- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱
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PCB 覆銅箔層 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術、
最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB 測試技術 分析
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求
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PCB 背板 檢測
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技術 過程
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素
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PCB 電路板 散熱
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的是,這時的板子上
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PCB 電路 加工 蝕刻
- 1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常
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PCB 設計問答
- 板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板...
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PCB 芯片封裝 焊接 工藝流程 COB
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB 防焊膜
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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PCB 敷銅 工藝
- 3 季度以弱旺季數據收官。8 月臺灣電子數據欠佳,被動元件、PCB 制造、LED等出現了環比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調整影響;9 月市場預期多數領域將有小幅環比回升,但最終LED、被動元件、IC 封測試、PCB 材料均出現環比下降,低于預期。3 季度歷史環比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動元件的環比增幅小于5%,TFT 領域出現下降。
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電子元器件 PCB LED
- 利用布線技巧提高嵌入式系統PCB的信號完整性,針對嵌入式系統PCB高頻環境引發的信號完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對各種信號完整性現象的分析，并對傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進行建模說明，歸結出一些在PCB設計中利用布線技巧提高信號完整性的方法，具有實際的參考價值。
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PCB 信號 完整性 系統 嵌入式 布線 技巧 提高 利用
- 近年來，低碳、節能、環保越來越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應了節能這一發展趨勢和潮流。LED是發光二極管，它不是節能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因為如此，LED照明正成為節能照明的大勢所趨。
歐盟規定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國如何發展?是仍然大力推行節能燈，還是積極發展LED照明?說實在話，節能燈和LED相比，算不上節能，而且節能燈制造過程中使用大量的汞，眾所周知，汞對人體、環境的
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LED PCB
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發現地線
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PCB 布線 地線干擾
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