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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合
- 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動（AI-driven）的新興風潮下，人工智能和機器學習（AI/ML）正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā)，以迎向AI
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西門子發(fā)布Solid Edge 2024添加AI輔助設(shè)計功能
- ●? ?新版 Solid Edge 軟件引入基于人工智能的設(shè)計輔助功能，將重復、常見任務(wù)自動化，從而加快設(shè)計速度●? ?新軟件提供基于云的協(xié)同和數(shù)據(jù)共享能力，可通過 Teamcenter Share app，作為西門子 Xcelerator as a service 的一部分進行訂閱西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024? 版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計提供新的人工智能應(yīng)用以及基于云的數(shù)
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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統(tǒng)的代碼編
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英飛凌Edge Protect嵌入式信息安全解決方案滿足系統(tǒng)開發(fā)者和監(jiān)管部門對消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求
- 【2023年7月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于日前宣布推出Edge Protect?嵌入式安全解決方案。這款全新的軟件解決方案有四類安全配置，能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求。Edge Protect專門針對英飛凌PSoC?和AIROC?系列產(chǎn)品進行了優(yōu)化，這款全新的解決方案還提供預先配置的產(chǎn)品安全類別以滿足監(jiān)管要求和行業(yè)標準。?貝恩公司的研究顯示[1]，缺乏安全性是采用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要障礙；如果能夠更好地解決安
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“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測版正式發(fā)布
- 2023年6月1日，北京 —— 英特爾今日正式發(fā)布公測版“英特爾? Developer Cloud for the Edge”硬件平臺。這一開放平臺旨在為用戶提供免費的評估、基準測試和原型設(shè)計環(huán)境，以支持使用英特爾? 硬件的人工智能（AI）和邊緣解決方案的開發(fā)。同時，“英特爾? Developer Cloud for the Edge”集成了最新的OpenVINO/oneAPI軟件棧，提供豐富的邊緣設(shè)備、服務(wù)器、AI加速器和分析優(yōu)化工具集，幫助開發(fā)人員無論處于邊緣開發(fā)的任何階段，都能從“英特爾? Deve
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高通和微軟在Microsoft Build開發(fā)者大會上攜手推動終端側(cè)AI規(guī)模化擴展
- 要點：· 終端側(cè)生成式AI解決方案將查詢和推理轉(zhuǎn)移到PC和手機等邊緣終端，讓開發(fā)者和云服務(wù)提供商能夠打造更加經(jīng)濟可靠，且隱私性更高的生成式AI。· 高通和微軟確認達成合作關(guān)系，將面向消費級和企業(yè)級終端、以及工業(yè)設(shè)備，規(guī)模化擴展AI能力，為用戶帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI體驗。 2023年5月23日，西雅圖——在Microsoft Build 2023開發(fā)者大會期間
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意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以好用和靈活性而享譽業(yè)界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯。現(xiàn)在開發(fā)者能夠從 VS Code進入STM32生態(tài)系統(tǒng)
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研華許杰弘：雙向奔赴，Edge AI正在與產(chǎn)業(yè)深度融合
- 智能化時代的計算模式已經(jīng)發(fā)生巨變，其演變環(huán)節(jié)可以大致歸納為大型機、MAC&PC、服務(wù)器、終端+云存儲、云端智能以及時下最為熱門的邊緣智能。如果說云計算出世前的計算模式是智能化時代的地基，那么云計算和邊緣智能則是實現(xiàn)和落地智能化應(yīng)用的重要橋梁。面對K型經(jīng)濟環(huán)境和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用碎片化屬性的雙重影響，Edge AI賦能各大產(chǎn)業(yè)后，是否能夠挖掘更多的上升通道和增長曲線？對此，中國工控網(wǎng)與研華（中國）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘進行了深度對話，從不同的視角呈現(xiàn)企業(yè)在邊緣智能中的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用，為推動全球各
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微軟發(fā)布緊急帶外更新 修復AAD和Microsoft 365登錄問題
- 在安裝2022年6月補丁星期二活動日發(fā)布的更新后，導致Azure Active Directory和Microsoft 365出現(xiàn)登錄問題。今天微軟發(fā)布了緊急帶外（out-of-band，OOB）更新，修復了上述這個問題。用戶可以通過Windows Update方式更新，也可以通過Microsoft Update Catalog下載安裝包離線更新。 微軟解釋說：“解決了一個已知問題，該問題僅影響基于Windows Arm的設(shè)備，并可能阻止您使用Azure Active Directory(AAD)登
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宜鼎靠三技術(shù) 沖刺Edge AI
- 工控內(nèi)存模塊廠宜鼎看好工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，已協(xié)助上千家客戶實現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地，集團以軟硬整合、遠程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次，全力沖刺邊緣人工智能（Edge AI）應(yīng)用。宜鼎宣布攜手旗下子公司與策略合作伙伴，在臺北國際計算機展（Computex）發(fā)表全方位工控儲存與AI智能解決方案。受惠于工控內(nèi)存出貨轉(zhuǎn)強及價格回穩(wěn)，宜鼎第一季合并營收達25.90億元，歸屬母公司稅后凈利季增33.1％達3.86億元，較去年同期成長48.5％，每股凈利4.64元。宜鼎4月合并營收月增7.8％達10.06億
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宜鼎董座：全力沖刺Edge AI應(yīng)用
- 工控內(nèi)存模塊大廠宜鼎發(fā)布最新營運策略，將偕轉(zhuǎn)投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運算（Edge AI）技術(shù)與應(yīng)用。宜鼎近年看準工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，已協(xié)助上千家客戶實現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地，集團將以軟硬整合、遠程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次，大啖進入成長爆發(fā)階段的Edge AI市場龐大商機。宜鼎董事長簡川勝表示，過往宜鼎常談到的邊緣運算，雖然能某種程度解決數(shù)據(jù)上傳云端的延遲問題，但唯有加速導入AI技術(shù)、釋放AI應(yīng)用潛能，才能有效減輕產(chǎn)業(yè)智能化過程中，所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力，而這也是宜鼎將目
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Semtech擴展LoRa Edge?產(chǎn)品平臺，支持全球資產(chǎn)的無縫追蹤
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法供應(yīng)商 Semtech Corporation，近日宣布其LoRa Edge? 設(shè)備到云端的地理定位平臺中已經(jīng)具備多頻段能力。全新 LoRa Edge LR1120芯片組支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實現(xiàn)直接衛(wèi)星通信，幫助供應(yīng)鏈管理和物流行業(yè)在全球范圍內(nèi)部署互聯(lián)互通、低功耗的地理定位設(shè)備。Semtech無線傳感事業(yè)部物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營銷副總裁 Marc Pégulu表示：“基于Semtech LoRa? 的物聯(lián)網(wǎng)地理定位平臺，適用于全球運輸與大規(guī)模資產(chǎn)管理行業(yè)，能夠幫助物流行業(yè)
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Synaptics推出Katana Edge AI套件 加速AI視覺和感測融合開發(fā)
- Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開發(fā)工具包，用于快速開發(fā)和建構(gòu)tinyML等應(yīng)用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統(tǒng)單芯片平臺，有效整合視覺、動態(tài)和聲音感測的軟硬件，以及有線與無線連結(jié)等相關(guān)技術(shù)，大幅簡化智慧家庭、建筑、工業(yè)和監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的Edge AI應(yīng)用設(shè)計與開發(fā)。 根據(jù) Valuates 報告，到 2030 年，Edge AI 硬件市場預計將達到 389 億美元，從 2021 年起，復合年增長率 (CAGR) 將接近 1
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英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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