半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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IC設計 IP ASIC
根據Technavio的報告，全球半導體知識產權（IP）市場規模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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半導體知識產權 IP
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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本文整理了一些TCP/IP協議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯網基礎的網絡協議，是Internet的核心協議。基于TCP/IP的參考模型將協議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
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25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規級IP亮相車展中國芯展區，并發布應用于wBMS（無線電池管理系統）的車規級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發展，電池管理系統的需求也在不斷增加。無線電池管理系統（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關鍵技術之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關注焦點。而車規級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
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芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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芯原股份近日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置，以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準汽車和視覺邊緣人工智能(Edge AI)應用的新合作伙伴結盟，擴大業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態系統。?????? Ceva副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態系統。這些合作伙伴
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司進一步擴展其廣受歡迎的連接IP授權產品組合，發表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平臺，主要面向高端消費和工業應用，包括網關、電視、機頂盒、流媒體設備、AR/VR頭顯、個人計算和智能手機。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be標準的所有最新先進功能，提供高性能並且優化成本和功耗的優質Wi-Fi解決方案，可以集成到下一波Wi-Fi接入點(AP)
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2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日正式推出全新的VC9800系列視頻處理器（VPU）IP，以增強的視頻處理性能，進一步提升芯原在數據中心應用領域的市場地位。此次推出的系列IP可滿足包括視頻轉碼服務器、AI服務器、云桌面和云游戲等在內的下一代數據中心的先進需求。VC9800系列視頻處理器IP具備高性能、高吞吐量和服務器級別的多碼流編解碼能力，可支持最高256路碼流，并兼容所有的主流視頻格式，包括新一代先進格式VVC等。該系列IP可通過快速前瞻編碼（Rap
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2024年1月8日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其專為高性能汽車應用而設計的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通過汽車功能安全標準ISO 26262認證，達到隨機故障安全等級ASIL B級和系統性故障安全等級ASIL D級。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。芯原第一代通過ISO 26262認證的ISP IP已被多家汽車客戶采用，ISP8200-FS系列IP在此基礎上針對汽車應用進行了升級，提供更先進
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大半導體產業網消息，芯原股份12月23日發布公告稱，公司擬向特定對象發行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目公司 Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC
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