D NAND尋求在2018年達到廣泛采用的引爆點，NVMe似乎更被看好在2018年底之前成為SSD的主流接口…
非揮發性存儲器(NVM Express;NVMe)規格即將展開近三年來的首度重大更新，朝向成為固態硬碟(SSD)控制器接口的既定標準之路邁進了一大步。
NVM Express Inc.行銷委員會聯席主席Jonmichael Hands表示，采用PCI Express (PCIe)匯流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月發布1.2版以來尚未完善
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NVMe SSD
- 準備自己裝機的張先生最近很無奈,因為他到電腦市場發現固態硬盤(SSD)等又漲價了,“而且漲得好離譜,花同樣的錢,去年能買到500G的今年可能只能買到250G了。”近日,記者對華南最大的電腦市場深圳華強北調查發現,自去年下半年以來,從固態硬盤到內存條,甚至是優盤,只要和存儲相關的元器件都在漲價,有的漲幅超過50%。
而原因無非是供應端和需求端的巨大變化:在供應端,三星等國際廠商把持著閃存顆粒(儲存單元)的生產價格;在需求端,由于全球智能手機尤其是中國企業
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存儲 SSD
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