- 差分對:你需要了解的與過孔有關的四件事- 在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
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過孔 PCB
- 模擬地/數字地以及模擬電源/數字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數字電路對模擬電路的干擾已經到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下: 1.地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地,所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。 2.直流電源穩壓芯片出來,經過濾波后同樣分為2根,其中一根經過LC/RC濾波后作為模擬電源,所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數字電源,所有數字部分的電路電源全部接到這
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PCB 接地
- PCB布線設計中,對于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧,不僅能為客戶節省項目開發周期,還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現期望的設計效果。 多年來,人們總是認為電路板
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PCB 布線
- 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里,品管新七大工具,其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題,與原來的“舊”品管七大手法相比,它主要應用在中高層管理上,而舊七手法主要應用在具體的實際工作中。
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pcb
- 分享:六類模塊pcb調試技術-在pcb抄板的設計過程中,我們常常要對pcb進行調試與測試,六類模塊pcb的調試就是其中一種,本文對于CAt6、超CAT6+ 產品的pcb試制,具有重要的參考價值,讓大家更好的理解六類模塊pcb的調試技術。
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pcb pcb調試
- 面積緊湊的PCB也可實現高功率數字控制與遙測功能-對于任何人來說,數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業內的持續采用,在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
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- 非同小可:如何簡化減小穩壓器尺寸的工序-如果可以簡化減小穩壓器尺寸的工序就好了,但在大多數情況下,可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件,有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設備尺寸方面非常有效,但對于直流(DC/DC)轉換器卻效果不大,因為功率轉換器往往要占用30%到50%的系統空間。那么,怎樣才能突破這一瓶頸呢?
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pcb
- (多圖) PCB設計:如何減少錯誤并提高效率-電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務,出現任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計。可以說電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。下面我們一起來探討在PCB設計時如何減少錯誤并提高效率?
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pcb
- 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路板(PCB)布局布線需 要考慮許多選項,有些選項比其它選項更重要,有些選項 則取決于應用。最終的答案各不相同,但在所有情況下, 設計工程師都應盡量消除最佳做法的誤差,而不要過分計 較布局布線的每一個細節。
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高速ADC pcb
- 降低噪聲與電磁干擾的PCB設計24個竅門-電子設備的靈敏度越來越高,這要求設備的抗干擾能力也越來越強,因此PCB設計也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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- 工程師談FPGA時序約束七步法-時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序約束。
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FPGA PCB 接口電路
- 電源模塊的PCB設計-線性電源功率器件工作在線性狀態,如我們常用的穩壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩壓電源電路原理圖。
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PCB 電源模塊
- 模擬技術在AT切割晶體諧振器設計上的應用-振蕩電路重要的一點是振蕩穩定,其指標之一是振蕩裕量 ,顯示對于ESR(信號衰減的重要原因),電路中晶體諧振器以外的部分有多大的信號增幅能力。理論上,振蕩裕量>1,電路就會振蕩,但偶爾會出現在接近1倍時不振蕩、振蕩啟動時間異常地長等現象,導致電路所在設備不能正常工作。
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ESR 諧振器 振蕩電路
- 專家支招:通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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電磁干擾 PCB
- 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設計一個高性能數據采集系統時,勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC,以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后,執行仿真并優化電路原理圖,為了趕工期,設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后,第一個原型電路板被測試。出乎預料,電路板性能與預期的不一樣。
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