據IHS公司的最新MEMS市場研究報告，由于市場對寬帶互聯網服務的需求持續激增，預計2011年以及隨后幾年光MEMS銷售額強勁增長。光MEMS是超高速光纖網絡中的關鍵部件。
光MEMS被視為MEMS市場中的高價值應用領域，預計該領域2011年將從去年的1.699億美元擴張到2.118億美元，增長24.7%。IHS iSuppli公司的研究顯示，今年的增幅小于2010年的48.3%，主要是因為第一至第三季度經歷庫存修正。2010年市場過熱導致庫存上升，今年供應商為了削減庫存而降低產量。
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MEMS ROADM
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布一款先進的iNEMO慣性傳感器模塊，新產品在4 x 5 x 1mm 封裝內整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產產品的尺寸縮減近50%，且擁有無與倫比的感應精度和穩定性，為手機、游戲機、個人導航系統等智能消費電子產品實現高精度的手勢和動作識別功能。
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意法半導體 MEMS
文中介紹通過采用MEMS(micro electro mechanical systems)技術制造的硅壓阻力敏元件結合智能集成化信號調理技術設計了適合批量制造的小型化堅固封裝的通用汽車壓力傳感器。通過智能調理技術將傳感器的零位和滿度進行
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壓力 傳感器 擴散 實現 信號 調理 MEMS
據IHS iSuppli公司的MEMS研究報告，2011年上半年不同的微機電系統(MEMS)領域增長速度有快有慢，突顯這些器件的使用領域更加多樣化。
2011年上半年全球MEMS銷售額為39億美元，比2010年同期的36億美元增長7.2%，如圖1所示。預計2011年全年MEMS銷售額將達到79.7億美元，比2010年的71億美元增長11.5%。
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IHS iSuppli MEMS 汽車傳感器
基于MEMS的無創胎心檢測方法,一、概述 檢測胎兒心率是一項技術性很強的工作，由于胎兒心率很快，在每分鐘l20～160次之間，用傳統的聽診器甚至只有放大作用的超聲多普勒儀，用人工計數很難測量準確。而具有數字顯示功能的超聲多普勒胎心監護儀
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MEMS 檢測方法
據IHS公司的消費與移動MEMS市場研究報告，微機電系統(MEMS)市場中最大和最有活力的領域是消費與移動器件，通過積極開拓智能手機和平板應用，2011年MEMS市場將再度實現創紀錄的增長率。
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MEMS 智能手機
近幾年來，消費電子領域的發展日新月異。短短幾年時間，平板電腦、智能手機及其他智能終端產品演繹了從出現到漸趨普及的過程。消費電子產品功能日趨豐富及智能化，諸如重力感應、手勢識別等功能幾年前還可作為產品賣點大賺眼球，而今則幾乎成為智能終端產品標準配置。而這些功能得以實現，MEMS傳感技術功不可沒。
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飛思卡爾 傳感器 MEMS
最近的傳感器技術發展使得機器人和其他工業系統設計實現了革命性的進步。除了機器人以外，慣性傳感器有可能改善其系統性能或功能的應用還包括：平臺穩定、工業機械運動控制、安全/監控設備和工業車輛導航等。這種傳感
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改善 控制 傳感器 慣性 MEMS 利用
全球最大的消費電子和便攜設備用MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費電子及手機、醫療保健三大應用領域的創新成果。
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ST MEMS
先進半導體上半年汽車電子芯片相關收入達5300萬元人民幣(下同)，超過去年全年4000多萬的水平，投資者關系總監肖偉鳴表示，目標年底前此業務收入的同比增幅可達10%。他表示，此業務對集團的貢獻正面，而且毛利率表現良好，集團未來將加大此業務的研發，同時亦會著力發展MEMS和IGBT兩項業務，上半年投入于研發資金已有2400萬元，料今年全年的研發投入額度，將較去年全年的2900萬元多50%。
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MEMS 汽車電子芯片
據IHS iSuppli公司的汽車MEMS研究，受今年初日本地震的影響，2011年MEMS汽車傳感器市場增長速度將明顯低于去年的強勁水平，但將很快再度加快速度。
今年汽車傳感器市場全球銷售額預計為19.9億美元，比2010年的19.1億美元僅增長4%。去年銷售額比2009年強勁增長28%。2011年汽車MEMS傳感器出貨量增長速度同樣會相對低迷，預計僅增長9%至7.507億個，而去年增幅高達36%。
汽車MEMS市場滑坡，緣于日本地震不但影響了日本的制造業，而且沖擊了全球的生產。日本是汽車
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IHS iSuppli MEMS ESC系統
意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
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ST 傳感器 MEMS
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創新移動通信應用和先進導航應用。
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Multitest MEMS 3D
據美國物理學家組織網近日報道，美國萊斯大學在儲能設備微型化研究方面取得新進展，開發出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來的微型電子產品和納米設備提供電源。這兩項研究分別發表在近期《自然-納米技術》網站和《納米快報》上。
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納米 MEMS
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