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        三個EMC重要規(guī)律

        •   規(guī)律一、EMC費效比關(guān)系規(guī)律: EMC問題越早考慮、越早解決,費用越小、效果越好。   在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進(jìn)行EMC設(shè)計,比等到產(chǎn)品EMC測試不合格才進(jìn)行改進(jìn),費用可以大大節(jié)省,效率可以大大提高;反之,效率就會大大降低,費用就會大大增加。   經(jīng)驗告訴我們,在功能設(shè)計的同時進(jìn)行EMC設(shè)計,到樣板、樣機完成則通過EMC測試,是最省時間和最有經(jīng)濟(jì)效益的。相反,產(chǎn)品研發(fā)階段不考慮EMC,投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)EMC不合格才進(jìn)行改進(jìn),非但技術(shù)上帶來很大難度、而且返工必然帶來費用和時間的大大浪費,甚至由于涉及到結(jié)構(gòu)設(shè)
        • 關(guān)鍵字: EMC  環(huán)路電流  

        混合集成電路EMC的設(shè)計

        •   本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問題和采取的具體措施,為提高混合集成電 路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。   1引言   混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  EMC  

        基于近場分析的EMC設(shè)計

        •   胡衡毅:大家好!我是村田電子的EMC工程師,我將利用這次機會和大家一起討論一下近場分析在EMC的應(yīng)用,我相信對于EMC大家已經(jīng)有一定的了解,隨著數(shù)字化的發(fā)展,我們越來越多的數(shù)字設(shè)備被應(yīng)用在電磁環(huán)境當(dāng)中,我們國家對EMC的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也越來越嚴(yán)格,在這樣的情況下,我們不得不去面對和解決這樣的問題,那在面對和解決這樣的問題,我們首先要使得電磁波這樣看不見摸不到的東西變的直觀,今天我就會介紹一種方法,如何使這些電磁波變得直觀,那就是近場分析。   首先我會介紹一下EMC的狀況,這樣可以使大家更好的了解近場分析
        • 關(guān)鍵字: EMC  近場分析  

        RF電路與天線的EMC研究

        •   當(dāng)射頻電路一切都按預(yù)先設(shè)定的方案設(shè)計完成之后,其性能不一定就會完全達(dá)標(biāo),其中會導(dǎo)致射頻性能不達(dá)標(biāo)的一個重要因素有可能就是電磁干擾,而電磁干擾并不一定是因為射頻范疇內(nèi)電路布局、布線不合理造成,亦可能是因為其它方方面面的原因。大多數(shù)情況導(dǎo)致干擾出現(xiàn)都是當(dāng)和其它電路,如數(shù)字電路部分、電源電路部分等組合后才產(chǎn)生的。   處理干擾問題是做設(shè)計工作必須的、更是射頻設(shè)計、預(yù)研工作重點之一。在此簡單談?wù)勎覀儗ι漕l方面電磁干擾的理解與認(rèn)識。   電磁干擾(EMI)在電子系統(tǒng)與設(shè)備中無處不在,在射頻領(lǐng)域表現(xiàn)卻特別突出
        • 關(guān)鍵字: RF  EMC  

        EMC接收機與頻譜分析儀的原理與差異

        •   在EMC測試設(shè)備選型時,常遇到這樣的問題:EMI接收機與頻譜儀到底有何不同,為何EMI測試要選用接收機?本文依據(jù)CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152,對于接收機的測試原理進(jìn)行剖析,分析接收機與頻譜測試設(shè)備的選擇提供參考-符合標(biāo)準(zhǔn)的接收機是EMC合格評定測試的唯一選擇。文章介紹了接收機與頻譜分析儀的差異。   接收機和頻譜分析儀的原理差異   頻譜分析儀是當(dāng)前頻譜分析的主要工具,尤其是掃頻外差式頻譜分析儀是當(dāng)今頻譜儀的主流,應(yīng)用掃頻測量技術(shù),通過掃頻信號源得到外差信號進(jìn)行頻域動態(tài)分析
        • 關(guān)鍵字: EMC  頻譜分析儀  

        EMC選擇合適的模擬器件

        •   大多數(shù)模擬設(shè)備的抗擾度問題是由射頻解調(diào)引起的。運放每個管腳都對射頻干擾十分敏感,這與所使用的反饋線路無關(guān),所有半導(dǎo)體對射頻都有解調(diào)作用,但在模擬電路上的問題更嚴(yán)重。   為了防止解調(diào),模擬電路處于干擾環(huán)境中時需保持線性和穩(wěn)定,尤其是反饋回路,更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài),這就常常需要對容性負(fù)載進(jìn)行緩沖,同時用一個小串聯(lián)電阻(約為500)和一個大約5PF的積分反饋電容串聯(lián)。   進(jìn)行穩(wěn)定度及線性測試時,在輸入端注入小的但上升沿極陡 (《1ns) 的方波信號(也可以通過電容饋送到輸出端和電源端
        • 關(guān)鍵字: EMC  模擬器件  

        實用EMC設(shè)計技巧

        •   目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設(shè)計正確,印制電路板設(shè)計不當(dāng),也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計印制電路板的時候,注意采用正確的方法。   A、地線設(shè)計   在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)
        • 關(guān)鍵字: EMC  去耦電容  

        全面剖析雷達(dá)電路的電磁干擾和EMC設(shè)計

        •   現(xiàn)代雷達(dá)對信號頻譜質(zhì)量的要求越來越高,并要求雷達(dá)能在惡劣的電磁干擾環(huán)境中可靠工作,這就對雷達(dá)電路系統(tǒng)的抗電磁干擾能力和電磁兼容設(shè)計提出 了更高的要求。由于雷達(dá)信號的寄生輸出,除了在信號變換等過程中產(chǎn)生外,還與系統(tǒng)外部的干擾、電路之間的干擾,電路系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計及信號傳輸匹 配等有關(guān),所以要研制滿足電磁兼容要求的電路系統(tǒng),除了方案合理、設(shè)計正確外,還必須注意以下幾點。   a、采取電路合理接地、電路之間去藕等有效措施,抑制一切無關(guān)信號。   b、裝配設(shè)計、電路布局及排列等必須正確合理。  
        • 關(guān)鍵字: 磁干擾  EMC  

        基于RFID的移動小額支付可信交易系統(tǒng)研發(fā)(下)

        •   接上篇   3.2 讀寫機具的射頻電路抗干擾技術(shù)   射頻電路采用專用集成電路,配合EMC感應(yīng)線圈設(shè)計,增加濾波處理,減少高次諧波的干擾,防止感應(yīng)存在死區(qū)(無法讀卡的區(qū)域),減少交易過程出現(xiàn)異常的幾率(圖4)。   (1)射頻電路芯片電路設(shè)計   天線線圈的電感:   L:天線線圈的長度   N:天線線圈的圈數(shù),一般為4圈   D:天線線圈的直徑或者導(dǎo)體的寬度   p:由天線的技術(shù)而定的N的指數(shù)因子,如表2所描述。   天線的品質(zhì)因數(shù)Qcoil:   一般天線的品質(zhì)因數(shù) 30  
        • 關(guān)鍵字: RFID  移動小額支付  可信交易  EMC  嵌入式  

        頗具性價比的高導(dǎo)熱塑料工礦燈設(shè)計技術(shù)

        •   LED照明燈具為了迎合市場和客戶的需要,必須創(chuàng)新設(shè)計萬千種方案和造型。現(xiàn)有的LED照明相關(guān)器件、材料已不能滿足不斷變化市場的需要,需要不斷創(chuàng)新設(shè)計思路、創(chuàng)新新材料、新工藝,才能創(chuàng)新設(shè)計生產(chǎn)新一代的照明燈具。   1 高導(dǎo)熱塑料工礦燈   工礦燈作為室內(nèi)外照明用途廣泛和需求量大的產(chǎn)品,以往傳統(tǒng)的工礦燈采用低電壓、大電流的LED燈珠工作狀態(tài)設(shè)計,如集中封裝的COB,在點亮?xí)r造成燈具高熱難以散發(fā),一直是令產(chǎn)品設(shè)計師費心費力去尋求降溫散熱的方法而頭疼的,耗用較多的鋁材而設(shè)計成效果欠佳的散熱器件,散熱器設(shè)計
        • 關(guān)鍵字: LED  工礦燈  高導(dǎo)熱塑料  SMT  EMC  

        監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計

        •   1前言   電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比,逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展,并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關(guān)要求)。設(shè)計者如何選擇適當(dāng)?shù)腅MC設(shè)計方案,對產(chǎn)品設(shè)計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計進(jìn)行了綜合闡述。   2標(biāo)準(zhǔn)解讀   2.1判定標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標(biāo)準(zhǔn),電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標(biāo)準(zhǔn)解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
        • 關(guān)鍵字: PCB  EMC  

        STWD100xP 看門狗在嵌入式系統(tǒng)硬件抗EMC技術(shù)的應(yīng)用

        •   1 EMC的特點   嵌入式系統(tǒng)EMC(Electro Magnetic Compatibility)即嵌入式系統(tǒng)電磁兼容性,指嵌入式系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境中抵抗其他系統(tǒng)所產(chǎn)生的電磁干擾同時本身產(chǎn)生的電磁干擾又不影響其他系統(tǒng)正常工作。EMC包括EMI(Electro Magnetic interference)和EMS(Electro Magnetic Susceptibility)分別表示嵌入式系統(tǒng)本身產(chǎn)生電磁干擾和嵌入式系統(tǒng)抗電磁干擾的能力。一般要求盡量減小系統(tǒng)工作時本身產(chǎn)生的電磁干擾,加強系統(tǒng)抵抗
        • 關(guān)鍵字: EMC  看門狗  

        11種電磁兼容應(yīng)用設(shè)計,包括單片機、手機、DSP系統(tǒng)等

        •   電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此,EMC包括兩個方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。   談單片機系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計   本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計處理,下面就是從單片機的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。   手機電磁兼容測試常見
        • 關(guān)鍵字: EMC  PCB  

        基于無線通信系統(tǒng)的數(shù)字化無極熒光燈照明應(yīng)用

        •   無極熒光燈作為一種高效、節(jié)能的照明產(chǎn)品,在道路、隧道、橋梁、大型廠房場館等工程中具有廣泛應(yīng)用。而以此產(chǎn)品為基礎(chǔ),配備數(shù)字化無線通信控制技術(shù),可以更大限度的增加對實際工程中照明的控制,并進(jìn)一步提高節(jié)能降耗的效果,體現(xiàn)“綜合節(jié)能性”特點。本文從原理和實際應(yīng)用角度分析了一種獨立研發(fā)的新型的可調(diào)光無極熒光燈與數(shù)字化無線通信系統(tǒng)的技術(shù)匹配,并對此類高端技術(shù)在城市道路照明市場應(yīng)用進(jìn)行了一定預(yù)期。   隨著能源緊張日益成為各國關(guān)心的焦點,節(jié)能降耗成為擺在全世界人類面前最核心的話題。而在全球
        • 關(guān)鍵字: 無線通信  EMC   

        固態(tài)繼電器的EMC測試方案

        •   電磁兼容(EMC)在電子產(chǎn)品中是一項重要的技術(shù)指標(biāo)。 本文介紹影響固態(tài)繼電器(SSR)EMC 的主要因素、試驗方法和判定標(biāo)準(zhǔn)。同時,提出了測試時注意事項和給出了一組具有實用價值的結(jié)果。   1 引言   影響固態(tài)繼電器(SSR)電磁兼容(EMC)的因素是多方面的,諸如器件的選擇與搭配、電路原理、PCB 的布線和結(jié)構(gòu)等等。其中,交流光耦( 光電耦合器) 對EMC 參數(shù)的影響常常被忽略。其主要原因是對它們的應(yīng)用環(huán)境和要求了解較少,同時對EMC 的標(biāo)準(zhǔn),設(shè)備的使用和試驗方法理解不夠。因此當(dāng)使用性能較差的
        • 關(guān)鍵字: 固態(tài)繼電器  EMC  
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