在二十世紀90年代早期，汽車安全氣囊系統就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術的第二次應用浪潮被掀起。期間，MEMS技術被大量應用，產品種類逐漸增多，相關技術被應用到各行各業。第二代技術和產品取代了前者，并很快成為主流。據統計，汽車傳感器市場在2009年規模就達到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復合增長率已經達到了9%左右。而今，第三次MEMS應用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術領域。
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MEMS 汽車傳感器
近年來，傳感器正處于傳統型向新型傳感器轉型的發展階段。新型傳感器的特點是微型化、數字化、智能化、多功能化、系統化、網絡化，它不僅促進了傳統產業的改造，而且可導致建立新型工業，是21世紀新的經濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(MEMS)技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
微電子機械加工技術，包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。
MEMS的發展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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傳感器 MEMS
Hitachi Displays今天在日本CEATEC展會公布了新的顯示屏技術MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型產品，它結合了TFT技術和MEMS數字微快門技術，提供更高的顯示效率和較小的能源消耗，功耗約為傳統液晶顯示器的一半并擁有更寬的色域，除此之外新的技術還淘汰了一些成本較高的液晶顯示器所需材料和部件，包括彩色濾光片，偏光片等。預計這種顯示器將在2012年年初出貨。
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日立 MEMS
近年來，傳感器正處于傳統型向新型傳感器轉型的發展階段。新型傳感器的特點是微型化、數字化、智能化、多功能化、系統化、網絡化，它不僅促進了傳統產業的改造，而且可導致建立新型工業，是21世紀新的經濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(MEMS)技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
微電子機械加工技術，包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。
MEMS的發展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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傳感器 MEMS
在二十世紀90年代早期，汽車安全氣囊系統就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術的第二次應用浪潮被掀起。期間，MEMS技術被大量應用，產品種類逐漸增多，相關技術被應用到各行各業。第二代技術和產品取代了前者，并很快成為主流。據統計，汽車傳感器市場在2009年規模就達到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復合增長率已經達到了9%左右。而今，第三次MEMS應用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術領域。
第三次應用浪潮的臨近
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MEMS 傳感器
全硅MEMS時鐘方案領導公司SiTime Corporation今天針對音響，微控制器和工控醫療等高可靠性應用領先推出業界第一款編號為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時鐘產品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時鐘產生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴頻時鐘產品(spread spectrum timing pro
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SiTime MEMS 振蕩器
意法半導體積極將MEMS技術拓展至醫療、工業與汽車電子等其他領域，意法半導體事業部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數字陀螺儀打入手機市場的公司，預計用于各種領域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計10億只出貨量。
游戲平臺Wii和智能型手機iPhone帶動帶動MEMS技術、產品及應用的發展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續成長，預計2010年將會締造15億美金市場，2014年更將大幅成長至
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意法半導體 MEMS 傳感器
按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。
SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。
按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。
按SEMI的報告，
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半導體 MEMS
全球最大的消費電子與便攜設備MEMS(微機電系統)供應商意法半導體宣布，事業部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創新技術趨勢論壇發表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰及未來智能傳感器系統解決方案的發展趨勢。
游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產品及應用的發展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續成長，預計
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意法半導體 MEMS
先進的半導體技術已經成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統半導體產品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業和導航領域，現在通過采用先進的半導體工藝和系統解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數字照相機等。
美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
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半導體 MEMS 傳感器
針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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MEMS IC 晶圓
據iSuppli公司，手機和一系列新產品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數年保持強勁的連續增長。
用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%。不同于多數產業，消費與移動MEMS市場甚至在全球經濟衰退高峰階段也沒有下滑，預計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。
MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領域，包括數據處理(如打印機、投影儀、復印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工
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MEMS MEMS
有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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MEMS IC 晶圓
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS?技術來構建其掌上型CPR(心臟復蘇)設備，用于測量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR?設備使用ADI公司的數字iMEMS加速度計將PocketCPR的運動轉換為實時測量數據，以便精確讀取CPR胸外按壓的速率和深度。這將有助于救援人員獲得美國心臟協會(AHA)所推薦的胸外按壓力量和頻率。觀看ADI/PocketCPR視頻。
Pocke
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ADI MEMS iMEMS
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