- 聯發科已經在ASIC專用芯片領域已經取得不俗的成績，并且業績還在持續增長中，如此看來，聯發科的7納米沒有選擇手機而是進入ASIC這樣的專用領域布局如今看來是非常正確的。
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- 遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什么所阻擋，小米砸了十多個億好不容易做出了第一代松果芯片，還會繼續這種虧本買賣嗎?
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- AI時代的來臨，也意味著數據爆炸環境下對芯片產業鏈廠商的進一步考驗。不論是背后的算法、架構搭建等，還是具體到對產業的滲透、地區市場的發展，廠商們都將有新的思考。 近日舉行的“全球CEO峰會”上，FPGA主要供應商賽靈思CEOVictorPeng就認為，當前時代正面臨三大趨勢：大數據的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時代的計算。為此，賽靈思提出自適應智能方案，并要建設更好的數據中心。 鈺創科技(EtronTech)首席執行官、董事長暨創始人盧超群則提到，異構集成設計系統架構將大量促進IC創新。這將再延續
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- 通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。 該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
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- 中國領先的信號鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發器，其數字隔離產品線擴充至包含標準數字隔離、I2C數字隔離及隔離RS-485在內的多款產品。此外，納芯微電子宣布通過UL1577認證的窄體封裝NSi81xx系列數字隔離器產品目前已全面穩定量產。 半雙工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共模抗擾、以及高集成度的特點，其能夠承
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- 在大數據時代，數據并未真正得到有效的運用，這是半導體行業的共識。
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- 人工智能和可穿戴設備是當今兩大熱點領域，二者的結合將會拓展人工智能的應用領域，增強可穿戴設備的功能，助力可穿戴設備的發展。日前劍橋大學宣布，該校科研人員成立的一家創業公司研發出一款新型可穿戴設備，將其監測的心電圖、體溫等指標數據傳到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問題。2018年9月17日，華米正式發布全球智能可穿戴領域第一顆人工智能芯片—“黃山1號”，從芯片角度將人工智能與可穿戴設備結合在一起。 人工智能與可穿戴設備的結合可以分為兩大類，一類是借助網絡和云端，可穿戴設備監測各種人體
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- 工信部消息，工信部辦公廳印發《新一代人工智能產業創新重點任務揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自動駕駛智能芯片、車輛智能算法、自動駕駛、車載通信等關鍵技術，實現智能網聯汽車達到有條件自動駕駛等級水平。 突破智能服務機器人環境感知、自然交互、自主學習、人機協作等關鍵技術，實現智能家庭服務機器人、智能公共服務機器人的批量生產及應用。智能消費級無人機三軸機械增穩云臺精度達到0.005度，實現360度全向感知避障。全國90%以上地區的寬帶接入速率和時延滿足人工智能行業應用需求，在重點企業實現覆蓋生產全
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- 在過去五十年中，按照摩爾定律的預測，芯片上面的晶體管數目在18個月或兩年時間增加一倍。但是隨著技術的發展，開始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據 AMD CTO Mark Papermaster 所說，他們意識到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價高昂且緩慢，為了持續摩爾定律，迫使芯片公司開始尋找解決方式，并讓大眾接受。 而 AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的，不同
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- 彭博社報道，在美光科技9月份舉行的最新季度財報電話會議上，首席執行官Sanjay Mehrotra鼓勵大家不要沉溺于過去，他說，雖然公司本季度的銷售預測非常令人失望，但這只是暫時的。 美光的投資者也愿意相信這只是暫時的，畢竟在過去的幾年里，美光一直是市場的寵兒。他們樂觀地認為，美光的快速發展說明現在半導體市場的發展勢頭還很強勁，在可預見的未來，內存芯片的市場將持續上升。 但是，目前芯片市場積壓的庫存和穩步下跌的價格表明，該行業已經在走下坡路。 過去幾年，不斷擴大的新數據人工智能技術(包括無人駕駛
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- ISSI在2015年被由北京矽成代表的中國投資者私有化后，終于迎來了真正的買家，思源電氣和北京君正先后宣布收購北京矽成的股份，從目前的情況來看，收購完成后，思源電氣和北京君正將各自持有北京矽成約41.65%的股權和53.59%股權。 2018年9月5日思源電氣發布公告稱，公司近日收到集岑合伙的執行事務合伙人上海雙創投資管理有限公司的函告，集岑合伙與上海武岳峰集成電路股權投資合伙企業(有限合伙)等簽署了《上海承裕資產管理合伙企業(有限合伙)投資框架協議》，計劃收購上海承裕資產管理合伙企業(有限合伙)全
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- 近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發展的瓶頸。AMD首席技術官MarkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個周期、并繼續為市場帶來更強大的處理器”。 雖然面臨重重困難，但芯片制造商們提出了一個較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案? 小芯片是規模化的硅片，它們可以像樂高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打
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- 我國IC行業要想真正強大起來，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長遠角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
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- 芯片已經成為全球化時代的“新能源”，尤其是對于科技行業來說，而智能手機行業作為目前的核心技術產業之一，芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。 要知道，對于如今的信息時代而言，物聯網、大數據、人工智能等新興技術都是以智能手機作為最初的發展平臺，以芯片作為最根本的發展動力。我們甚至有理由相信，未來，對于芯片的需求與依賴將會與日俱增。 誰能提供完整的手機芯片 智能手機芯片作為如今科技的集大成者和先導者。 現階段一部智能手機中，主要使用的芯片包括主芯片(應用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯
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- 作為全球手機智能產業第一大市場，中國制造廠商們扮演者重要的角色。據數據顯示，在全球攝像頭模組出貨量方面，去年，全球攝像頭模組出貨量高達52.1億顆，其中中國地區產量占比7成，是全球最大的攝像頭模組生產基地，這一現狀也將給供應鏈帶來更多的機會。 龐大的消費市場造就了國內獨一無二的手機產業鏈，以強大的產業體系為依托，國內的手機攝像頭行業也迅速崛起。據悉，目前國內有攝像頭模組廠商400余家、鏡頭廠商100余家、VCM馬達60余家、FPC廠商150余家以及周邊輔料、各類設備塑膠件、材料等制造廠商2000余家
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