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NXP+Freescale能代表點(diǎn)啥？

　　飛思卡爾與NXP的并購帶來雙方股票的上漲，但長遠(yuǎn)來看對(duì)雙方的業(yè)務(wù)推動(dòng)作用又有多大效果呢？讓我們拭目以待吧。
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NXP 120億聯(lián)姻Freescale，MCU和汽車半導(dǎo)體霸主出世

NXP收購Freescale，是MCU半導(dǎo)體第一與第二的合并，成為了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球第一，一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭就此出現(xiàn)。
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NXP并購飛思卡爾緊張的不只有德儀

如今的世界變化真快，眼看著業(yè)內(nèi)的公司越來越少，實(shí)力卻是越來越強(qiáng)，整合并購將是近年的主流事件。
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NXP收購Freescale ！ 400億美元并購震撼半導(dǎo)體業(yè)界

　　今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體公司今天宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成交易的最終協(xié)議，交易合并金額超過400億美元。　　對(duì)此消息，早前路透的報(bào)道已有透露：　　路透3月1日?qǐng)?bào)道稱，據(jù)兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV) 接近達(dá)成收購較小同業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale) 的協(xié)議，涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。　　此類交易可能是迄今最為明顯的跡象，表明半導(dǎo)體業(yè)者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
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芯片巨頭加緊布局可穿戴市場

　　iPhone手機(jī)移動(dòng)支付芯片供應(yīng)商N(yùn)XP公司23日宣布，完成對(duì)芯片制造商Quintic的智能藍(lán)牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購，該筆交易將涵蓋60多個(gè)專利技術(shù)和大量固定資產(chǎn)。NXP方面表示近期該公司在智能藍(lán)牙市場的份額顯著增長，預(yù)計(jì)2015年收入增速將達(dá)到4-5倍。　　除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍(lán)牙IC市場，以應(yīng)對(duì)嵌入式/可穿戴設(shè)備需求的爆發(fā)式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍(lán)牙芯片制造商Passif Semi公司。　　伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續(xù)升溫。有行業(yè)研究機(jī)
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e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展分立元件產(chǎn)品系列

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造。　　新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動(dòng)化、無線通信、運(yùn)
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3D 觸控、鏡頭將成 iPhone 明年升級(jí)重點(diǎn)

　　iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個(gè)季度，外資圈就已經(jīng)開始預(yù)測明年新款iPhone 規(guī)格;野村證券認(rèn)為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級(jí)將是明年新機(jī)兩大亮點(diǎn)，F(xiàn)-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。　　　　綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學(xué)防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達(dá))，而生產(chǎn)這三大新功能零組件的業(yè)
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國產(chǎn)芯PK國外芯：外國的月亮比較圓？

　　近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國人民銀行各種政策的推動(dòng)下，國內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標(biāo)志著中國智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會(huì)保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實(shí)力。　　華虹、大唐科技、國民技術(shù)等國內(nèi)芯片廠商正在加緊進(jìn)入金融IC卡市場　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
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半導(dǎo)體廠競逐車用芯片　積極爭規(guī)格、拼結(jié)盟

車用電子成為半導(dǎo)體廠另一個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導(dǎo)體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
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ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Zigbee將成為應(yīng)用級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

　　ZigBee 聯(lián)盟一直認(rèn)為，真正的互操作性來自于各個(gè)級(jí)別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。ZigBee 3.0將成為這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)。
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基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計(jì)

　　1 背景　　NFC具有雙向連接和識(shí)別的特點(diǎn)，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化，同時(shí)也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標(biāo)準(zhǔn)非接觸式智能卡。　　PN544符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠?yàn)槭謾C(jī)制造商和電信營運(yùn)商提供完全兼容的平臺(tái)，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場通訊技術(shù)令汽車與手機(jī)深度融合

　　近場通訊正在成為所有手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在一篇二月份的報(bào)告中，咨詢公司IHS預(yù)計(jì)：2014全年將有4億1600萬臺(tái)帶有近場通訊功能的手機(jī)流向市場，到2018年，這一數(shù)字將增長到12億。
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Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計(jì)

　　1 主控和射頻芯片簡介　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時(shí)CPU 頻率最高可達(dá)30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無線近場芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
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首部純太陽能汽車上路單次充電能開500英里

　　隨著能源技術(shù)的發(fā)展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車提供能源了。太陽能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽能板所需的資源，以及汽車本身不切實(shí)際、古怪的配置，量產(chǎn)的太陽能汽車距離真正問世似乎還有很長一段時(shí)間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識(shí)到，太陽能汽車可能并沒有預(yù)想當(dāng)中那么遙遠(yuǎn)。　　NXP最近展示了一款名為Stella的太陽能汽車，這款水滴形狀的汽車也是世界上首部完全由陽光提供能源的家用汽車。　　Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學(xué)的學(xué)
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NXP、INSIDE、ST三巨頭NFC芯片市場策略分析

　　看好近距離無線通訊(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的后勢發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導(dǎo)體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢展開搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷售通路，形成各據(jù)山頭的局面。　　由于近場無線通訊(NFC)技術(shù)應(yīng)用在移動(dòng)支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢興起，2012年移動(dòng)電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC芯片開始成為潮流，國際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場的情況下，第二、三名的INSIDESe
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nxp 介紹

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號(hào)（High Performance Mixed Signal）和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識(shí)別、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個(gè)國家擁有2 [ 查看詳細(xì) ]