一、引言 當今許多電信公司正密切關注著他們所致力的3G產品的研制和開發,例如移動終端、基站以及其它大量的網絡設備。無可置疑地,3G產品和業務已經成為無線通信市場的主流,而其中CDMA,尤其是寬帶CDMA(W-CDM
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結構 查表法 DA 運算 分布式 基于
DA算法的FIR濾波器設計,1.引言 在數字信號處理系統中,FIR數字濾波器多采用專用DSP芯片(如TMS320CXX系列),這種基于DSP的處理系統存在很多優點,比如方案靈活、可操作性強、程序易于移植。但這種結構的濾波器多是根據FIR 濾波器的數據
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設計 濾波器 FIR 算法 DA
基于CPCI總線的智能AD,DA模塊設計, 在工業控制領域,為了實現采集和控制功能,經常會使用到A/D,D/A模塊。在實際使用中A/D,D/A模塊和主機之間通信方式可以有很多選擇。比如RS 232,RS 422,網絡等接口方式。在該設計中A/D,D/A模塊通過CPCI總線與主機通信,通過A/D接口采集數據,經過伺服控制軟件處理,輸出模擬量驅動執行機構。
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DA 模塊 設計 AD 智能 CPCI 總線 基于
摘要:AD/DA模塊通過Multibus總線與主機通訊,通過AD接口采集數據,經過控制軟件處理,輸出模擬量驅動執行機構。本文簡要介紹了AD/DA模塊的設計原理和實現方法,并對一些關鍵技術進行介紹。 關鍵詞:AD/DA模塊;
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AD/DA 采集數據 放大器 CPLD
在過去幾年,集成電路產能擴張和技術進步的主要動力是數字電路,從電子產品應用來看,數字化是發展的趨勢。不過,模擬電路市場不會因為數字電路的發展而萎縮,甚至還會獲得更多機會。跟數字電路相比,模擬電路有很鮮明的特點。從應用的角度來看,任何電子產品的最終使用者都是人,能作為人與設備的界面并讓人與設備實現互動的都是模擬電路,因此,數字電路的發展會帶動模擬電路市場的增長。
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數字電路 RF AD/DA
OPC DA 服務器的設計與實現, 0 引言 OPC 全稱OLE for Process CONtrol,它是由OPC 基金會制定的自動化領域過程控制標準。 實際上,OPC 代表一系列的標準,包括OPC 數據訪問(OPC Data AccESS),OPC 報警與事件(Alarms Events ),歷史
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實現 設計 服務器 DA OPC
ADI最新推出業界性能最佳的6通道和12通道緊湊型時鐘緩沖器,適合用于需要低抖動性能的高速應用。與同類競爭性器件相比,ADI 公司的12通道 ADCLK954 LVPECL和 ADCLK854 LVDS/CMOS以及6通道 ADCLK946 LVPECL和 ADCLK846 LVDS 時鐘扇出緩沖器可在單個芯片上提供四倍的時鐘通道,以及更佳的抖動和偏斜性能。ADI 公司的 LVPECL(低電壓偽發射極耦合邏輯)扇出緩沖器的抖動低至75 fs(飛秒),LVDS(低電壓差分信令)/CMOS 扇出緩沖器的抖
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ADI 緩沖器 時鐘 ADC DA
目前生產AD/DA的主要廠家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等,武漢力源公司擁有多年從事電子產品的經驗和雄厚的技術力量支持,已取得排名世界前列的模擬IC生產廠家ADI、TI公司代理權,經營全系列適用各種領域/場合的AD/DA器件。1. AD公司AD/DA器件 AD公司生產的各種模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)(統稱數據轉換器)一直保持市場領導地位,包括高速、高精度數據轉換器和目前流行的微轉換器系統(MicroConvertersTM )。&
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AD DA
基于FPGA實現FIR濾波器的研究 武漢大學電氣工程學院(430072) 郭曉宇 潘 登 楊同中 摘 要:針對在FPGA中實現FIR濾波器的關鍵——乘法運算的高效實現進行了研究,給出了將乘法化為查表的DA算法,并采用這一算法設計了FIR濾波器。通過FPGA仿真驗證,證明了這一方法是可行和高效的,其實現的濾波器的性能優于用DSP和傳統方法實現的FIR濾波器。最后介紹了整數的CSD表示和還處于研究階段的根據FPGA實現的要求改進的最優表示。 關鍵詞:FPGA DA FIR濾波器 CSD
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CSD DA FIR濾波器 FPGA
在ARM公司, Virage Logic Corporation 公司和Altos Design Automation公司的支持下,Cadence設計系統公司、Magma®公司和Extreme DA宣布,在Si2組織的Open Modeling Coalition框架下成功開發出一種全新的標準統計分析庫格式。這種開放的統計庫格式是基于電流源模型。其開發目的除了促進65納米及以下工藝節點的設計工具和方法學之
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CADENCE DA MAGMA和EXTREME Si2 電源技術 模擬技術 統計分析 行業標準庫格式
DA VINCI™ 系統平臺推動SEZ的單晶圓商業模式
顯著增加的市場接受率為即將面市的FEOL解決方案奠定了堅實的基礎,
SEZ創建新型培訓設施,提升客戶支持水平
業界領先服務于半導體行業的單晶圓清洗解決方案首要創新者SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)近日在德國慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布,于2003年中期引入市場的, 應用于后段工藝過程(BEOL)的Da Vinci™平臺銷售已超過公司整體收入的50% 。 該系列平臺是SEZ有史以
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DA VINCI 其他IC 制程
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