- 上任還不滿一年的恩智浦半導體(NXP Semiconductors)執行長Rick Clemmer,確實將公司改頭換面;他賣掉了一些業務部門,透過巧妙的財務操作償還了債務,也推動了數樁策略收購.近日NXP與Trident宣布成立合資公司的交易,更能讓該公司在短短數年后獲得豐厚報酬.
目前尚不清楚一旦Clemmer完成整個組織改造后,NXP將會變成什么模樣;但在NXP決定將電視系統與數字機上盒業務以換股方式售與TridentMicrosystems,讓該領域誕生一家更大的廠商,卻讓NXP規模比Cl
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NXP 機頂盒 電視系統
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日推出其第二代車載網絡CAN/LIN系統基礎芯片(SBC)——UJA107x產品系列。UJA107x SBC實現了性能、功耗以及電子控制單元(ECU)成本的優化，惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向(EPS)、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。
SBC采用行業領先的恩智浦CAN/LIN收發器，同時具備車載微控制器及外設的可擴展穩壓器，從而使該系列產品可提供高度集成性、優
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NXP 收發器 SBC 車載網絡
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布蟬聯ABI Research非接觸式IC供應商排名榜首。該項調查考察了非接觸式半導體市場中的支付、票務和近距離無線通信(NFC)應用，根據創新能力和技術部署能力對供應商進行排名。
在眾多非接觸式IC供應商中，除總分名列第一以外，恩智浦在創新能力和技術部署能力兩項指標上均獲得了最高分。
ABI Research近場無線技術部首席分析師Jonathan Collins說道：“使恩智浦在ABI Research非接觸式交易I
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NXP 非接觸式 NFC
- NXP的ARM產品特點
恩智浦公司一直是ARM技術的領先者。 十年前該公司(前身為飛利浦半導體部)協助創建了ARM公司，并且是最早擁有ARM技術授權的公司之一。 目前，該公司擁有80多個ARM7、ARM9和Cortex產品可供選擇，這包括業界最快的Cortex-M3 微控制器和帶有高速USB 2.0 OTG、成本最低的ARM9。
目前，32位微控制器是大多數應用的首選，設計師用它們實現更多功能，創建隨時、隨地的網絡連接，節省功耗并延長電池壽命。ARM架構以高性能、低功耗、實時性和高性價比著
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NXP 微控制器 Ethernet
- 芯片制造商英飛凌科技股份公司、恩智浦半導體德國有限公司和芯片卡制造商捷德公司參加了旨在開發高安全性芯片卡平臺的歐洲合作研究項目BioP@ss，共有來自六個歐盟國家的十一家公司參與該項目。
BioP@ss是歐洲最大的芯片卡研究項目。其目標是為芯片卡格式的電子身份證在整個歐盟的推廣進行基礎技術研究。除了具有身份證的功能外，它還將能夠針對政府和公共部門提供的服務進行安全驗證，BioP@ss持卡人能夠在網上實現電子身份識別和進行生物識別驗證。歐盟27個成員國擁有大約5億居民，估計目前流通使用的約有3.8
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NXP 芯片卡 BioP@ss 電子身份證
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，2009年第三季度銷售額為10.34億美元*，與第二季度的8.57億美元*相比，名義銷售增長為20.7%。這一增長在恩智浦的全球各個市場及全線業務均有體現。
2009年第三季度調整后未計利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購買會計法及附帶事項的影響) 為1.47億美元，而第二季度則為8,900萬美元。2009年第三季度調整后未計利息稅收和攤銷前收益(EBITA)為5,500萬美元，而上一季度則虧損1,800萬美元。2009年
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NXP 芯片
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出全集成高壓功率集成電路 UBA2028——可調光緊湊型熒光燈(以下簡稱“CFL”)專用驅動芯片。有了UBA2028，照明廠家便能夠生產高品質CFL產品，快速預熱加上前所未有的調光能力(最低可調至全光照強度的10%)，令熒光燈也能擁有與白熾燈抗衡的出眾品質。恩智浦這款最新的CFL驅動芯片代表了目前市面同類集成產品的最高水平，有助于進一步優化緊湊設計、提高電源轉換效率，實現1萬5千小時以上的超長
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NXP 驅動芯片 UBA2028 CFL
- 隨著NXP發布LPC1700系列Cortex-M3內核的MCU，圍繞著ARM新寵Cortex內核的競爭已經進入白熱化。
目前Cortex-M3處理器內核的授權客戶數已達到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經推出基于Cortex-M3的MCU產品。 在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
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NXP Cortex MCU
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX電子政務芯片獲選成為中國政府的第一代電子護照芯片解決方案。恩智浦的SmartMX系列產品采用最新的安全加密技術，能夠為電子護照供軟件及硬件的雙重保護，進一步增強對持照人個人信息的有效保護。中國政府將在2010年始開始發布電子護照，并計劃把已簽發的普通護照全部更換為電子護照。目前，中國已簽發的普通護照超過3000萬本，可期未來電子護照的發放量將十分巨大。
目前，恩智浦供應全球80%以上的電子護照項目，芯片總出貨量已突破
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NXP SmartMX 電子護照芯片
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與位于澳大利亞的全球領先的植入式助聽方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布雙方就科利耳下一代植入式助聽產品芯片的設計與生產簽署合作協議。
協議內容包括對用于科利耳下一代助聽產品的超低功耗語音處理器和無線通信IC的定義、開發與供貨。
科利耳公司設計開發高級副總裁Jan Janssen表示，“近幾年來恩智浦與科利耳團隊的合作非常成功，雙方優勢互補，相輔相成，這已成為我們開發業內領先的植入式助聽產品的關鍵所在。這次新簽署的
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NXP 語音處理器 無線通信IC 助聽
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布奧迪美國公司即將推出高清收音機車型——恩智浦領先的SAF3560單芯片解決方案將成為奧迪2011年車型的標準配置。由于配置Harman Becker公司采用基于恩智浦最新科技制造的高清收音機，奧迪新款車型的駕乘者自2010年下半年起將有機會率先體驗數字廣播前所未有的高品質音響效果。
該高清收音機技術可為奧迪用戶提供1800多個AM/FM電臺廣播和900多個調頻組播信道帶來的音頻盛宴。除了電臺數量增多、音頻質量大幅
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NXP 車載娛樂系統 收音機 奧迪
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接觸式安全芯片中標埃及政府的家庭福利卡項目，該福利計劃旨在為低收入家庭購買食品等提供補貼。這項由埃及社會團結部和行政發展部聯合實施的項目，通過與卡片制造商Misr Security Systems公司通力合作，旨在利用智能卡技術建立一套簡單易用、高效安全的系統，方便持卡人、商家和政府管理部門。
恩智浦SmartMX安全芯片經過包括醫保卡、電子護照和身份證在內的電子政務應用無數次驗證，可以保護持卡人恒久不變的關聯信息，如詳
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NXP 安全芯片 SmartMX
- 開賽
9月份，第三屆恩智浦杯創新設計大賽已正式啟動。
關于此次大賽，記者采訪了恩智浦半導體大中華區多重市場產品部市場總監金宇杰先生，金先生強調這是恩智浦公司支持本土設計人才培養的重要環節：已成功舉辦兩屆的該項大賽將持續致力于促進本土人才的成長和全面發展，并秉承“嵌入創意，把握綠色‘芯’未來”的比賽精神，鼓勵廣大電子工程專業的學生們發揮想象和創造力，展示嵌入式系統設計的專業技能。
金先生表示本次大賽在內容與賽制上有大幅革新：在內容上，作為
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NXP 微控制器 LPC2000 LPC1000 200910
- 經濟的低迷也許會滯緩汽車電子市場的發展，但絕改變不了技術所引領的方向。這是國際主流汽車半導體公司通過深圳“2009年中國汽車電子技術應用高級研討會(IATF2009)”向業界透露的信心。
一年一度的IATF是《電子產品世界》雜志社舉辦汽車電子領域的高端技術論壇。今年的論壇邀請了泰克科技、村田電子、凌力爾特、 英飛凌、恩智浦半導體和富士通微電子等多家國際主流汽車電子和解決方案供應商，吸引了超過200名的專業聽眾。
當前的汽車市場，采用電池作為主要動力或者作為汽油的輔助
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NXP SoC 視頻處理器 200910
- 恩智浦半導體(NXP)和泰鼎微電子(Trident)近日宣布雙方已經達成協議合并雙方數字電視和機頂盒事業部。根據協議，泰鼎將是存續公司，泰鼎將購并恩智浦旗下機頂盒(STB)及電視芯片產品線及IP，由此恩智浦半導體獲得泰鼎56％股份，此外，恩智浦半導體還以近3,000萬美元的代價，約合每股4.5美元取得泰鼎逾4％股權（約670萬股）由此恩智浦獲得泰鼎近60%股權，成為最大股東。通過此合并，泰鼎將躋身全球前3大平面電視芯片供貨商。
泰鼎CEO Sylvia Summers指出：“由
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NXP Trident 數字電視
nxp介紹
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個國家擁有2 [
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