工藝尺寸不斷縮小,其技術難度越來越大,但是一旦實現了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機難求,更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月,魅族在京又發一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍,而且只賣 2499,市場反響熱烈,至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍,價格迷人的 MX4 Pro 內部,它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家帶來拆機深度詳解。
需
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注,而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢?
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發布會將有四個第一出現,其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應用的需求,如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
摘 要:本文介紹了一種支持汽車電子的嵌入式軟件平臺編程接口庫的內容和設計方法。該接口庫提供了以汽車電子領域常用算法為主的基礎編程接口庫和以底層硬件驅動函數為主的專用編程接口庫,以及針對特定系統而設計的API函數庫。系統以MPC555為硬件運行平臺,用戶通過調用接口庫提供的API函數,就可實現運算和硬件操作。這種層次分明的設計思想也便于維護接口庫和移植新的平臺。
關鍵詞:API;嵌入式系統;應用算法;底層驅動
引言
近年來,隨著電子科學和計算機技術的飛速發展,汽車電子設備的應用越來越多
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API 嵌入式系統 應用算法 底層驅動
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統的平板電腦,與前兩代產品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天,國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解,并給出的評價是極難修復(1分,滿分10分,分數越低,越不易修復),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業人士都被MacPro全新的設計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上?,F在,MacPro終于發售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然,目前還有很多專業軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西,把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上,屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起,小編當然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面來看看一群同樣很扭曲的老外,來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。
首先來說一下這臺Macbook Pro的配置:
2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器
4 GB DDR3 1066MHz 內存
15.4 英寸 LED 背光液晶屏
同時集成了英
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Macbook Pro Wi-Fi 英特爾
第1頁:索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘
索尼 VAIO Pro 11 單機僅重 870g,而且這是配備觸摸屏的重量。就論機身重量,Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的,并且打破了當年 NEC LaVie Z 創下的 875g 最輕超極本記錄,算是目前世界上最輕的觸控超極本。
厚度方面該機向觸屏設計妥協了,該機整機厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間,實際上已經十分薄了。原先認為筆記本不該配備觸屏是因為這樣設計會使得筆記本不輕薄,可是
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索尼 VAIO Pro 11
Qt作為領先的跨平臺應用程序和用戶界面(UI)開發框架發布最新的版本Qt5.3。針對所有主要桌面,嵌入式和移動平臺,使用Qt的開發者均可以輕松開發跨平臺的應用程序和簡單地重用代碼。 Qt5.3包括了眾多的新功能和改進,使開發人員可以在眾多場合下連接設備,運行應用程序,進行簡單和輕松的開發,在不同操作系統環境下使得最終用戶在使用上更輕松。為了降低應用開發的門檻,-Digia還推出了Qt企業版包月計劃?! ∽?013年12月(Qt5.2)已被下載超過100萬次,在這個成功的基礎上,Qt5.3帶來更高品質的
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Qt UI API
全球嵌入式系統領導者研華科技推出Microsoft Windows XP Pro 技術支持停止后仍能確保 XP Pro 系統正常作業的解決方案。雖然 Microsoft 的嵌入式產品的經銷商在2016年12月31日之前仍可繼續銷售 XP Pro 產品,但其近期對 Windows XP Pro 技術支持在2014年4月8日停止的正式宣告,即代表 Microsoft 將不再為此操作系統提供安全更新。為確保嵌入式平臺的長期可用性及可靠性,研華科技提供了確保 XP Pro 系統安全的最佳方案。 透過McAf
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研華科技 XP Pro 嵌入式
嵌入式平臺和集成服務提供商研華科技宣布推出新款工業級薄型Mini-ITXg工業主板—AIMB-230。該主板搭載最新的Intel?Core??i5-4300U和Intel?Core??Celeron?2980U第四代處理器,Socket?BGA1168(MCP)。AIMB-230設計為超薄Mini-ITX大小,在25mm的高度內支持各種豐富的I/O功能,能夠滿足各種空間有限的應用需求。?AIMB-230適用于各種不同的嵌入式場景,如
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Mini-ITX AIMB-230 MCP 處理器 API
之前在拆解 Surface Pro 的時候 iFixit 就覺得很難修,這次換到了后繼者 Surface Pro 2,情況似乎也沒有什么好轉。修理簡易度依然被評為 1 分最難級別(滿分 10 分),許多上代產品存在的修理難題此番依舊出現在了 Surface Pro 2 之上。首先是屏幕很難拆,接下來的挑戰是數不清的用膠水固定的零件(包括電池)。在整個拆解過程中,iFixit 共卸下了超過 90 顆螺絲。硬件方面,他們指出 Surface Pro 2 最大的不同在于其 Haswell 處理器,續航力和性能方
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微軟 Surface Pro 2
微軟在平板市場的第二次嘗試——SurfacePro2帶來了不少的改進,但這些改進顯然不包括機器的拆解維修方面。根據iFixit的拆解評測,SurfacePro2依然非常難以維修:SurfacePro幾乎全用粘合劑固定,其中使用的的螺絲釘更是多達90顆。下面讓我們來一探究竟吧!
所須工具:
熱風槍或吹風機
手機撬棒
塑料開啟工具
T2梅花螺絲刀
T3梅花螺絲刀
T4梅花螺絲刀
T5梅花螺絲刀
鑷子
步驟1
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微軟 Surface Pro 2
o1-pro api介紹
您好,目前還沒有人創建詞條o1-pro api!
歡迎您創建該詞條,闡述對o1-pro api的理解,并與今后在此搜索o1-pro api的朋友們分享。
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