半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，堅守著對中國電子行業的情感與熱忱，貿澤電子在2014年繼續用速度和服務向廣大工程師詮釋了其品牌精神和社會責任，兌現了“以最快的速度提供設計工程師最新產品”的承諾，贏得了行業的尊重，取得了輝煌的成就。
在Mouser成立的第50周年之際的2014年，Mouser一如既往深耕中國市場。“Mouser從未忘記自己的使命，永遠以最快的速度向設計工程師提供最新的產品，幫
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Mouser PCB BOM
PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB 布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所 有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分。
雖然這里主要針對與高速運算放大器有關的電 路，但是這里所討論的問題和方法對用于大多數其它高速模擬電路的布線是普遍適用的。當
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PCB 原理圖 寄生效應
Molex 公司推出剛性-柔性電路和電路組件。超級可靠的 Molex 剛性-柔性電路和電路組件在高速的軍事與航天領域的數據和通信設備中可以使阻抗不連續性降至最低，重量極輕、便于攜帶，適用于各種惡劣環境下的使用。
Molex 市場總監 Dan Dawiedczyk 表示 :“剛性-柔性電路和電路組件可以實現海陸空之間的無縫通信。在標準的剛性電路板或線纜不可行的情況下，剛性-柔性組件可以通過一種統一的方式來解決輸入功率、信號分配和包裝方面的問題。剛性-柔性電路和電路組件使得無需再使用獨立
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Molex PCB 電源
說到電磁干擾，大家都會不約而同的想說走線的問題，PCB材質引起的問題和周圍環境的問題等等。關于材質問題，是我們不能決定的。我的建議就是在資金允許的范圍內找大廠家并提出要求。對于周圍環境的問題，可以采用法拉第電籠進行保護。今天我來說說防止電磁干擾的PCB走線和板層設計。
說到走線和板層，我們就會想到2層板4層板等。首先介紹下微帶線和帶狀線。微帶線是只有一邊具有參考平面的PCB 走線，我們也可以理解為接觸空氣的走線，即頂層和底層的走線。帶狀線指兩邊都有參考平面的傳輸線，可以理解為多層板中中間層的走線
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PCB 電磁相容
2014年12月3日–奧寶科技今日宣布中國印刷電路板(PCB)制造商紅板有限公司,選擇奧寶科技最新Nuvogo800直接成像系統,以提升應用于移動電話HDI的PCB批量生產能力與準確性。這也是奧寶科技售出的第一千套直接成像(DI)系統。
Nuvogo800是新一代的成像系統解決方案,幾乎能夠應用于所有種類感光膜曝光,為PCB制造商提供最大的靈活性。Nuvogo800由MultiWaveTechnology技術產生出多波長激光束，提升曝光品質，達成最佳成像結構及成像精度。因此制造商可以
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紅板 奧寶科 PCB
“變化的電場產生變化的磁場，變化的磁場產生變化的電場”這就是電磁波產生和傳輸的原理。由于變化的電流在其流經的線路上有磁通量的變化而產生的變化的磁場，因為這引入了電磁干擾是我們電子工程師最頭疼的事。那么從根源上來說控制線路板的磁通量就是預防電路板電磁干擾的重要手段。
在我們畫板子的時候，經常聽到一句話就是使回路盡量變小。現在來看下簡單的解釋。
如上圖左側的PCB走線示意圖，利用電磁場知識可以知道(如果走線回路的信號頻率夠高)，那么這個板子就成了一個很好的天線，線路板設
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PCB 電磁干擾
在電路設計中，一般我們很關心信號的質量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這 樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經是行不通的了。盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設計。因為電源完整性直接影響最終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地平面的分割不好、地
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PCB 去耦電容
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容 無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電
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PCB EMI
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩壓器 LTM4623，該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝，占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后，該封裝高度低于 2mm，可滿足很多 PCIe (高速外設組件互連)、面向嵌入式計算系統 AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM
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凌力爾特 LTM4623 PCB
3D打印技術充滿無限想象，由于產品已陸續突破材料、噴頭與設計藍圖等瓶頸，工程師成功利用3D打印機打印出PCB電路板，UL產業發展經理陳立閔表示，下一步3D打印將以堆疊制造的優勢打印出3D IC產品。
陳立閔表示，紐約大學理工學院工程師已導電墨水并將電路元件擺在電路圖相對應位置后，藉由3D打印機打印出首款PCB板，生產制造成本2美元，大量生產后將具有競爭優勢，隨著工程師積極投入3D打印制造，下世代殺手級制造將是3D IC產品。
陳立閔表示，3D打印已由生產裝飾品進階到生產功能性元件，目前國美
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3D打印 PCB
雖然近日三星電子的股票跌至兩年來的低谷，但這并沒有影響三星旗下其他業務在國內的發展。
“之前二季度的數字中三星電子占據三星電機供貨總量的58%，未來隨著市場競爭的加劇，中國廠商的份額將會大比例提高。”在剛剛結束的十六屆高交會電子展上，三星電機中華區市場部總監柳庚模接受《第一財經日報》專訪時表示，2013年三星電機中國市場占據三星公司份額為7%~8%，而今年三星電機的中國市場份額將占整個公司的15%左右，明年三星電機在華整體目標為2兆韓元(約110億元人民幣)。
事實
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電機 智能手機 PCB
e絡盟日前宣布與PCB設計軟件方案領先供應商Altium簽署一項全球分銷協議，正式通過近期推出的e絡盟設計中心銷售Altium CircuitStudio設計工具。
e絡盟設計中心計劃打造一個軟件商店以方便用戶網上選購大量工程軟件并獲得許可證，此次合作為設計中心的第二階段發展奠定了一個良好的基礎。
CircuitStudio集成了一個經過優化的圖形用戶界面(GUI)及豐富的專業級功能，包括強大的原生3D PCB編輯、易于操作的原理圖捕獲及項目管理工具，以便為更多工程師提供一流的PCB設計工
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e絡盟 PCB Altium
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經歷過電磁干擾的和沒有經歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設計，當進行一個產品和設計的EMC 分析時，有以下5 個重要屬性需考慮：
(1) 關鍵器件尺寸：產生輻射的發射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會產生電磁場，該電磁場會通過機殼泄漏而脫離機殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對射頻電流具有直接的影響。
(2) 阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及兩者之間的傳輸阻抗。
(3)干擾信號
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PCB 射頻 電磁兼容
工程更改(ECO)將推高設計成本，造成產品開發大量延遲，進而延遲產品上市時間。然而，通過認真思考經常發生問題的七大關鍵領域，可以規避大多數ECO。這七大領域是：元器件選擇，存儲器，濕度敏感等級(MSL)，可測性設計(DFT)，冷卻技術，散熱器以及熱膨脹系數(CTE)。
元器件選擇
為了規避ECO，全面通讀元器件規格書很重要。PCB設計師一般都會例行檢查元器件的電氣和工程數據以及產品壽命和可用性。但當元器件處于市場推廣的早期階段，數據手冊上可能還沒有全部的關鍵指標。如果元器件上市才幾個月，或
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PCB ECO IPC
印刷電路板(PCB)設計解決方案的行業先驅及技術領導者Mentor Graphics 公司今日發布其Xpedition?平臺的新產品及主要組件——用于多板系統連接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer產品抓取多板系統的硬件描述，從邏輯系統定義到個別的PCB，都能自動進行多層級系統設計同步處理，以確保設計過程中團隊能夠準確高效協作。
目前，高端電子系統的設計流程不容樂觀，系統定義過程使用多種無法相
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