采用一塊5.7英寸AMOLED炫麗屏，分辨率為1920X1080。核心方面內置三星Exynos 7420八核64位處理器，以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的內存組合，整體表現也很出色。下面給大家帶來了魅族Pro5拆機圖，一起來看看手機的內部結構。
魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計，所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機身分離。
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魅族 PRO 5
作為魅族第一款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時還帶來mSupport高級支持服務。不過，作為一款高端旗艦，它的內部做工同樣重要。今天我們就通過拆機來一探PRO 5的內部做工，看看 它是否“表里如一”。
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魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計，所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過吸盤或者翹板即可將屏幕與機身分離。
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魅族PRO 5內部的主板以
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魅族 PRO 5
手機芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來跳票消息，驍龍810的慘痛表現，使得高通對押寶驍龍820的行動更加審慎，為求萬無一失，希望通過更多的優化獲得更好的表現。
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魅族 PRO 5
9月23日下午消息，魅族在北京召開發布會，推出年度旗艦手機PRO 5，這款手機采用5.7英寸屏幕，全金屬機身設計，售價2799元起。
外觀：放大版MX5
PRO 5的外觀像極了之前發布的魅族MX5，但它沒有延續MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續，細節與MX5大不相同。
因為是5.7英寸屏幕，這款手機比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質)，整個外觀變得更為圓潤，手感良好。尤其要說的是，新產品的背部
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魅族 PRO 5
魅族將會在9月23日發布新機，可以說已經是板上釘釘的事了;全新的外包裝以及全新的名稱，都預示著這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機， 而近日李楠的一條微博也證實了這一猜測。就在昨天，魅族副總裁李楠發布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點我們錯了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶道歉，但實則已經將新機Pro 5的相關參數悉數曝光。
昨日，魅族副總裁李楠發布微博稱，“2K 屏幕我們錯了，這次
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魅族 Pro
物聯網及大數據時代來臨，各產業業者都希望能在最短時間內，建置屬于自己適用的物聯網應用與巨量資料分析架構，提升市場競爭力。有鑒于此，工控業者提出支援開放、標準化應用程式介面(API)與MQTT協議的物聯網平臺，以滿足不同市場系統開發商的需求。
隨著物聯網(IoT)在不同產業逐步落實，越來越多業者希望能夠快速將所處產業與物聯網之間有所聯結，藉由物聯網的特性協助，提升在產業競爭環境中的優勢。但不論是對新創或既有業者而言，想要真正地打造一個物聯網產業環境，或是落實一個物聯網的解決方案，實際上卻存在著相當
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物聯網 API
近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰術，但為了劃分產品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。
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Note Pro
Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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Altera ReCo-Pro
英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
隨著物聯網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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英飛凌 微軟 Surface Pro
MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。
進入正題，開拆了。
打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來拆機深度詳解。
需
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
摘 要：本文介紹了一種支持汽車電子的嵌入式軟件平臺編程接口庫的內容和設計方法。該接口庫提供了以汽車電子領域常用算法為主的基礎編程接口庫和以底層硬件驅動函數為主的專用編程接口庫，以及針對特定系統而設計的API函數庫。系統以MPC555為硬件運行平臺，用戶通過調用接口庫提供的API函數，就可實現運算和硬件操作。這種層次分明的設計思想也便于維護接口庫和移植新的平臺。
關鍵詞：API;嵌入式系統;應用算法;底層驅動
引言
近年來，隨著電子科學和計算機技術的飛速發展，汽車電子設備的應用越來越多
關鍵字：
API 嵌入式系統 應用算法 底層驅動
o1-pro api介紹
您好，目前還沒有人創建詞條o1-pro api!
歡迎您創建該詞條，闡述對o1-pro api的理解，并與今后在此搜索o1-pro api的朋友們分享。
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