為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
MIPS科技營銷與業務
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司宣布與香港科技園公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)攜手，共同為亞太地區的初創公司解決SoC設計問題。通過雙方的合作協議，香港科技園的客戶將能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32TM處理器內核，作為其多項目晶圓(MPW)和試產(Pilot Productio
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布與香港科技園公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)攜手，共同為亞太地區的初創公司解決SoC設計問題。通過雙方的合作協議，香港科技園的客戶將能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32處理器內核，作為其多項目晶圓(M
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