- 市場研究機構NPDDisplaySearch指出，面板廠商推動內嵌式觸控解決方案系依據其觸控感應器所處基板位置、而分為in-cell與on-cell兩種方案，而目前in-cell與on-cell觸控技術主要應用均為手機產品。預估2013年in-cell占整體觸控面板市占率將達10.8%、on-cell市占率則為12.5%，合計in-cell及on-cell內嵌式觸控面板2013年市占率將逾23%。隨著出貨量持續成長，預估到2014年，in-cell及on-cell內嵌式觸控技術合計市占率可能接近24.
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面板 in-cell on-cell
- LG于8月25日發布的一款采用四核驍龍S4 Pro處理器的旗艦機參數中，提到一項比較重要的特性，就是全新的觸屏技術： ...
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觸屏技術 神秘G2 in-cell
- 手機顯示模組已成大陸廠商天下，大陸廠商連連告捷，臺灣廠商為了扳回一城?釀大反擊，已然擬妥策略，未來將以On-Cell內嵌式觸控面板反攻大陸廠商，期望藉由施展面板廠的看家本領，將失勢的局面翻轉。
供應鏈業者預期，2014年大陸手機市場競爭將趨于白熱化，隨著面板廠商友達、群創、華映、凌巨、彩晶競相開發On-Cell內嵌式觸控面板，并加快腳步行銷On-Cell內嵌式觸控面板，若On-Cell內嵌式觸控面板良率達到一定水準，可望爭取品牌客戶的青睞，一旦品牌客戶接受度提高，則將使現有市場版圖出現變動，后續
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友達 On-Cell
- 新一代iPhone可能使用新型的屏幕面板，也就是之前我們報道過的in-cell觸摸屏幕面板。與許多觸摸屏幕設備一樣，以前iPhone使用一種叫“On-cell”的面板技術，即觸摸感應面板置于彩色過濾面板之上，厚度增加了0.5mm以下。但是in-cell的技術能將觸摸感應層與彩色過濾層結合在一起。
因此，很明顯，下一代iPhone可從in-cell技術獲得的第一個益處是，iPhone厚度降低了。雖然in-cell屏幕只能使iPhone減少0.5mm不到的厚度，但考慮到分析師
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in-cell cell觸摸屏
- 兩岸最大電容式觸控面板IC供應商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技術所研制的智能手機聞尚VSUNi1精英版已于本(8)月成功量產上市，這是繼蘋果iPhone5之后，全球第一款采用真實In-cell技術量產的產品。
敦泰為兩岸最大的電容式觸控晶片供應商，觸控晶片出貨量已超過數億顆，也是全球觸控IC出貨量成長最快的供應商。除了大陸，臺灣，以及美國以外，采用敦泰觸控方案產品尚遍及歐洲、日本、韓國以及東南亞新興市場。
敦泰已于日前通過證交所審議來臺股票上市案，可望于今年底前IPO。敦泰實收資本
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蘋果 In-cell
- 經過蘋果Apple轉換觸控技術，市場研究機構NPD Display Search指出，2013年觸控感應器結構競賽已開啟新頁。從手機產品來看，in-cell觸控面板出貨量將持續放大，其市占率估將從2012年的7.3%上升到2013年的13.7%。G/GDITO雙層玻璃觸控面板市占在2012年還有大約10.3%，預估2013年以后將逐漸銷聲匿跡。傳統薄膜觸控面板預計2013年市占率將維持30%左右。至于OGS單片玻璃觸控估將穩定成長，并且發展出大片(sheettype)與小片(piecetype)制程。
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In-Cell 觸控
- 5月初受邀至深圳觸控展中辦了一場觸控論壇，主題談《In-cell vs. OGS》，展方連宣傳網頁都沒做，只針對手頭名單發出邀請，就來了近四百人。這樣的人數在中國或許只能算是平盤
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OGS In-cell On-cell Apple 觸控
- 北京時間8月14日消息，據國外媒體報道，蘋果周二獲得了一項觸屏LCD技術專利，利用這項專利技術可以把觸感元件整合 ...
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iPhone in-cell 觸屏技術
- 大家都知道，一部智能手機，其顯示屏所占的成本率是很高的，而顯示屏也是手機優良因素中諸多衡量標準中最重要的部分。隨著現在大屏手機的逐步出鏡，各種各樣的高清顯示屏在不斷研發出來，也會出現供不應求的現象，而很多用戶對于手機屏幕的要求也越來越高，骨灰級機友幾乎達到了吹毛求疵的級別。
對于顯示屏來說，最重要的幾個因素大概是，分辨率，銳度和亮度。 移動平臺的強大市場需求導致手機開發商不斷刷新各種旗艦定義標準，廠商不斷推出分辨率更高，銳度更清晰，更高亮度的顯示屏，那么在目前的旗艦設備中誰才是最強者
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HTC One 顯示屏
- 人機界面解決方案的領先開發商Synaptics公司(納斯達克代碼：SYNA)日前宣布，隨著配備第二代ClearPad? 3250 In-Cell技術的華為Ascend P2上市發售，其采用的In-Cell觸控解決方案也越來越受青睞。
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Synaptics In-Cell ClearPad
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考慮到其獨特的鋁合金材質外殼，我們原本就預想 HTC One 應該不好拆，iFixit 的拆解驗證了我們的設想。首先，HTC One 的機身沒有用到螺絲，所以只有通過熱風槍來給前面顯示屏面板加熱(可以使黏合膠熔化)，再用吸盤將其吸附打開，然后用金屬小起子將主板一點點撬開，最終看到機身內部構造。你可以看到很多組件的連接是很堅固的，尤其是主板的銅屏蔽罩，找到電池的連接線比較困難，你要小心翼翼處理才行。
iFixit 拆解完發現了一些主要元件，包括 Elpida BA164
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HTC One 拆解
- V-by-One? HS 是我公司開發的下一代高速橋接芯片，又作為數字產品的下一代接口，已成為事實上的信息傳輸技術(現在的世界標準)。現在，為迎合電視市場客戶的要求，V-by-One? HS的新產品 THCV226已開始量產，并開始進行擴大生產。
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芯片 V-by-One THCV226
- V-by-One? HS 是我公司開發的次世代高速接口芯片。它作為數字產品的次世代內部接口，實際上已經是一種情報傳輸技術(現在的世界標準)。現在，按 TV 市場客戶的要求，追加新產品 V-by-One? HS THCV226 開始量產，并開始進行生產擴充。
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V-by-One THCV216
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