- 作為一家初創企業，能在18個月的時間成功量產首個7nm芯片，反映了企業的潛力，但離國際頂級芯片的實力仍有差距。如果國內AI企業一味追求快速“超越”英特爾、高通等芯片巨頭，這樣的心態不值得鼓勵，唯恐揠苗助長、錯失市場良機。
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7nm 芯片
- 1.C 語言和匯編語言在開發單片機時各有哪些優缺點?答：匯編語言是一種用文字助記符來表示機器指令的符號語言，是最接近機器碼 的一種語言。其主要優點
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單片機 編程 芯片 電子
- 升壓芯片種類繁多，即便經過一段時間的學習，但在針對功率的要求進行升壓芯片的選擇時仍有部分初學者較為吃力。雖然都能達到升壓的效果，但哪種升壓芯
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升壓 芯片 DC-DC
- 對于許多硬件工程師而言，配置軟件而后進行產品性能測試，是有一定難度的，比如最近某公司做得一款無線通信模組，就出現了射頻性能測試難的問題。 這款無線通信模組，使用Silicon Labs EFR32系列無線SOC芯片，硬件板子做好后，工程師需要測試EFR32無線模組的射頻性能，于是，就需要將相應的測試軟件燒錄到芯片中，并且這個測試軟件需要按照模塊設計的射頻參數和硬件引腳來設定，例如中心頻率，通信速率，控制命令交互使用的uart引腳等。 這時就需要工程師配置一份新的測試代碼工程并設定好參數，編譯這個工
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世強 EFR32 芯片
- 制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢?
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- 對于一個造車企業來說，其實特斯拉這種自研芯片的模式并不會成為業界潮流。
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特斯拉 芯片
- 董明珠對格力造芯片很有信心，“哪怕投資500億，格力也要把芯片研究成功。”。還曾表示，爭取明年公司空調全部用上自己的芯片。 她強調，實際上，格力兩三年前就已經開始研究芯片，但是差距還很遠，但是不能因為有差距就停步不前?！拔覀兏鼞撚袥Q心，因為我們心里牢牢記住自己的使命，讓人們生活的更美好，這就是我們的夢想” 6月底，中國工程院院士倪光南在接受媒體采訪時表示，以格力的規模做芯片設計毫無問題，但要覆蓋整個產業鏈不太現實?！ 《诒本?月10-12日舉行的“2018世界科技創新論壇”上，漢德工業促進資本
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- 嘉楠耘智在臺積電的“助攻”下，“搶點后臨門一腳”，摘下“全球首個”桂冠，值得“慶賀”，但專業領域的一個突破，還遠遠達不到‘這是中國芯片勝利反擊的輝煌一刻’的程度?！?/li>
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- 近來，在生物識別領域，采用指紋認證作為訪問和保護數據的簡單卻安全的方法出現了激增。這個方法也正在安全電子和移動交易方面發揮著越來越大的作用。
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指紋驗證 傳感器 芯片
- 溶洞救援中的無線挑戰 2018年6月，一支泰國少年足球隊在溶洞失蹤的消息引發了全球的關注。1名教練帶著12名隊員進入洞穴探險，洞外不久下起了暴雨，洪水吞沒了歸路?！ ?0天后，兩名英國潛水員發現了他們，于是泰國政府和包括中國在內的7國救援隊展開了千人大救援。在第18天時，足球隊成員全部獲救?！ D：救援路線(來源：網絡) 在這次救援中，一家半導體公司成為了CNN(美國有線電視新聞網)專題節目中的明星，那就是ADI公司。該公司的射頻(RF)芯片——AD9364用于洞內與外界聯絡的無線手持設備中。
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- 沒有對手英特爾根本不會升級，慢慢擠牙膏，現在各家都全力出擊，競爭超級激烈，相信芯片市場的發展也會越來越好。
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英特爾 芯片
- 近日，私營企業信息提供商CEO Score匯編整理三星的經營信息。數據顯示，今年上半年，三星集團旗下12家子公司的運營利潤總額約為32.6萬億韓元(約合290.5億美元)。 其中，三星電子的運營利潤約為30.51萬億韓元，占比達93.5%。其他子公司的運營利潤合起來為2.192萬億韓元，占比為6.5%?！ ∪请娮咏衲晟习肽赀\營利潤較去年同期增長27.3%，但電子業務占比卻減少了1.3個百分點。在去年上半年，三星電子運營利潤占到了三星集團總運營利潤的94.8%?！ EO Score公司負責人Par
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- 物聯網正逐漸嵌入到我們的生活當中，而可穿戴設備便是其中重要的一環，在IoT時代，可穿戴設備所負擔的職責也越來越重。
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可穿戴設備 芯片
- ARM芯片的優點小編在這里不用多說，很多朋友肯定能夠非常熟練地進行羅列。對于新手來說，這款處理器優點頗多易于上手，非常適合在學習初期使用。但在開
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ARM 芯片 處理器
- 報道稱，YMTC此次公開的NAND當中，32層產品將于下半年進入試產階段。目前三星和SK海力士生產的是96層、72層產品。半導體業界認為，企業技術水平上，韓國比中國領先3年。 報道稱，YMTC透露，新產品使用的是3D NAND架構創新技術Xtacking，有效提高了數據處理速度?！ 蟮婪Q，YMTC計劃先在位于武漢的工廠進行生產，后將在南京建廠，從明年開始提高產量。中國的NAND進入市場已成為不可阻擋的趨勢，市場調查機構預測認為，NAND價格到明年將持續下降?！ 蟮婪Q，中國政府為2025年內存半導
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