被稱之為“電子系統產品之母”的PCB,幾乎所有的電子產品都離不開它。近年來,由于產業鏈配套、勞動力和運輸成本等原因,全球PCB產業已逐步由西方發達國家向亞洲地區轉移,而亞洲地區的產能則又主要集中在中國大陸地區。PCB的產業新格局業已形成。
根據Prismark預估,中國PCB產值將達到289.72億美元,占到全球總產值的50%以上。目前,全球PCB生產廠家約有2500家,而中國大陸地區就有超過1200家,在數量上占據PCB廠商的半壁江山。
國內PCB產業發展快速，謀
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PCB
在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。 尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。 1、考慮整體 一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。 在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。 PCB是否會有變形? 是否預留工藝邊? 是否預留MARK點? 是否需
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PCB 去耦電容
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網表文件將原理圖傳遞到版圖環境的過程中還會傳遞器件信息、網表、版圖信息和初始的走線寬度設置。 下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil. 2.將電路板外框空白區和過孔設成要
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PCB
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網表文件將原理圖傳遞到版圖環境的過程中還會傳遞器件信息、網表、版圖信息和初始的走線寬度設置。 下面是為版圖設計階段準備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現更加精細的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil. 2.將電路板外框空白區和過孔設成要
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PCB 原理圖
1、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm(含)以上; 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤;所有的焊盤，必須有網絡屬性，沒有連接元件的網絡，網絡名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上;其他不規則形狀，但有電氣連
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PCB
簡介 如今的電子產品已經不再像上世紀 70 年代的電視和電冰箱一樣，消費者每隔十年才更新換代一次。現在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產品的消費者，而且隨著科技發展不斷為智慧手機、平板計算機、汽車和電視帶來各種人們消費得起的新功能，人們每年都會購買新產品。 這些電子產品的共同特征之一是采用無線技術，而該技術極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是，即使是最自信的設計人員，對于射頻電路也往往望而卻步，因為它會帶來巨大的設計挑戰，并且需要專業的設計和分析工具。正因為如此，許多年來，PCB的射
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射頻 PCB
進行印刷電路板(PCB)設計是指通過設計原理圖紙，進行線路布局，以盡可能低的成本生產電路板。過去，這通常需要借助于價格昂貴的專用工具才能完成，但是現在，隨著免費的高性能軟件工具——例如DesignSpark PCB——以及設計模型的日益普及，大大加快了電路板設計人員的設計速度。 盡管工程設計人員知道，一個完美的設計方案是避免問題出現的最佳方式，不過這仍是一種既浪費時間又浪費金錢，同時治標不治本的方法。比如，如果在電磁兼容性(EMC)測試階段發現問題，將會造成大量的成本投入，甚至需要對最初的
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PCB EMC
對于電子產品來說，印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經驗較少，雖然已學會了印制線路板設計軟件，但設計出的印制線路板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事印制線路板設計的工作，在此將印制線路板設計的點滴經驗與大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。筆者的印制線路板設計軟件早幾年是TANGO，現在則使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。
板的布局
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PCB
接地為防止觸電或保護設備的安全,把電力電訊等設備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。在電力系統中，將設備和用電裝置的中性點、外 殼或支架與接地裝置用導體作良好的電氣連接叫做接地。接地的功用除了將一些無用的電流或是噪聲干擾導入大地外，最大功用為保護使用者不被電擊，以 UPS 而言，有些 UPS 會將零線與地線間的電壓標示出來，確保產品不會造成對人體的電擊傷害。
1.單點接地
工作頻率低(<1MHz)的采用單點接地式(即把整個電路系 統中的一個結構點看作接地參考點，所有對
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PCB
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。 因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。 一、接地 地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地(屏蔽地)、數字地(邏輯地)和模擬地等。 在地線設計中應注意以下幾點 正確選擇單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1M
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PCB 電路設計
一、元件布局基本規則 1. 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數字電路和模擬電路分開; 2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件; 3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路; 4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm; 5. 貼裝
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PCB 布線
電子工程師指從事各類電子設備和信息系統研究、教學、產品設計、科技開發、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負責電路分析、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試; 軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 錯誤一： 這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數5K吧 點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的
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PCB FPGA
2017年6月26日，中國新一代高鐵“復興號”實現了上海與北京之間雙向首發，最高上檔時速400公里，標準時速達到350公里，跑完京滬全程僅需3小時!中國高鐵開始由“和諧”時代進化到“復興”時代。
疾馳的列車不止是速度與激情的體驗，更是中國鐵路技術的一大躍進，以及巨大的軌道交通市場升級：據預計到2030年，全球鐵路規劃新建里程將達10萬公里(不含中國)，其中高鐵4萬公里以上，直接投資1.1萬億美元;機械和電氣的統一互聯互通、規范化操作、以及包括牽引、高壓、轉
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電子展 PCB
DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統有充足的時序裕量。要保證系統的時序，線長匹配又是一個重要的環節。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘做等長。數據信號與DQS做等長。為啥要做等長?大家會說是要讓同組信號同時到達接收端，好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。那么，時鐘信號和地址同時到達接收端，波形的對應關系是什么樣的呢?我們通過仿真來看一下具體波形。 建立如下通道，分別模擬DDR3的地址信號與時鐘信號。
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PCB DDR
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。 嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
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PCB BGA
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