- 運用時序交錯式類比數位轉換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數十億次的同步取樣類比訊號是一個技術上的挑戰，除此之外，對於混合訊號電路的設計也需要非常謹慎小心。基本上，時序交錯的目標是利用轉換器數目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態的效能。
本文將探討運用時序交錯式類比數位轉換器時所出現的技術挑戰，并對此提供實用的系統設計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創新元件的特色及設計技術。同時利用快速傅立葉轉換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉換器晶片在「交錯解決方案
- 關鍵字：
PCB ADC
- 導讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～
1.貼片機工作原理--簡介
貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMI、生產中最關鍵、最復雜的設備。主要分為手動和全自動兩種。
2.貼片機工作原理--結構功能
- 關鍵字：
貼片機 PCB ATCA 貼片機工作原理
- 作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗)，使"W"調整為8.3 mil左右即可。
微帶線設計的一些指導原則
本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關的有用指導原則。若介電常數為4.0 (
- 關鍵字：
微帶線 PCB
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMI來源
PCB中集
- 關鍵字：
EMI PCB
- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
- 關鍵字：
PCB EMI
- 電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
下面是經過多年設計總結出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。
(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統要求的最
- 關鍵字：
PCB 噪聲
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
- 關鍵字：
PCB 高頻電路
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本
- 關鍵字：
PCB 封裝
- 明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產品，以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領先市場的PADS產品的易學易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術，性價比極高，可以處理各種復雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經驗基礎上延伸而來的，這些經驗經過了全球數以百萬計工程師的數百萬次設計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領先市場的Xpedition®套件中
- 關鍵字：
Mentor PCB
- 接上篇
編程思路
對于電阻類數據，常用的數表有電阻數表、AD數表。
1. 電阻數表，優點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關;缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統時間。
2. AD數表，優點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關;缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。
這里使用第二種AD數表，我們推導一下AD值與地址設置值之間的關系：
因為并聯電路和串聯電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
- 關鍵字：
MCU PCB 電阻 AD數表 VCC
- 前言
命題的起源是一款RS485從機設計過程中，需要給它提供一個手動設置從機地址的功能，市面上同類產品，一般是兩種做法。
一種是純軟件，通過設備的RS485端口，按廠家給出的通信協議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優點是節省了PCB面積和相關的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環境，把設備地址修改完后再安裝到系統里。
另一種是硬件上提供了撥碼開關，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優點是操作很簡單，不需要額外的
- 關鍵字：
RS485 MCU PCB 單片機 電阻
- e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領先供應商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。新增產品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規級圓形連接器和適用于惡劣環境的(IP69K等級)圓形連接器。
新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
- 關鍵字：
e絡盟 PCB
- 在高頻領域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續現象時，一部分信號將被反射回發送端，剩余部分電磁波將繼續傳輸到接收端。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
阻抗失配現象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經常會遇到。
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
- 關鍵字：
PCB SMT
- 1 汽車電氣化要求系統設計者提高電源密度
由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經濟性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續加重12V電池系統的負擔。現在，總負載能夠輕松達到3 kW或更高，還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。
節油功能(例如電動助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網結構)、更復雜的安全特性(例如電動駐車
- 關鍵字：
MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
- 1前言
電力行業常用的監控儀表與傳統的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關要求)。設計者如何選擇適當的EMC設計方案，對產品設計的成敗起到決定性作用。本文就如何進行電力監控儀表的電磁兼容設計進行了綜合闡述。
2標準解讀
2.1判定標準結合重工業產品通用標準，電力監控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續干擾和瞬態干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
- 關鍵字：
PCB EMC
pcb）介紹
您好，目前還沒有人創建詞條pcb）!
歡迎您創建該詞條，闡述對pcb）的理解，并與今后在此搜索pcb）的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
